薄膜封装件及有机发光显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种薄膜封装件及有机发光显示装置，上述薄膜封装件，通过在所述第一无机层与所述有机层之间设置所述第一界面修饰层，所述有机层与所述第二无机层之间设置所述第二界面修饰层，克服了传统的薄膜封装件经过长时间放置、弯折或折叠等操作后，容易导致无机物和有机物之间的接触失效的问题。所述有机发光显示装置包含所述薄膜封装件。

【技术实现步骤摘要】
薄膜封装件及有机发光显示装置
本技术涉及有机发光显示
，特别是涉及一种薄膜封装件及有机发光显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)器件一般采用基板作为载体，通过沉积阳极、金属阴极及夹在两者之间的两层以上有机发光层构成。OLED器件对氧气及水汽非常敏感，当氧气及水汽渗入OLED器件内部时，会引发黑点、针孔、电极氧化及有机材料发生化学反应等不良现象。由此，封装技术是OLED在实现产业化过程中需要关注的重要问题之一。传统的封装技术采用薄膜封装(ThinFilmEncapsulation，TFE)的方式来保护有机发光层，TFE结构一般包括依次连接的无机层、有机层及无机层。然而，无机物和有机物的自身性质，如膨胀系数、应力状态、材料表面及材料内部的官能团结构、材料表面电子状态和表面缺陷以及材料表面原子空位等等不同，尤其当两者之间通过表面进行界面接触时，若经过长时间放置、多次弯折或折叠等操作后，性能都会发生很大变化，导致无机物和有机物之间的接触失效。从而，导致柔性OLED产品出现封装不良的问题。因此需要改善无机物层和有机物层之间的界面结合性质，来提高产品的品质。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种薄膜封装件及含有所述薄膜封装件的有机发光显示装置，所述薄膜封装件在经过长时间放置、弯折或折叠等操作后，性能保持稳定。一种薄膜封装件，所述薄膜封装件包括至少一组薄膜封装层，所述薄膜封装层用于贴覆于有机发光器件上；所述薄膜封装层包括依次贴覆连接的第一无机层、第一界面修饰层、有机层、第二界面修饰层及第二无机层，所述第一无机层贴覆于所述有机发光器件上。在其中一个实施例中，所述第一界面修饰层至少包括有机无机电解质层、离子盐层和聚电解质层中的任意一种。在其中一个实施例中，所述有机发光器件上依次贴覆有三个所述薄膜封装层。在其中一个实施例中，所述第一无机层的厚度为30nm～1000nm，所述第一界面修饰层的厚度为5nm～50nm。在其中一个实施例中，所述第一无机层的厚度为30nm，所述第一界面修饰层的厚度为5nm。在其中一个实施例中，所述有机层的厚度为4μm～10μm。在其中一个实施例中，所述有机层的厚度为4μm。在其中一个实施例中，所述第二界面修饰层的厚度为5nm～50nm，所述第二无机层的厚度为30nm～1000nm。在其中一个实施例中，所述第二界面修饰层的厚度为50nm，所述第二无机层的厚度为1000nm。一种有机发光显示装置，包括有机发光器件、基板及上述任一实施例中所述的薄膜封装件，所述有机发光器件设置于所述基板上，所述第一无机层贴覆于所述有机发光器件上。上述薄膜封装件，通过在所述第一无机层与所述有机层之间设置所述第一界面修饰层，所述有机层与所述第二无机层之间设置所述第二界面修饰层，克服了传统的薄膜封装件经过长时间放置、弯折或折叠等操作后，容易导致无机物和有机物之间的接触失效的问题。所述有机发光显示装置包含所述薄膜封装件。附图说明图1为本技术一实施例的薄膜封装件的结构示意图；图2为图1中薄膜封装层的结构示意图；图3为本技术一实施例的有机发光显示装置的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种薄膜封装件，所述薄膜封装件包括至少一组薄膜封装层，所述薄膜封装层用于贴覆于有机发光器件上；所述薄膜封装层包括依次贴覆连接的第一无机层、第一界面修饰层、有机层、第二界面修饰层及第二无机层，所述第一无机层贴覆于所述有机发光器件上。