硅片清洗台制造技术

技术编号:15814727 阅读:51 留言:0更新日期:2017-07-14 22:34
本实用新型专利技术公开了一种硅片清洗台,包括工作台,所述工作台上从右向左依次固定设有第一超声波清洗槽、第一冲水槽、第二超声波清洗槽、第三超声波清洗槽和第二冲水槽,所述第一超声波清洗槽和第二超声波清洗槽开口的后侧均通有热水管,所述第三超声波清洗槽开口的后侧通有冷水管,该第一超声波清洗槽、第二超声波清洗槽和第三超声波清洗槽的前侧下部均通有出水管,所述第一冲水槽和第二冲水槽的前侧均通有进水管,该第一冲水槽和第二冲水槽的后侧底部均设有排水管。本实用新型专利技术一种硅片清洗台,能对硅片有序的清洗,且工作环境干净、干燥。

Silicon wafer cleaning table

The utility model discloses a silicon wafer cleaning table, including the table, the table from left to right are fixed with the first ultrasonic cleaning tank, first flush tank, second ultrasonic cleaning tank, ultrasonic cleaning tank third and second at the first tank, ultrasonic cleaning and ultrasonic cleaning tank second slot opening rear all with hot water pipe, wherein the back side with cold water third ultrasonic cleaning tank open tube, the lower part of the front side of the first ultrasonic cleaning tank, ultrasonic cleaning tank second and third ultrasonic cleaning tank were the first flush with water, sink and sink in front of all second at a water inlet pipe, the bottom of the rear side of the first flush tank and second flushing groove are provided with drainage pipe. The utility model relates to a silicon wafer cleaning table, which can clean the silicon wafer orderly, and has a clean and dry working environment.

【技术实现步骤摘要】
硅片清洗台
本技术属于硅片清洗
,具体的说,涉及一种硅片清洗台。
技术介绍
硅片,是一种半导体器件基础材料,是由硅锭通过切割加工成具有一定厚度的片状基底材料。通过在基底材料上进行若干工序形成具有各种功能的半导体器件,是组成各种电子设备的基础。在对硅片的生产过程中,通过加工设备将硅锭切割加工成硅片之后,因为这时的硅锭上具有大量的粉末,因而这时就需要将硅片进行清洗之后才能够包装,由于此时的硅片还是叠加在一起形成硅锭的样子,而现有技术中对硅片的清洗中,人工清洗混乱,流程不清楚,无一站式的清洗设备,常常导致清洗不彻底,且废水排放不规范,造成工作环境潮湿、杂乱无章。
技术实现思路
为解决以上技术问题,本技术的目的在于提供一种硅片清洗台,能对硅片有序的清洗,且工作环境干净、干燥。本技术目的是这样实现的:一种硅片清洗台,其关键在于:包括工作台,所述工作台上从右向左依次固定设有第一超声波清洗槽、第一冲水槽、第二超声波清洗槽、第三超声波清洗槽和第二冲水槽,所述第一超声波清洗槽和第二超声波清洗槽开口的后侧均通有热水管,所述第三超声波清洗槽开口的后侧通有冷水管,该第一超声波清洗槽、第二超声波清洗槽和第三超声本文档来自技高网...
硅片清洗台

【技术保护点】
一种硅片清洗台,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)上从右向左依次固定设有第一超声波清洗槽(2)、第一冲水槽(3)、第二超声波清洗槽(4)、第三超声波清洗槽(5)和第二冲水槽(6),所述第一超声波清洗槽(2)和第二超声波清洗槽(4)开口的后侧均通有热水管(7),所述第三超声波清洗槽(5)开口的后侧通有冷水管(8),该第一超声波清洗槽(2)、第二超声波清洗槽(4)和第三超声波清洗槽(5)的前侧下部均通有出水管(9),所述第一冲水槽(3)和第二冲水槽(6)的前侧均通有进水管(10),该第一冲水槽(3)和第二冲水槽(6)的后侧底部均设有排水管(11)。

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗台,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)上从右向左依次固定设有第一超声波清洗槽(2)、第一冲水槽(3)、第二超声波清洗槽(4)、第三超声波清洗槽(5)和第二冲水槽(6),所述第一超声波清洗槽(2)和第二超声波清洗槽(4)开口的后侧均通有热水管(7),所述第三超声波清洗槽(5)开口的后侧通有冷水管(8),该第一超声波清洗槽(2)、第二超声波清洗槽(4)和第三超声波清洗槽(5)的前侧下部均通有出水管(9),所述第一冲水槽(3)和第二冲水槽(6)的前侧均通有进水管(10),该第一冲水槽(3)和第二冲水槽(6)的后侧底部均设有排水管(11)。2.根据权利要求1所述的硅片清洗台,其特征在于:所述第一冲水槽(3)和第二冲水槽(6)均包括内槽(12)和外槽(13),所述内槽(12)可拆卸式的安放于所述外槽(13)内,所述内槽(12)的高度低于所述外槽(13)高度,所述进水管(10)接入所述内槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱亚文赵阿强
申请(专利权)人:重庆长捷电子有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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