一种膜厚测试仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种膜厚测试仪，涉及一种真空镀膜技术领域。该实用新型专利技术包括主机和设置在主机上的探头机构，主机包括主板、后面板和前面板，主板上设置有电源板、显示单元、振荡器采样单元、按键单元和单片机控制单元，单片机控制单元分别与电源板、显示单元、振荡器采样单元、按键单元连接，探头机构包括探头主体和装晶片外盖。本实用新型专利技术可以实现6路实时测量，通过液晶显示能够连续获取完整的镀膜数据，并且通过探头机构和6MHz平面石英测厚晶片这两样附件提供的较高测量灵敏度，以适应您的镀膜重复性技术要求所需的精度。

Film thickness tester

The utility model provides a film thickness tester, relating to the technical field of vacuum coating. The utility model comprises a host and set on the host host probe mechanism, including the board, the back panel and the front panel are arranged on the main board, power board, display unit, oscillator sampling unit, a key unit and MCU control unit, MCU control unit is connected with the power supply board, a display unit, a sampling unit, a key unit connected to the oscillator. The probe mechanism comprises a main body and a cover wafer probe. The utility model can realize 6 measurement, through the liquid crystal display can obtain continuous coating the complete data, and through the probe mechanism and 6MHz plane measuring high measurement sensitivity of quartz wafer thickness of these two attachments, in order to adapt to the requirements of the coating technology to your precision repeatability.

【技术实现步骤摘要】
一种膜厚测试仪
本技术涉及一种真空镀膜
，特别是涉及一种膜厚测试仪。
技术介绍
随着薄膜材料的广泛应用，对薄膜性能及质量的要求也越来越高。目前用于薄膜厚度测量的光干涉法、触针法、薄膜断面直接观察法都不能在线实时测量，为了制取高质量的薄膜，实现薄膜生产的自动化控制，迫切需要在线测量薄膜厚度。
技术实现思路
针对上述问题中存在的不足之处，本技术提供一种膜厚测试仪，使其可以实现6路实时测量，通过液晶显示能够连续获取完整的镀膜数据，并且通过探头机构和6MHz平面石英测厚晶片这两样附件提供的较高测量灵敏度，以适应您的镀膜重复性技术要求所需的精度。为了解决上述问题，本技术提供一种膜厚测试仪，其中，包括主机和设置在所述主机上的探头机构，所述主机包括主板、后面板和前面板，所述主板上设置有电源板、显示单元、振荡器采样单元、按键单元和单片机控制单元，所述单片机控制单元分别与所述电源板、所述显示单元、所述振荡器采样单元、所述按键单元连接，所述探头机构包括探头主体和装晶片外盖。优选的，所述探头主体包括陶封体、安装体、晶片和弹簧片，所述陶封体穿透所述安装体并且通过设置在所述陶封体底端的同轴电缆与所述晶片连接，所述安装体通过设置在所述安装体两端的水管与所述晶片连接，所述晶片上设置有所述弹簧片。优选的，所述探头主体还包括有法兰和密封圈，所述法兰设置在所述安装体的底端，所述法兰与所述安装体之间设置有所述密封圈。优选的，所述后面板上设置有并列设置的电源输入端、保险丝座、通信口、输入检测口和输出控制口。优选的，所述前面板上设置有显示屏和按键。优选的，所述输入检测口包括并列设置的第一探头座接口、第二探头座接口、第三探头座接口、第四探头座接口、第五探头座接口和第六探头座接口。优选的，所述输出控制口包括并列设置的第一拓展口、第二拓展口、第三拓展口、第四拓展口、第五拓展口和第六拓展口。优选的，所述晶片为6MHz平面石英测厚晶片。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术可以实现6路实时测量，通过液晶显示能够连续获取完整的镀膜数据，并且通过探头机构和6MHz平面石英测厚晶片这两样附件提供的较高测量灵敏度，以适应您的镀膜重复性技术要求所需的精度；同时仪器程序设置极为方便，总共可设置99层镀膜层，并根据工艺要求可编制若干镀膜层，为多层镀膜带来极大方便。附图说明图1是本技术的实施例结构示意图；图2是本技术的实施例探头机构示意图；图3是本技术的实施例前面板结构示意图；图4是本技术的实施例后面板结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图与实例对本技术作进一步详细说明，但所举实例不作为对本技术的限定。如图1至图4所示，本技术的实施例包括主机和设置在主机上的探头机构，主机包括主板1、后面板2和前面板3，主板1上设置有电源板5、显示单元6、振荡器采样单元7、按键单元8和单片机控制单元4，单片机控制单元4分别与电源板5、显示单元6、振荡器采样单元7、按键单元8连接，探头机构包括探头主体和装晶片外盖。探头主体包括陶封体16、安装体17、晶片21和弹簧片22，陶封体16穿透安装体17并且通过设置在陶封体16底端的同轴电缆20与晶片21连接，安装体17通过设置在安装体17两端的水管19与晶片21连接，晶片21上设置有弹簧片22。探头主体还包括有法兰18和密封圈，法兰18设置在安装体17的底端，法兰18与安装体17之间设置有密封圈。后面板2上设置有并列设置的电源输入端9、保险丝座10、通信口11、输入检测口12和输出控制口13。前面板3上设置有显示屏14和按键15。输入检测口12包括并列设置的第一探头座接口、第二探头座接口、第三探头座接口、第四探头座接口、第五探头座接口和第六探头座接口。输出控制口13包括并列设置的第一拓展口、第二拓展口、第三拓展口、第四拓展口、第五拓展口和第六拓展口。晶片21为6MHz平面石英测厚晶片。本实施例中，主控制核心为单片机，在CPU控制下，对数据采样、计算、显示和设定参数等工作，探头机构内部安装一片6MH平面石英测厚晶片，通过同轴电缆与振荡器采样单元输入相连，振荡器输出通过同轴电缆与主机相连。在镀膜过程中，随着晶片表面膜层变厚，振荡频率不断降低。主机将探头通过同轴电缆传来的数据经过计算处理送到液晶显示屏。本实施例中的显示部分由一块192*64点阵液晶屏组成，主板由单片机作为主控单元对振荡器信号进行采样；按键控制；显示控制等所有电源由电源板提供。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜厚测试仪，其特征在于，包括主机和设置在所述主机上的探头机构，所述主机包括主板、后面板和前面板，所述主板上设置有电源板、显示单元、振荡器采样单元、按键单元和单片机控制单元，所述单片机控制单元分别与所述电源板、所述显示单元、所述振荡器采样单元、所述按键单元连接，所述探头机构包括探头主体和装晶片外盖。

【技术特征摘要】
1.一种膜厚测试仪，其特征在于，包括主机和设置在所述主机上的探头机构，所述主机包括主板、后面板和前面板，所述主板上设置有电源板、显示单元、振荡器采样单元、按键单元和单片机控制单元，所述单片机控制单元分别与所述电源板、所述显示单元、所述振荡器采样单元、所述按键单元连接，所述探头机构包括探头主体和装晶片外盖。2.如权利要求1所述的膜厚测试仪，其特征在于，所述探头主体包括陶封体、安装体、晶片和弹簧片，所述陶封体穿透所述安装体并且通过设置在所述陶封体底端的同轴电缆与所述晶片连接，所述安装体通过设置在所述安装体两端的水管与所述晶片连接，所述晶片上设置有所述弹簧片。3.如权利要求2所述的膜厚测试仪，其特征在于，所述探头主体还包括有法兰和密封圈，所述法兰设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊华，
申请(专利权)人：沈阳聚智真空设备有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21