请参阅图1，薄膜封装件10，包括一组薄膜封装层100，薄膜封装层100用于贴覆于有机发光器件200上，对所述有机发光器件进行封装，防止周围环境中的氧气和水汽进入所述有机发光器件的内部。有机发光器件200设置于基板300上。请参阅图2，薄膜封装层100包括依次贴覆连接的第一无机层110、第一界面修饰层120、有机层130、第二界面修饰层140及第二无机层150，即，第一无机层、第一界面修饰层、有机层、第二界面修饰层及第二无机层顺序叠置，亦即，第一无机层、第一界面修饰层、有机层、第二界面修饰层及第二无机层顺序贴合；第一无机层110贴覆于有机发光器件200上。所述第一无机层及所述第二无机层用于防止氧气及水汽进入所述有机发光器件，所述有机层用于防止所述第一无机层及所述第二无机层由于弹性低及内应力大而开裂的情况发生。例如，所述第一无机层及所述第二无机层的材料至少包括Al2O3、TiO2、ZrO2、MgO、Ta2O5、Si3N4、AlN、SiN、SiNO、SiO、SiO2、SiOx和SiC中的任意一种。又如，所述有机层的材料至少包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚砜(PSO)、聚对苯二乙基砜(PES)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚硅氧烷(silicone)、聚酰胺(PA)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-乙烯醇共聚物(EVAL)、聚丙烯氰(PAN)、聚乙酸乙烯酯(PVAc)、聚对二甲苯基(Parylene)、聚脲(Polyurea)、聚氯代对二甲苯、亚克力(Acrylic)、聚四氟乙烯(PTFE)和环氧树脂(epoxyresin)中的任意一种。又如，所述界面修饰层的材料为有机无机电解质，又如，所述界面修饰层的材料为离子盐，又如，所述界面修饰层的材料为聚电解质。需要说明的是，传统的薄膜封装结构经过长时间放置、弯折或折叠等操作后，容易导致无机物和有机物之间产生缝隙，导致两者的接触失效。为了解决上述问题，薄膜封装层100的第一无机层110与有机层130之间设置有第一界面修饰层120，有机层130与第二无机层150之间设置有第二界面修饰层140。第一界面修饰层120用于改善第一无机层110与有机层130相贴覆的一面的表面性质，第二界面修饰层140用于改善第二无机层150与有机层130相贴覆的一面的表面性质，使得第一无机层110与有机层130之间、第二无机层150与有机层130之间，能够更好地贴合，达到兼容的目的，从而，避免长时间放置、弯折或折叠等操作后，所述第一无机物和所述有机物之间以及所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装件，其特征在于，所述薄膜封装件包括至少一组薄膜封装层，所述薄膜封装层用于贴覆于有机发光器件上；所述薄膜封装层包括依次贴覆连接的第一无机层、第一界面修饰层、有机层、第二界面修饰层及第二无机层，所述第一无机层贴覆于所述有机发光器件上。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装件，其特征在于，所述薄膜封装件包括至少一组薄膜封装层，所述薄膜封装层用于贴覆于有机发光器件上；所述薄膜封装层包括依次贴覆连接的第一无机层、第一界面修饰层、有机层、第二界面修饰层及第二无机层，所述第一无机层贴覆于所述有机发光器件上。2.根据权利要求1所述的薄膜封装件，其特征在于，所述第一界面修饰层至少包括有机无机电解质层、离子盐层和聚电解质层中的任意一种。3.根据权利要求1所述的薄膜封装件，其特征在于，所述有机发光器件上依次贴覆有三个所述薄膜封装层。4.根据权利要求1所述的薄膜封装件，其特征在于，所述第一无机层的厚度为30nm～1000nm，所述第一界面修饰层的厚度为5nm～50nm。5.根据权利要求4所述的薄膜封装件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小进，汪国杰，谢志生，苏君海，李建华，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44