丙烯共聚物,聚丙烯组合物及其用途,过渡金属化合物和烯烃聚合催化剂制造技术

技术编号:1568340 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种丙烯弹性体(PBER),其特征在于含有: (1)(a)50至85mol%源自丙烯的单元, (b)5至25mol%源自1-丁烯的单元和 (c)10至25mol%源自乙烯的单元,并且 丙烯含量与乙烯含量的摩尔比为89 /11至70/30,以及 拉伸模量(YM)根据JIS6301测量为不大于40Mpa。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种丙烯/l-丁烯无规共聚物, 一种丙烯弹性体, 一种含 有该丙烯/l-丁烯无规共聚物的聚丙烯组合物,含有该聚丙烯组合物的片 材、薄膜和取向薄膜以及包括含有该聚丙烯组合物层的聚丙烯复合薄膜。本专利技术还涉及一种具有新型和特殊结构,有效作为烯烃聚合催化剂 组分的过渡金属化合物以及含有该过渡金属化合物的烯烃聚合催化剂。而且,本专利技术涉及一种聚烯烃树脂组合物,更具体地,涉及含有 特定丙烯聚合物和特定弹性体的聚烯烃树脂组合物。
技术介绍
聚丙烯是用途广泛的热塑性模塑材料,具有优异的性能包括高硬 度,耐热性以及透明性。另一方面,聚丙型的柔性和耐冲击性的不足 使其通常与软橡胶组分结合。尽管结合软橡胶组分弥补了聚丙烯的柔性和耐冲击性的不足,但是产生的聚丙烯组合物的耐热性降低了。而 且,这种聚丙烯组合物还要求有提高的低温热封性。因此,需要具有优异柔性和耐冲击性能以及足够的耐热性和低温 热封性的聚丙烯组合物。同时,结晶聚丙烯具有优异的机械性能,包括拉伸强度,硬度, 表面硬度和耐冲击强度;光学性能包括光泽和透明性以及包括无毒性 和无气味在内的食品卫生性能。这些性能提供了广泛的应用,尤其是 用于食品包装。然而,由结晶聚丙烯组成的单层膜在热封温度下收縮 使得在热封这类膜时存在困难。因此,结晶聚丙烯薄膜通常结合包含 聚合物,例如低密度聚乙烯或丙烯/乙烯无规共聚物的热封层。由这样的聚合物制得的热封层要求(1) 在比基质薄膜(结晶聚丙烯薄膜)低得多的温度下是可热封的;(2) 具有很少随时间而变坏的高热封强度;(3) 与基质薄膜具有良好的粘合性;(4) 和基质薄膜一样透明,或者比其更透明;(5) 在储存期间不发生粘连;(6) 不会粘附到制袋机或者装料机和包装机的夹具上;以及(7) 具有出众的抗刮擦性。但是传统的热封材料不满足所有这些性能。例如低密度聚乙烯薄 膜尽管在低温下能够热封,但是热封强度差,与基质薄膜的粘合差, 透明度低,并且易于粘附到包装夹具上。丙烯/乙烯无规共聚物能够满足上述性能(2)至(7),但是不能满足性能 (1)。因此,包括含有丙烯/乙烯无规共聚物的热封层的聚丙烯复合薄膜具 有窄范围的热封温度。因此,这些复合薄膜通过自动包装或制袋机的热 封要求严格控制热封温度。目前为止,提出用于热封材料的其它材料包 括丙烯/乙烯无规共聚物和乙烯/cc-烯烃共聚物的共混物。这种共混物相对 于丙烯/乙烯无规共聚物,低温热封性有所改善,但是它们的透明度差。本申请人发现含有55至85wtM的丙烯,并且通过差示扫描量热器 测得结晶熔化热在20和80J/g之间的丙烯/l-丁烯无规共聚物,由于其 高透明和优异的低温热封性有效地用作热封材料。本申请人已提出过 用于聚丙烯薄膜的热封层,由含有50wty。或更多的丙烯/l-丁烯无规共 聚物和等规聚丙烯的组合物形成(JP-A-S54-114887)。含有上述组合物的 热封层具有优异的低温热封性和抗粘连性,但是对于从丙烯/乙烯无规 共聚物形成的热封层抗粘连和抗刮擦性相当差。本申请人还提出了具 有优异热封性的复合薄膜(JP-B-S61-42626);这种复合薄膜包含等规聚 丙烯膜和含有包含10至40wtn/。的丙烯/l-丁烯共聚物和结晶丙烯/a-烯 烃无规共聚物的组合物的热封层。而且,这些聚丙烯薄膜需要进一步改进以满足高速包装的需要。 例如,优异的滑爽性和抗粘连性,以及增强的低温热封性都是需要的。JP-A-H08-238733公开了包括含有茂金属催化的丙烯/l-丁烯共聚 物和结晶丙烯/a-烯烃无规共聚物的热封层的复合薄膜。该文献中有一 个问题,就是当丙烯/l-丁烯共聚物的熔点在7(TC左右时,结晶速率的5下降导致生产率的低下。