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本实用新型涉及一种多芯片堆叠倒正装器件无基岛复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有引脚（2），所述引脚（2）呈台阶状，所述引脚（2）台阶面上设置有金属层（3），所述引脚（2）的台阶面上倒装有第一...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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