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晶圆测试针座的改进结构制造技术
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文档序号:15829374
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本实用新型提供一种晶圆测试针座的改进结构,该电路板底面电性接触有基板,而基板相对电路板另一侧面设有至少一层具复数通孔的垫片,再在垫片另一侧设置有针座,其针座所具的上基材及下基材间表面分别穿设有供复数探针插设的复数第一穿孔及复数第二穿孔,且复...
该专利属于禾达电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过禾达电子股份有限公司授权不得商用。
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