并且当丙烯/l-丁烯共聚物的量大时,薄膜的 可塑性和外观会更加恶化。茂金属化合物作为用于烯烃聚合的均相催化剂是近来的热点。自从W.Kaminsky等人报道了全同立构聚合(Angew. Chem. Int. Ed. Engl.,24, 507(1985)),利用茂金属的烯烃聚合,特别是a-烯烃的有规立 构聚合被很多人研究。在使用茂金属化合物的a-烯烃聚合反应中,发现得到的a-烯烃聚 合物的立构规整性和分子量根据使用的化合物而有广泛的变化,在化 合物中,在配位体的环戊二烯基环上引入取代基或者将两个环戊二烯 基环桥连。例如,在配位体中环戊二烯基环和芴基环桥连的茂金属化合物的 存在下,丙烯聚合将产生有规立构聚合物,例如当聚合通过二甲基亚甲基(环戊二烯基)(芴基)二氯化锆催化的间规 聚丙烯(J. Am. Chem. Soc., 110, 6255(1988));通过在上述化合物的环戊二烯基的第三位上引入甲基,即在二甲基亚甲基(3-甲基环戊二烯基)(芴基)二氯化锆催化下的半等规聚丙烯 (JP-A-H03-193796);以及通过在上述化合物的环戊二烯基的第三位上引入叔丁基,即在二 甲基亚甲基(3-叔丁基环戊二烯基)(芴基)二氯化锆催化的等规聚丙烯 (JP-A-H06-122718)。而且,当芴基环的第三位和第六位引入叔丁基时 (即二甲基亚甲基(3-叔丁基-5-甲基环戊二烯基)(3,6-二-叔丁基芴基)二 氯化锆),二甲基亚甲基(3-叔丁基-5-甲基环戊二烯基)(芴基)二氯化锆能 够催化丙烯聚合提供较高的全同立构规整度(W001/27124)。关于对分子量的影响当环戊二烯基环和芴基环之间的桥连基团变成二苯基亚甲基基团 (即二苯基亚甲基(环戊二烯基)(芴基)二氯化锆)时,二甲基亚甲基(环戊 二烯基)(芴基)二氯化锆能够生产出具有较高分子量的间规聚丙烯 (JP-A-H02画274703);当桥连基团改成二苯基亚甲基(即二苯基亚甲基(3-(2-金刚烷基)-环 戊二烯基)(芴基)二氯化锆)时,二甲基亚甲基(3-(2-金刚烷基)-环戊二烯基x芴基)二氯化锆能够生产出具有较高分子量的等规-半等规聚丙烯(Organometallics, 21, 934(2002));以及当环戊二烯基环的第五位上引入甲基时(即二甲基亚甲基(3-叔丁 基-5-甲基环戊二烯基)(芴基)二氯化锆),二甲基亚甲基(3-叔丁基环戊二烯基)(芴基)二氯化锆能够生产出具有较高分子量的等规聚丙烯 (JP-A-2001-526730)。相反,当催化剂组分的环戊二烯基环的两个相邻位置上引入取代 基时,得到具有较低分子量的聚丙烯(JP-A-2001-526730和 JP-A-H10-226694);例如,二甲基亚甲基(3-叔丁基-2-甲基环戊二烯 基X芴基)二氯化锆和二甲基亚甲基(3,4-二甲基环戊二烯基)(芴基)二氯 化锆均能够催化聚合,以致得到分别相对于二甲基亚甲基(3-叔丁基-5-甲基环戊二烯基)(芴基)二氯化锆和二苯基亚甲基(3-甲基环戊二烯 基乂芴基)二氯化锆具有较低分子量的聚丙烯。同时,配位体中在两个非相邻的位置(例如第三位和第五位)上具有 取代基的环戊二烯基与芴基通过(烷基)(芳基)亚甲基基团或二芳基亚甲 基基团桥连的茂金属化合物的合成没有成功。这归因于由于芴金属盐 和五元环被例如供电子烃基取代的6,6-二苯基富烯衍生物之间的反应 困难,使得通过已有方法制备这种配位体困难。而且,用 JP-A-H10-226694公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丙烯弹性体(PBER),其特征在于含有: (1)(a)50至85mol%源自丙烯的单元, (b)5至25mol%源自1-丁烯的单元和 (c)10至25mol%源自乙烯的单元,并且 丙烯含量与乙烯含量的摩尔比为89/11至70/30,以及 拉伸模量(YM)根据JIS6301测量为不大于40Mpa。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:池永成伸冈田圭司高安裕井上则英广田成俊兼吉宽矛船谷宗人川合浩二川原信夫古城真一柏典夫森亮二
申请(专利权)人:三井化学株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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