晶圆测试针座的改进结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆测试针座的改进结构，该电路板底面电性接触有基板，而基板相对电路板另一侧面设有至少一层具复数通孔的垫片，再在垫片另一侧设置有针座，其针座所具的上基材及下基材间表面分别穿设有供复数探针插设的复数第一穿孔及复数第二穿孔，且复数探针一侧设有穿过复数第一穿孔及复数通孔以与基板形成电性接触的第一端部，而复数探针另一侧设有穿过复数第二穿孔且电性接触至待检测晶圆以进行检测作业的第二端部，其复数探针可通过至少一层垫片来降低于检测作业中所产生的晃动情形，以增加检测作业时的准确度，且也可凭借取出至少一层垫片来维持复数第二端部露出于下基材外部的长度，进而增加复数探针的使用寿命，如此节省材料成本。

Improved structure of wafer test needle

The utility model provides an improved structure of wafer test needle, the bottom surface of a circuit board electrically contacted with the substrate, and the other side of the substrate relative to the circuit board is provided with at least one layer with a plurality of through holes in the gasket, then on the other side of the gasket and the needle seat is arranged on the needle seat with the substrate and the substrate surface for complex probe are respectively penetrated with a plurality of first inserting perforation and a plurality of second holes, and plural probe is arranged on one side through the plural first perforation and a plurality of through holes in the first end of the electrical contact with the substrate, and a plurality of probes, the other side is provided with a plurality of second through the perforation and electrically contact to the detected wafer to detect operation the second ends of the plural probe by at least one layer of a spacer below produced by testing operation of shaking, in order to increase the detection accuracy of operation, and can also be taken with At least one layer of shim is provided to maintain the plural second ends, revealing the length outside the lower substrate, thereby increasing the service life of the plural probes, thereby saving material costs.

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试针座的改进结构
本技术涉及一种晶圆测试针座的改进结构，尤指基板与针座间设有至少一层垫片，当复数探针穿设于垫片与针座且电性接触于基板上时，其复数探针可通过垫片来降低检测作业中所产生的晃动情形，且可利用取出垫片来达到维持复数探针露出于针座外部长度的效果。
技术介绍
按，现代半导体的制造包含了复数步骤，包括微影、物质沈积与蚀刻步骤，以在一片单独的半导体硅晶圆上形成出复数半导体装置或积体电路晶片；目前所制造常用的半导体晶圆的直径可以是六英寸或六英寸以上，其中直径十二吋的晶圆为一种常见的尺寸；然而，在半导体制造的制程中，该晶圆上的晶片可能会因复杂的制造程序而产生变异、毁损等问题以具有一些缺陷。所以在将积体电路晶片利用晶圆切割方式从半导体晶圆分离的前，会对复数晶片进行电性表现与可靠度的测试，并同时在一既定期间对其进行激发(如晶圆级烧入测试)，而这些测试通常可能包含布局与线路图对比(layoutversusschematic；LVS)的确认、静态电流测试(IDDqtesting)等，进而凭借测试电路系统的自动测试设备(automatictestequipment；ATE)来捕捉与分析从每个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆测试针座的改进结构，包括电路板、基板及针座，其特征在于：该电路板表面设有供与预设检测仪器形成电性连接的复数第一金属接点，而电路板底面设有复数第二金属接点；该基板电性接触于电路板底面处，并在基板相邻于电路板一侧表面设有与复数第二金属接点形成电性接触的复数第一接点，而基板相对于复数第一接点另一侧表面则设有复数第二接点，再在基板相邻复数第二接点一侧表面上抵贴有至少一层绝缘材质所制成的垫片，且垫片上对应于复数第二接点位置处穿设有复数通孔；该针座设置于至少一层垫片相反于基板的一侧面处且包括上基材、下基材及复数探针，并在上基材及下基材之间形成有穿置空间，且上基材表面穿设有复数第一穿孔，而下基材表面...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试针座的改进结构，包括电路板、基板及针座，其特征在于：该电路板表面设有供与预设检测仪器形成电性连接的复数第一金属接点，而电路板底面设有复数第二金属接点；该基板电性接触于电路板底面处，并在基板相邻于电路板一侧表面设有与复数第二金属接点形成电性接触的复数第一接点，而基板相对于复数第一接点另一侧表面则设有复数第二接点，再在基板相邻复数第二接点一侧表面上抵贴有至少一层绝缘材质所制成的垫片，且垫片上对应于复数第二接点位置处穿设有复数通孔；该针座设置于至少一层垫片相反于基板的一侧面处且包括上基材、下基材及复数探针，并在上基材及下基材之间形成有穿置空间，且上基材表面穿设有复数第一穿孔，而下基材表面则穿设有复数第二穿孔，再在复数第一穿孔及复数第二穿孔中插设有导电材质制成的复数探针，该复数探针一侧设有穿过复数第一穿孔及至少一层垫片的复数通孔并与基板的复数第二接点形成电性接触的第一端部，而复数探针另一侧则设有穿过复数第二穿孔处且供电性接触预设待检测晶圆表面的复数检测点上的第二端部。2.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改进结构，其特征在于：该电路板表面且位于复数第一金属接点相对内侧处装设有加强环垫。3.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改进结构，其特征在于：该电路板底面上位于复数第二金属接点外侧处装设有固定环垫，并在固定环垫内部形成有供基板置入的容置空间。4.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改进结构，其特征在于：该基板的复数第一接点与电路板的复数第二金属接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈福全，
申请(专利权)人：禾达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71