一种电测复合治具制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种电测复合治具，包括治具面板、探针和分层柱；所述治具面板由第一板层、第二板层、第三板层、第四板层、第五板层、第六板层、第七板层由上至下依次层叠构成，所述第一板层和所述第二板层叠合在一起；所述探针贯穿所述治具面板设置；所述分层柱设置在除所述第一板层和所述第二板层外任意两块相邻的板层之间，以使相邻的两板层分开，所述分层柱的轴向长度可调。本实用新型专利技术采用七层板层的结构，板层之间的间距小，而且可以通过分层柱微调板层之间的间距，有益于降低探针的挠度，可以减轻使用小号探针对高密度PCB进行测试时探针受力弯曲的现象，能够提升测试结果的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB电气性能测试
，具体涉及一种电测复合治具。
技术介绍
PCB（印制电路板）成品电气性能测试的目的是利用电流脉冲测试PCB是否存在开短路，目前主要通过测试治具和测试机配合完成PCB电气性能测试，电测复合治具是测试治具中的一种，综合了泛用测试和专用测试的特点，可以减少大面积使用泛用测试机，降低PCB电气性能测试的成本。具体的，电测复合治具的探针对应PCB的各个待测位置设置，探针底部通过电线连通至测试机，在使用电测复合治具进行测试时，将待测PCB对应放置在电测复合治具的探针上，测试机通过发送电流脉冲，即可判断PCB是否存在开短路。随着PCB行业的技术革新，PCB产品朝着高精度高密度的方向发展，为PCB电气性能测试提出了更高的要求，现有电测复合治具面板为5层结构，板层之前间隔均匀且间距不可调，在此基础上使用小号的探针对高密度PCB进行测试，容易出现探针受力弯曲，探针之间接触导通发生短路的现象，进而导致测试结果不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电测复合治具。为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种电测复合治具，其包括治具面板、探针和分层柱；所述治具面板由第一板层、第二板层、第三板层、第四板层、第五板层、第六板层、第七板层由上至下依次层叠构成，所述第一板层和所述第二板层叠合在一起；所述探针贯穿所述治具面板设置；所述分层柱设置在除所述第一板层和所述第二板层外任意两块相邻的板层之间，以使相邻的两板层分开，所述分层柱的轴向长度可调。作为本技术进一步改进的技术方案，所述分层柱包括至少两根首尾相接的柱段，所述柱段的连接处螺纹配合。作为本技术进一步改进的技术方案，各板层之间的所述分层柱的长度由上至下先增加再减小。作为本技术进一步改进的技术方案，所述探针的直径为0.15mm，长度为43.25mm。作为本技术进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于0mil且小于50mil的区间内。作为本技术进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于50mil且小于100mil的区间内。作为本技术进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于100mil且小于150mil的区间内。作为本技术进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于150mil且小于200mil的区间内。作为本技术进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于200mil且小于250mil的区间内。作为本技术进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于250mil且小于300mil的区间内。相对于现有技术，本技术的技术效果在于：本技术采用七层板层的结构，板层之间的间距小，而且可以通过分层柱微调板层之间的间距，有益于降低探针的挠度，可以减轻使用小号探针对高密度PCB进行测试时探针受力弯曲的现象，能够提升测试结果的稳定性。附图说明图1是本技术实施例中一种电测复合治具的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。实施例参见图1，一种电测复合治具100，其包括治具面板1、探针2和分层柱3。