【技术实现步骤摘要】
多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构
本技术涉及一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构,属于半导体封装
。
技术介绍
传统的四面扁平无引脚金属引线框结构主要有两种: 一种是四面扁平无引脚封装(QFN)引线框,这种结构的引线框由铜材金属框架与耐高温胶膜组成(如图3所示); 一种是预包封四面扁平无引脚封装(PQFN)引线框,这种结构的引线框结构包括引脚与基岛,引脚与基岛之间的蚀刻区域填充有塑封料(如图4所示)。 上述传统金属引线框存在以下缺点: 1、传统金属引线框作为装载芯片的封装载体,本身不具备系统功能,从而限制了传统金属引线框封装后的集成功能性与应用性能; 2、由于传统金属引线框本身不具备系统功能,只能在引线框正面进行芯片及组件的平铺或者堆叠封装,而功率器件与控制芯片封装在同一封装体内,功率器件的散热会影响控制芯片信号的传输; 3、由于传统金属引线框本身不具备系统功能,所以多功能系统集成模块只能在传统金属引线框正面通过多芯片及组件的平铺或堆叠而实现,相应地也就增大元器件模块在PCB上所占用的空间。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构,它能够解决传统金属引线框缺乏系统功能的问题。 本技术的目的是这样实现的:一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构,它包括金属基板框,所述金属基板框内部设置有引脚,所述引脚呈台阶状,所述引脚的正面与金属基板框正面齐平,所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平,所述引脚台阶面上 ...
【技术保护点】
一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构,其特征在于:它包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有引脚(2),所述引脚(2)呈台阶状,所述引脚(2)的正面与金属基板框1正面齐平,所述引脚(2)的背面与金属基板框(1)的背面齐平,所述引脚(2)台阶面上设置有金属层(3),所述引脚(2)的台阶面上通过底部填充胶(4)倒装有第一芯片(5),所述第一芯片(5)表面通过导电或不导电粘结物质(6)正装有第二芯片(7),所述第二芯片(7)表面与金属层(3)表面之间通过金属线(8)相连接,所述引脚(2)台阶面上设置有无源器件(11),所述金属基板框(1)内部区域填充有塑封料(9),所述塑封料(9)正面与引脚(3)台阶面齐平,所述塑封料(9)背面与金属基板框(1)背面齐平,所述基岛(2)正面、引脚(3)的正面和背面以及金属基板框(1)的正面和背面设置有抗氧化层(10)。
【技术特征摘要】
1.一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构,其特征在于:它包括金属基板框(1),所述金属基板框(I)内部设置有引脚(2),所述引脚(2)呈台阶状,所述引脚(2)的正面与金属基板框I正面齐平,所述引脚(2)的背面与金属基板框(I)的背面齐平,所述引脚(2)台阶面上设置有金属层(3),所述引脚(2)的台阶面上通过底部填充胶(4)倒装有第一芯片(5),所述第一芯片(5)表面通过导电或不导电粘结物质(6)正装有第二芯片(7),所述第二芯片(7)表面与金属层(3)表面之间通过金属线(8)相连接,所述引脚(2)台阶面上设置有无源器件(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王新潮,梁志忠,章春燕,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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