一种封装结构及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及微器件领域，所述的封装结构，包括层叠设置的第一阻挡层和封装盖板；第一阻挡层为金属层。金属层的设置能够有效将应用该封装结构的器件中的热量导出，从而保证了器件的热稳定性。同时，金属层具有可靠的阻隔性能，能够有效阻止空气中的水氧进入应用该封装结构的器件内部，从而保证了封装效果。所述的封装结构的制备方法，方法简单、工艺成本低。所述的有机电致发光器件，包括层叠设置在基板上的有机发光二极管和所述的封装结构，金属层能够有效将器件中的热量导出，从而保证了器件的热稳定性。同时，金属层具有可靠的阻隔性能，能够有效阻止空气中的水氧进入器件内部，从而保证了封装效果进而提高器件的使用寿命。

Packaging structure, preparation method and application thereof

The invention relates to the field of micro devices, wherein the packaging structure comprises a first barrier layer and a packaging cover plate which are arranged in series, and the first barrier layer is a metal layer. The arrangement of the metal layer can effectively heat the heat in the device applying the packaging structure, thereby ensuring the thermal stability of the device. At the same time, the metal layer has a reliable barrier performance, and can effectively prevent the oxygen and oxygen in the air from entering the interior of the device applying the packaging structure, thereby ensuring the encapsulation effect. The preparation method of the encapsulation structure is simple and the process cost is low. The organic electroluminescent devices, including organic light-emitting diode package structure stacked on the substrate and the metal layer, can effectively remove heat in the device, so as to ensure the thermal stability. At the same time, the metal layer has a reliable barrier performance, can effectively prevent the oxygen and water in the air into the device, thereby ensuring the packaging effect, thereby enhancing the service life of the device.