所述治具面板1由第一板层11、第二板层12、第三板层13、第四板层14、第五板层15、第六板层16、第七板层17由上至下依次层叠构成，所述第一板层11和所述第二板层12叠合在一起；将板层的数量增加为七层可以减小板层之间的间距，有益于降低探针2的挠度，防止探针2受力弯曲彼此接触；第一板层11和第二板层12叠合在一起便于在治具组装时插入探针2。所述分层柱3设置在除所述第一板层11和所述第二板层12外任意两块相邻的板层之间，以使相邻的两板层分开，所述分层柱3的轴向长度可调。具体的，各板层之间的所述分层柱3的长度由上至下先增加再减小，在本实施例中第二板层12、第三板层13之间分层柱3的长度小于第三板层13、第四板层14之间分层柱3的长度，第三板层13、第四板层14之间分层柱3的长度小于第四板层14、第五板层15之间分层柱3的长度，第四板层14、第五板层15之间分层柱3的长度大于第五板层15、第六板层16之间分层柱3的长度，第五板层15、第六板层16之间分层柱3的长度大于第六板层16、第七板层17之间分层柱3的长度，如此设置分层柱3的长度，使得位于治具面板1两侧的板层之间的间距最小，同样有益于防止探针2受力弯曲，彼此之间接触。在本实施例中所述分层柱3包括至少两根首尾相接的柱段，所述柱段的连接处螺纹配合，通过螺纹付的旋紧或旋出可以实现分层柱3长度的微调。探针2的挠度与板层之间的间距大小是成正比的，当某两层板层之间的探针段容易受力弯曲时，可以通过调整分层柱3减小两层板层之间的间距使得该段探针2的挠度减小。所述治具面板1的板层上设有针孔，所述探针2通过针孔贯穿所述治具面板1设置。具体的，所述探针2的直径为0.15mm，长度为43.25mm，相对于现有电测复合治具中的探针（直径为0.2mm，长度为39mm）更加细长，可以用于测试焊盘密度更高的PCB产品。探针2插置于治具面板1上时，所述探针2的斜率在大于或等于0mil且小于50mil，或者大于或等于50mil且小于100mil，或者大于或等于100mil且小于150mil，或者大于或等于150mil且小于200mil，或者大于或等于200mil且小于250mil，或者大于或等于250mil且小于300mil，六个区间内根据探针2的密度和长度选择。需要说明的是，探针2的斜率指的是探针2插置于治具面板1上时，探针2一端至另一端偏移的距离，例如，当探针2垂直插置于治具面板1上时，探针2一端至另一端偏移距离为0mil，此时探针2斜率就为0mil。本技术采用七层板层的结构，板层之间的间距小，而且可以通过分层柱微调板层之间的间距，有益于降低探针的挠度，可以减轻使用小号探针对高密度PCB进行测试时探针受力弯曲的现象，能够提升测试结果的稳定性。最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施方式技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电测复合治具，其特征在于，包括治具面板、探针和分层柱；所述治具面板由第一板层、第二板层、第三板层、第四板层、第五板层、第六板层、第七板层由上至下依次层叠构成，所述第一板层和所述第二板层叠合在一起；所述探针贯穿所述治具面板设置；所述分层柱设置在除所述第一板层和所述第二板层外任意两块相邻的板层之间，以使相邻的两板层分开，所述分层柱的轴向长度可调。

【技术特征摘要】
1.一种电测复合治具，其特征在于，包括治具面板、探针和分层柱；
所述治具面板由第一板层、第二板层、第三板层、第四板层、第五板层、第六板层、第七板层由上至下依次层叠构成，所述第一板层和所述第二板层叠合在一起；
所述探针贯穿所述治具面板设置；
所述分层柱设置在除所述第一板层和所述第二板层外任意两块相邻的板层之间，以使相邻的两板层分开，所述分层柱的轴向长度可调。
2.根据权利要求1所述的电测复合治具，其特征在于，所述分层柱包括至少两根首尾相接的柱段，所述柱段的连接处螺纹配合。
3.根据权利要求1所述的电测复合治具，其特征在于，各板层之间的所述分层柱的长度由上至下先增加再减小。
4.根据权利要求1所述的电测复合治具，其特征在于，所述探针的直径为0.15mm，长度为43.25mm。
5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锐钢，
申请(专利权)人：昱鑫科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32