封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括：发光元件、荧光层、透光层以及反射层，其中该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；荧光层覆盖该发光元件的该第一表面；透光层覆盖该荧光层，其中该透光层外侧缘形成有一斜面；以及反射层形成于该斜面上，而遮盖该荧光层的外侧缘，以藉由形成于该斜面上的反射层遮盖该荧光层的外侧缘，可避免光线从荧光层的外侧缘外泄出去。

Packaging structure and manufacturing method thereof

A package structure and a preparation method thereof, the packaging structure comprises a light emitting element, a fluorescent layer, the transmission layer and a reflective layer, wherein the light-emitting element has a first surface and a second surface opposite, and adjacent to the side of the first surface and the second surface; the fluorescent layer covers the light emitting element of the light transmitting layer covers the first surface; the fluorescent layer, wherein the transparent layer is formed with a lateral edge of an inclined surface; and a reflective layer formed on the slope, and cover the outside edge of the fluorescent layer, the reflection on the surface by forming a layer on the outside edge of the cover of the phosphor layer, to avoid light leakage out from the outer edge of the fluorescent layer.

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制法
本专利技术有关一种封装结构及其制法，尤指一种可发光的封装结构及其制法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)因具有寿命长、体积小、耐震性高及耗电量低等优点，故广泛地应用于照明需求的电子产品中。于工业上、各式电子产品、及生活家电的应用日趋普及。图1为揭示一种悉知LED封装件的剖面图，该LED封装件1包括有：一透光件16；一荧光层14结合于透光件16上；一发光元件10设置于荧光层14上；一包覆层12设置于荧光层14上，且覆盖发光元件10的侧面。然而，悉知LED封装件中，当通电后，发光元件10透过荧光层14发射的光线，往往从荧光层14的侧边外泄出，造成大量的光损耗，形成发光效率不佳的缺点，此一问题于透光件16及荧光层14过薄时(约250μm)更显严重。因此，如何克服悉知技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种封装结构及其制法，可避免光线从荧光层的外侧缘外泄出去。本专利技术的封装结构的制法，其包括：提供多个发光元件，并于该些发光元件间形成包覆层，其中，各该发光元件具有相对的第一表面与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供多个发光元件，并于该些发光元件间形成包覆层，其中，各该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，且该包覆层形成于任二相邻的该发光元件的侧面间；形成荧光层于该些多个发光元件的第一表面与该包覆层上；于任二相邻的该发光元件之间的包覆层形成沟槽，且令该沟槽贯穿该包覆层及荧光层；以及形成反射层于该些沟槽的槽壁上。

【技术特征摘要】
2015.11.05 TW 1041364611.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供多个发光元件，并于该些发光元件间形成包覆层，其中，各该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，且该包覆层形成于任二相邻的该发光元件的侧面间；形成荧光层于该些多个发光元件的第一表面与该包覆层上；于任二相邻的该发光元件之间的包覆层形成沟槽，且令该沟槽贯穿该包覆层及荧光层；以及形成反射层于该些沟槽的槽壁上。2.如权利要求1所述的封装结构的制法，其特征为，该荧光层上还结合有一透光层。3.如权利要求2所述的封装结构的制法，其特征为，该些沟槽还延伸至该透光层。4.如权利要求1所述的封装结构的制法，其特征为，该包覆层为透光材质所形成者。5.如权利要求1所述的封装结构的制法，其特征为，该反射层为金属层或白胶。6.如权利要求1或2所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括沿该些沟槽进行切单制程。7.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：发光元件，其具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；包覆层，其形成于该发光元件的侧面上；荧光层，其形成于该包覆层与该发光元件的第一表面上，其中，该包覆层的侧边及该荧光层的侧边并共同形成为一斜面；以及反射层，其形成于该斜面上，且遮盖该荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌北卿，刘德忠，
申请(专利权)人：凌北卿，
类型：发明
国别省市：美国,US