一种智能卡芯片槽深度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种智能卡芯片槽深度检测装置，包括支架、固定在支架上的带探测针的位移传感器以及驱动支架作竖向运动的动力机构；所述动力机构固定在铣槽设备的机架上；所述位移传感器设置在卡片输送通道上的待检测卡片的芯片槽上方；所述支架的竖向行程大于初始状态下位移传感器的探测针最下端到芯片槽底部的距离。本实用新型专利技术能够检测经过铣槽模块的卡片的芯片槽深度，准确判断该卡片的芯片槽深度是否合格；另外，由于该芯片槽深度检测装置选用位移传感器检测深度，因此检测精度高，保证生产合格率，提高使用质量。

Intelligent card chip groove depth detecting device

The utility model discloses a smart card chip groove depth detection device, which comprises a power mechanism bracket fixed on a bracket, with a detection needle displacement sensor and a driving bracket for the vertical movement; the power mechanism is fixed on the frame slot milling equipment; the chip groove is arranged above the displacement sensor is arranged to be detected in the card the card conveying channel on the probe; vertical stroke of the stent is greater than the initial state of the displacement sensor at the bottom to the bottom of the chip groove distance. The utility model can be detected by the chip groove depth of milling groove module card, to accurately determine the groove depth of the card chip is qualified; in addition, because of the use of displacement sensor to detect the depth of the chip groove depth detection device, so the high detection accuracy, ensure the production qualification rate, improve the quality of.

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡芯片槽深度检测装置
本技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片槽深度检测装置。
技术介绍
在智能卡铣槽设备的生产过程中，卡片上的芯片槽的深度由铣槽模块中预先设定好的参数决定，但是由于每一张卡片的厚度有所差别，或者摆放位置不一致等因素，都会影响芯片槽深度的精度，从而在后续的芯片封装加工过程中影响到芯片封装的精度。现有的上述智能卡铣槽设备中，卡片经过铣槽模块后，没有对芯片槽的深度进行在线检测，直接输送到下一道工序中进行加工，存在以下不足：1、无法知道芯片槽深度是否合格，降低生产合格率，影响卡片使用质量。2、普通的测量仪器精度低，难以满足检测所述芯片槽的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种智能卡芯片槽深度检测装置，该检测装置可以在卡片完成铣槽后，精确地在线检测卡片芯片槽的深度，从而判断芯片槽深度是否合格，保证卡片生产的合格率。本技术的目的通过以下的技术方案实现：一种智能卡芯片槽深度检测装置，包括支架、固定在支架上的带探测针的位移传感器以及驱动支架作竖向运动的动力机构；所述动力机构固定在铣槽设备的机架上；所述位移传感器设置在卡片输送通道上的待检测卡片的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡芯片槽深度检测装置，其特征在于，包括支架、固定在支架上的带探测针的位移传感器以及驱动支架作竖向运动的动力机构；所述动力机构固定在铣槽设备的机架上；所述位移传感器设置在卡片输送通道上的待检测卡片的芯片槽上方；所述支架的竖向行程大于初始状态下位移传感器的探测针最下端到芯片槽底部的距离。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡芯片槽深度检测装置，其特征在于，包括支架、固定在支架上的带探测针的位移传感器以及驱动支架作竖向运动的动力机构；所述动力机构固定在铣槽设备的机架上；所述位移传感器设置在卡片输送通道上的待检测卡片的芯片槽上方；所述支架的竖向行程大于初始状态下位移传感器的探测针最下端到芯片槽底部的距离。2.根据权利要求1所述的智能卡芯片槽深度检测装置，其特征在于，所述支架包括中间连接板、设在中间连接板底部的底板、设在中间连接板背侧的背板以及设在中间连接板顶部的固定架，其中，所述背板与动力机构连接，所述位移传感器固定在固定架上；所述底板上设有用于让位移传感器通过的通孔，所述底板的底面上设有用于压紧待检测卡片的凸台；所述卡片输送通道中设有位于所述凸台下方的支承台。3.根据权利要求2所述的智能卡芯片槽深度检测装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，胡军连，席道友，刘宇，张长建，唐小辉，
申请(专利权)人：广州明森科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44