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其制备方法和应用
本专利技术涉及微器件领域，具体涉及一种封装结构及其制备方法和应用。
技术介绍
平板显示器具有完全平面化、轻、薄、省电等特点，是图像显示器发展的必然趋势和研究焦点。在各种类型的平板显示装置中，由于有机发光显示器件(英文全称为OrganicLightEmittingDisplay，简称OLED)使用自发光的有机发光二极管(英文全称为OrganicLightEmittingDiode，简称OLED)来显示图像，具有响应时间短，使用低功耗进行驱动，相对更好的亮度和颜色纯度的特性，所以有机发光显示器件已经成为下一代显示装置的焦点。有机发光显示器件对水氧的侵蚀非常敏感，微量的水氧就会造成器件中有机材料的氧化、结晶或者电极的劣化，影响器件的寿命或者直接导致器件的损坏。现有技术中，常用的封装结构中会用交替设置平坦化层和水氧阻隔层，以增加器件水氧阻隔能力。然而，平坦化层通常为聚合物层，水氧阻隔层通常为导热系数比较低的无机氧化物层或氮化物层，不但结构复杂，而且器件中的热量无法散发出去。而有机发光显示器件中的有机材料热稳定性比较差，器件中积聚的热量易导致这些材料劣化，对器件的使用寿命影响比较大。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的是现有有机电致发光器件的封装结构散热效果差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术提供一种封装结构，包括层叠设置的第一阻挡层和封装盖板；所述第一阻挡层为金属层。可选地，还包括分别直接设置在所述第一阻挡层两侧的第二阻挡层和/或第三阻挡层。可选地，所述金属层为银、铜、金、铝、铁、锡、铅、不锈钢、镍合金中的至少一种形成的单层或多层复合结构。可选地，所述第二阻挡层和所述第三阻挡层独立的选自无机物、金属氧化物、高分子聚合物中至少一种形成的单层或多层复合结构。可选地，所述第二阻挡层和所述第三阻挡层独立的选自氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳、聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯中的至少一种形成的单层或者多层复合结构。可选地，所述封装盖板为金属盖板。可选地，所述第一阻挡层的厚度为10nm～1000nm。可选地，所述第二阻挡层的厚度为10nm～10μm；所述第三阻挡层的厚度为10nm～10μm。本专利技术提供一种所述的封装结构的制备方法，包括以下步骤：形成第一阻挡层，所述第一阻挡层为金属层；在所述第一阻挡层上形成封装盖板。可选地，还包括形成第二阻挡层和/或第三阻挡层的步骤。本专利技术提供一种有机电致发光器件，包括层叠设置在基板上的有机发光二极管和封装层，所述封装层为所述的封装结构。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：1、本专利技术实施例提供一种封装结构，包括层叠设置的第一阻挡层和封装盖板；第一阻挡层为金属层。金属层的设置能够有效将应用该封装结构的器件中的热量导出，从而保证了器件的热稳定性。同时，金属层具有可靠的阻隔性能，能够有效阻止空气中的水氧进入应用该封装结构的器件内部，从而保证了封装效果。2、本专利技术实施例提供一种封装结构，在第一阻挡层两侧包括层叠设置的第二阻挡层和/或第三阻挡层，该阻挡层不仅可以保护第一阻挡层，同时，还可以进一步起到阻止空气中水氧进入应用该封装结构的器件内部、提高器件寿命的作用。3、本专利技术实施例提供一种封装结构的制备方法，方法简单、工艺成本低。4、本专利技术实施例提供一种有机电致发光器件，包括层叠设置在基板上的有机发光二极管和封装层，所述封装层为所述的封装结构，金属层能够有效将器件中的热量导出，从而保证了器件的热稳定性。同时，金属层具有可靠的阻隔性能，能够有效阻止空气中的水氧进入器件内部，从而保证了封装效果进而提高器件的使用寿命。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例所述封装结构的结构示意图；图2是本专利技术实施例所述有机电致发光装置的结构示意图；图中附图标记表示为：1-封装结构、11-第一阻挡层、12-封装盖板、13-第二阻挡层、14-第三阻挡层、2-有机发光二极管、3-基板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本专利技术的构思充分传达给本领域技术人员，本专利技术将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”或“设置在”另一元件“上”时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。实施例本实施例提供一种封装结构1，如图1所示，包括层叠设置的第一阻挡层11和封装盖板12；第一阻挡层11为金属层。作为本专利技术的一个实施例，本实施例中，还包括分别直接设置在第一阻挡层11两侧的第二阻挡层13和第三阻挡层14。金属层的设置能够有效将应用该封装结构1的器件中的热量导出，从而保证了器件的热稳定性。同时，金属层具有可靠的阻隔性能，能够有效阻止空气中的水氧进入应用该封装结构1的器件内部，从而保证了封装效果。可选地，金属层为银、铜、金、铝、铁、锡、铅、不锈钢、镍合金中的至少一种形成的单层或多层复合结构。第二阻挡层13和第三阻挡层14独立的选自无机物、金属氧化物、高分子聚合物中至少一种形成的单层或多层复合结构。优选地，第二阻挡层13和第三阻挡层14独立的选自氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳、聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯中的至少一种形成的独层或者多层复合结构。封装盖板12为金属盖板。作为本专利技术的一个实施例，本实施例中，第一阻挡层11为Al层，厚度为100nm；第二阻挡层13为二氧化硅层，厚度为100nm；第三阻挡层14为氮化硅层，厚度为100nm；封装盖板12为Al层，厚度为10μm。作为本专利技术的可变换实施例，第一阻挡层11的厚度为10nm～1000nm，第二阻挡层13的厚度为10nm～10μm，第三阻挡层14的厚度为10nm～10μm；封装盖板12厚度为1μm～100μm；均可以实现本专利技术的目的，属于本专利技术的保护范围。作为本专利技术的可变换实施例，也可以不设置第二阻挡层13和/或第三阻挡层14，均可以实现本专利技术的目的，属于本专利技术的保护范围。本实施例还提供所述封装结构1的制备方法，包括以下步骤：S1、通过化学气相沉积法(CVD)形成第二阻挡层13；S2、通过蒸镀或者溅射或者涂布工艺在第二阻挡层13上直接形成第一阻挡层11，第一阻挡层11为金属层；S3、通过化学气相沉积法(CVD)或贴附工艺在第一阻挡层11上直接形成第三阻挡层14；S4、通过蒸镀或者溅射或者涂布工艺在第三阻挡层14形成封装盖板12。作为本专利技术的可变换实施例，各阻挡层11、13、14和封装盖板12的制备方法不限于此，根据材料属性，任意能制备各阻挡层11、13、14和封装盖板12的制备方法均能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括层叠设置的第一阻挡层和封装盖板；所述第一阻挡层为金属层。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括层叠设置的第一阻挡层和封装盖板；所述第一阻挡层为金属层。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括分别直接设置在所述第一阻挡层两侧的第二阻挡层和/或第三阻挡层。3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述金属层为银、铜、金、铝、铁、锡、铅、不锈钢、镍合金中的至少一种形成的单层或多层复合结构。4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二阻挡层和所述第三阻挡层独立的选自无机物、金属氧化物、高分子聚合物中至少一种形成的单层或多层复合结构。5.根据权利要求4所述的封装结构，所述第二阻挡层和所述第三阻挡层独立的选自氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳、聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱映光，冯建斌，谢静，胡永岚，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13