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封装结构及其制法制造技术
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文档序号:15393556
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一种封装结构及其制法,该封装结构包括:发光元件、荧光层、透光层以及反射层,其中该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面;荧光层覆盖该发光元件的该第一表面;透光层覆盖该荧光层,其中该透光层外侧缘形成有一斜面;...
该专利属于凌北卿所有,仅供学习研究参考,未经过凌北卿授权不得商用。
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