本发明专利技术涉及LED芯片全角度节能灯。所要解决的技术问题是提供的节能灯应具有全角度、节能、无散热器、高光效、高显指的特点。技术方案是：LED芯片全角度节能灯,包括灯泡和安装有驱动电路的灯头，灯泡由密封安装在灯头上部的磨砂罩和位于磨砂罩内部的玻璃灯柱组成；所述玻璃灯柱的底端延伸并固定于灯头，其特征在于玻璃灯柱内部安装着表面贴有多个LED芯片的透明线路板，还用荧光胶水将所述玻璃灯柱内腔完全填满；所述磨砂罩内部还充有散热用的氮气。所述荧光胶水由重量比例为1：16的荧光粉与胶水混合而成。所述透明线路板为柱式结构，LED芯片均匀布在透明线路板表面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电光源，具体地说是一种由半导体材料(LED芯片)构成的全角度节能灯。
技术介绍
随着人们的生活水平日益提高，各种灯具越来越普及，特别是节能灯已经进入千家万户，LED节能灯也逐步受到人们的认可。但目前的LED灯一般用于日光灯管、天花灯、球泡灯、路灯、隧道灯以及装饰灯条等；全角度发光的LED灯制作成本和工艺都并不成熟，所以全角度发光的LED球泡灯技术尚未过关。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有节能灯和LED灯不能全角度发光和制造成本较高的缺点，提供一种全角度、节能、无散热器、高光效、高显指的LED芯片全角度节能灯。本专利技术提供的技术方案是:LED芯片全角度节能灯，包括灯泡和安装有驱动电路的灯头，灯泡由密封安装在灯头上部的磨砂罩和位于磨砂罩内部的玻璃灯柱组成；所述玻璃灯柱的底端延伸并固定于灯头，其特征在于玻璃灯柱内部安装着表面贴有多个LED芯片的透明线路板，还用荧光胶水将所述玻璃灯柱内腔完全填满；所述磨砂罩内部还充有散热用的氮气。所述荧光胶水由重量比例为1:16的荧光粉与胶水混合而成。所述透明线路板为柱式结构，LED芯片均匀布在透明线路板表面。所述驱动电路的输出端接通位于透明线路板的表面的多个LED芯片，输入端则接通灯头。所述多个LED芯片包括蓝光芯片与红光芯片。本专利技术的有益效果是:利用透明线路板表面的LED芯片作为发光体，并在放置有发光体的玻璃灯柱内注入荧光胶水，通电后玻璃灯柱即产生360度全角度发光的效果；另在灯泡内部充有氮气用来冷却LED所产生的热量，进一步增强了 LED发光效率。并且同时采用的蓝光和红光芯片，可提升LED的显色指数。附图说明图1是本专利技术的主视结构示意图。图2是本专利技术的剖视结构示意图。具体实施例方式以下结合附图所示的实施例进一步说明。附图所示的LED芯片全角度节能灯，包括灯泡2和安装有驱动电路5的灯头1，灯泡由密封安装在灯头上部的磨砂罩2-1和位于磨砂罩内部的玻璃灯柱2-2组成，所述玻璃灯柱的底端延伸并固定于灯头(图中显示是螺口灯头)；这些结构与常规的灯泡类同。本专利技术的改进是:在玻璃灯柱内部安装着透明线路板(PCB) 3，该PCB的底端也固定在灯头上，并且表面贴有多个LED芯片4，还用荧光胶水将所述玻璃灯柱内腔完全填满(图中显示:玻璃灯柱的顶端封口，类似倒插在灯头上的试管；荧光胶水填满玻璃灯柱内腔后达到完全密封的效果)所述荧光胶水由重量比例为1:14-18 (优选1:16)的荧光粉与胶水混合而成(荧光粉与胶水均可从外部购得XLED芯片通电发光时，可达到全角度激发荧光粉发光的效果；所述磨砂罩内、玻璃灯柱外部还充入散热用的氮气；由于采用氮气冷却，所以无需再配置散热器件。所述透明PCB为柱式结构，LED芯片均匀布在透明PCB表面。所述驱动电路为阻容电路。驱动电路的输出端接通位于透明PCB的表面的多个LED芯片，输入端则接通灯头(通过正负极接线接通)。所述多个LED芯片包括蓝光芯片与红光芯片；括蓝光芯片与红光芯片同时使用，可达到提高显色指数的效果。权利要求1.LED芯片全角度节能灯，包括灯泡(2)和安装有驱动电路(5)的灯头(1)，灯泡由密封安装在灯头上部的磨砂罩(2-1)和位于磨砂罩内部的玻璃灯柱(2-2)组成；所述玻璃灯柱的底端延伸并固定于灯头，其特征在于玻璃灯柱内部安装着表面贴有多个LED芯片(4)的透明线路板(3)，还用荧光胶水将所述玻璃灯柱内腔完全填满；所述磨砂罩内部还充有散热用的氮气。2.根据权利要求1所述的LED芯片全角度节能灯，其特征在于所述荧光胶水由重量比例为1:14-18的荧光粉与胶水混合而成。3.根据权利要求2所述的LED芯片全角度节能灯，其特征在于所述透明线路板为柱式结构，LED芯片均匀布在透明线路板表面。4.根据权利要求3所述的LED芯片全角度节能灯，其特征在于所述驱动电路的输出端接通位于透明线路板的表面的多个LED芯片，输入端则接通灯头。5.根据权利要求4所述的LED芯片全角度节能灯，其特征在于所述多个LED芯片包括蓝光芯片与红光芯片。全文摘要本专利技术涉及LED芯片全角度节能灯。所要解决的技术问题是提供的节能灯应具有全角度、节能、无散热器、高光效、高显指的特点。技术方案是LED芯片全角度节能灯,包括灯泡和安装有驱动电路的灯头，灯泡由密封安装在灯头上部的磨砂罩和位于磨砂罩内部的玻璃灯柱组成；所述玻璃灯柱的底端延伸并固定于灯头，其特征在于玻璃灯柱内部安装着表面贴有多个LED芯片的透明线路板，还用荧光胶水将所述玻璃灯柱内腔完全填满；所述磨砂罩内部还充有散热用的氮气。所述荧光胶水由重量比例为116的荧光粉与胶水混合而成。所述透明线路板为柱式结构，LED芯片均匀布在透明线路板表面。文档编号F21Y101/02GK103148388SQ20131005953公开日2013年6月12日 申请日期2013年2月25日 优先权日2012年12月20日专利技术者杜诚, 陈功杰, 江涛, 李义东, 杨月春, 上官敏华 申请人:杭州临安恒星照明电器有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
LED芯片全角度节能灯,包括灯泡（2）和安装有驱动电路（5）的灯头（1），灯泡由密封安装在灯头上部的磨砂罩（2?1）和位于磨砂罩内部的玻璃灯柱（2?2）组成；所述玻璃灯柱的底端延伸并固定于灯头，其特征在于玻璃灯柱内部安装着表面贴有多个LED芯片（4）的透明线路板（3），还用荧光胶水将所述玻璃灯柱内腔完全填满；所述磨砂罩内部还充有散热用的氮气。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜诚，陈功杰，江涛，李义东，杨月春，上官敏华，
申请(专利权)人：杭州临安恒星照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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