改进的检测治具的针座结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进的检测治具的针座结构，包括基座、基材及多个测试探针，其中该基座表面贯设有多个第一穿孔及多个第一定位孔，基座上方迭放的基材表面贯设有与多个第一穿孔呈错位的多个第二穿孔，以及与多个第一定位孔呈对正的多个第二定位孔，其基座及基材间欲设置多个测试探针时，先将多个第一穿孔对正于多个第二穿孔，再将测试探针插入至第一穿孔与第二穿孔间，待插设完成后，再使第一定位孔对正于第二定位孔并插设固定组件，以使其固定，同时，测试探针会受到第一穿孔与第二穿孔内壁面挤压，从而形成出倾斜部，以使测试探针限位于基座与基材间，进而避免脱离或掉落，且由于基材与基座相互迭合，便可减少使用构件，以降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进的检测治具的针座结构，尤指针座的基座上方迭放有基材，且基座表面的多个第一穿孔错位于基材表面的多个第二穿孔，以使第一穿孔与第二穿孔间插设的测试探针形成倾斜部，即可使多个测试探针限位于基座与基材间，从而不会发生掉落的情形。
技术介绍
目前电路板上由多个配线来构成的配线图案(pattern)，其必须向电路板所搭载的IC、半导体或电阻器等电子部件传递正确的电子信号，以往针对未安装半导体或电子部件等印刷电路板、柔性(flexiBle)基板、多层配线基板、液晶屏(LCDpanel)或等离子显示屏(plasmadisplaypanel)等所使用的形成配线图案的电路配线基板，或半导体芯片等基板上所形成的配线图案来作为检测对象，以检测配线图案上所设置的多个检测点间的电阻值，用以判断出其电气特性是否良好。如图9、图10所示为现有的立体外观图及探针的侧视剖面图，由图中可清楚看出，目前为了检测电路板上的配线图案是否按设计完成，便提出了实际应用于各种电路板的检测治具，该检测治具包括检测装置A、缆线部B及检测平台C，其中该检测装置A可用于处理电气信号的导通状态，并通过缆线部B电性连接于检测平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的检测治具的针座结构，该针座包括基座、基材及多个测试探针，其特征在于：该基座表面上贯设有多个第一穿孔，且基座表面上于多个第一穿孔周围处贯设有多个第一定位孔；该基材迭放于基座上方，并于基材表面上贯设有组装后与多个第一穿孔形成错位状态且对应于预设电路板的多个测试点位置处的多个第二穿孔，再于基材表面上且于多个第二穿孔周围处贯设有对正于多个第一定位孔处以供预设固定组件穿过并使基座与基材固定的多个第二定位孔；及该多个测试探针为导电材质所制成且设置于基座及基材之间，并于测试探针一侧设有插入至第一穿孔内的第一端部，另一侧设有插入至第二穿孔内并与预设电路板的测试点形成电性接触的第二端部，且第一端部与第...

【技术特征摘要】
1.一种改进的检测治具的针座结构，该针座包括基座、基材及多个测试探针，其特征在于：该基座表面上贯设有多个第一穿孔，且基座表面上于多个第一穿孔周围处贯设有多个第一定位孔；该基材迭放于基座上方，并于基材表面上贯设有组装后与多个第一穿孔形成错位状态且对应于预设电路板的多个测试点位置处的多个第二穿孔，再于基材表面上且于多个第二穿孔周围处贯设有对正于多个第一定位孔处以供预设固定组件穿过并使基座与基材固定的多个第二定位孔；及该多个测试探针为导电材质所制成且设置于基座及基材之间，并于测试探针一侧设有插入至第一穿孔内的第一端部，另一侧设有插入至第二穿孔内并与预设电路板的测试点形成电性接触的第二端部，且第一端部与第二端部之间形成有倾斜部。2.根据权利要求1所述的改进的检测治具的针座结构，其特征在于，该基座与基材呈长矩形。3.根据权利要求1所述的改进的检测治具的针座结构，其特征在于，该基座的多个第一定位孔内侧壁面设有螺纹。4.一种改进的检测治具的针座结构，包括检测治具及针座，其特征在于：该检测治具具有用以处理预设电路板的多个测试点间电气信号的导通状态的检测装置，并于检测装置一侧电性连接有具有多个导线的缆线部，且缆线部另一侧连接有检测平台，再于检测平台上贯设有供多个导线分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈福全，
申请(专利权)人：禾达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71