用于劈裂半导体元件的治具制造技术

一种用于劈裂半导体元件的治具，包括：一板件、以及形成于该板件上的凹部，且该凹部具有一致的宽度，以当将物件放置于该凹部中而进行劈裂作业时，该劈刀于劈裂该物件时不会碰撞该板件，故能避免该劈刀与其板件相碰而损坏的情况发生。

Jig for splitting semiconductor element

A tool used for splitting, splitting the semiconductor element includes a plate, and formed in the concave part of the plate, and the concave portion having a uniform width as object is placed in the recess and splitting operations, the capillary in the object without splitting the plate collision therefore, to avoid the capillary and plate and collision damage happens.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体工艺用的治具，特别涉及一种用于劈裂工艺的治具。
技术介绍
悉知半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如、雷射切割、机械切割、劈裂分离等。悉知劈裂工艺中，如图1所示，先提供一治具1，该治具1是于一铁环10中铺设一贴膜11而制成，再将一晶圆9黏贴于该治具1的贴膜11上以位于该铁环10的圆形开口100中，接着将该治具1设于劈裂机台的受台(图略)上，之后将该劈裂机台的劈刀(图略)对位于该晶圆9的沟槽(图未示)的背面位置上，使该劈刀碰触该晶圆9，以令该晶圆9沿该沟槽裂开而分离成多个晶粒。然而，悉知治具1中，该铁环10的开口100的宽度是不一致，而该劈刀的劈裂范围A是一致的，故当该劈刀由该晶圆9的中间处劈裂至该晶圆9的边缘处(如图1所示的箭头方向S)时，该劈刀会因碰撞该铁环10而损坏。因此，如何克服上述悉知技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
为解决上述悉知技术的问题，本技术遂公开一种用于劈裂半导体元件的治具，尤指一种用于劈裂例如晶圆、晶片或不限于此的半导体元件的治具。本技术的治具包括：板件；以及凹部，其形成于该板件上且具有一致的宽度。在本技术的一个实施例中，板件为导体或绝缘体。在本技术的一个实施例中，板件的外缘轮廓为矩形。在本技术的一个实施例中，凹部贯穿该板件。在本技术的一个实施例中，治具还包括承载件，其设于该板件上以遮盖该凹部。在本技术的一个实施例中，承载件为黏性片体。在本技术的一个实施例中，凹部为矩形开口。在本技术的一个实施例中，凹部具有相对的第一侧边与第二侧边，且该宽度从该第一侧边至该第二侧边是一致的。在本技术的一个实施例中，治具还包括承载件，其设于该板件上。例如，该承载件为黏性片体。由上可知，本技术的用于劈裂半导体元件的治具主要通过该凹部具有一致的宽度，以当将物件放置于该凹部中而进行劈裂作业时，该劈刀于劈裂该物件时不会碰撞该板件，故相较于悉知技术，本技术的治具能避免该劈刀与其板件相碰而损坏的情况发生。附图说明图1为悉知治具的上视平面示意图；图2为本技术的治具的第一实施例与物件的上视平面示意图；以及图3为本技术的治具的第二实施例与物件的上视平面示意图。其中，附图标记说明如下：1，2，3治具10铁环100开口11贴膜20板件200，300凹部200a第一侧边200b第二侧边21承载件8物件9晶圆A劈裂范围S箭头方向L宽度。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所公开的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“底”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当视为本技术可实施的范畴。图2为本技术的治具的第一实施例的上视平面示意图。如图2所示，该治具2包括：一板件20、以及形成于该板件20上的至少一凹部200，且该凹部200具有一致的宽度L。所述的板件20的外缘轮廓为矩形或近似矩形(如角落处可形成倒角)。于本实施例中，该板件20为如金属材的导体(如铁)或绝缘体，并无特别限制。所述的凹部200为矩形开口，如正方形开口，以放置物件8(如图1所示的具沟槽的晶圆9)于其中，故该凹部200具有相对的第一侧边200a与第二侧边200b，且该宽度L从该第一侧边200a至该第二侧边200b是一致的。于本实施例中，该凹部200贯穿该板件20，使该板件20呈环状或框体，故该治具2还包括一承载件21，其设于该板件20的下方以遮盖该凹部200的底侧，借以承载该物件8于该凹部200中。具体地，该承载件21为黏性片体，例如，离形胶片(releasetape)、紫外线胶带(UVtape)或热分离胶带(thermaltape)等。于其它实施例中，该凹部200可不贯穿该板件20，故该物件8可设于该凹部200的底面上，而无需设置承载件21。使用本技术的治具2进行劈裂作业，当劈刀(图略，但以图2所示的虚线表示该劈刀的劈裂范围A)于该物件8的中间处与该物件8的边缘处之间(如图2所示的箭头方向S)进行劈裂时，由于该凹部200的宽度L是一致的，故该劈刀不会碰撞该板件20，因而能避免该劈刀及该板件20因相碰而损坏。图3为本技术的治具3的第二实施例的上视平面示意图。本实施例与上述实施例的差异仅在于凹部的形状，故以下仅说明相异处，而不再赘述相同处。如图3所示，该凹部300为长方形开口，以承载多个物件8于该凹部300中。使用本技术的治具3进行劈裂作业，当劈刀(图略)劈裂至该物件8的边缘处时，由于该凹部300的宽度L是一致的，故该劈刀不会碰撞该板件20，因而能避免该劈刀及该板件20因相碰而损坏。综上所述，本技术的治具通过该凹部具有一致的宽度的设计，使该劈刀于进行劈裂工艺时不会碰撞该板件，故本技术的治具能避免该劈刀与其板件相碰而损坏的情况发生。再者，本技术的治具中，其板件的外缘轮廓可为各种形状，并不限于上述的矩形。又，本技术的治具中，其板件上可形成有多个分离布设的凹部，并不限于上述的单一凹部。上述实施例仅用以例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本技术的权利保护范围，应如权利要求书所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于劈裂半导体元件的治具，其特征为，该治具包括：板件；以及凹部，其形成于该板件上且具有一致的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种用于劈裂半导体元件的治具，其特征为，该治具包括：板件；以及凹部，其形成于该板件上且具有一致的宽度。2.如权利要求1所述的用于劈裂半导体元件的治具，其特征为，该板件为导体或绝缘体。3.如权利要求1所述的用于劈裂半导体元件的治具，其特征为，该板件的外缘轮廓为矩形。4.如权利要求1所述的用于劈裂半导体元件的治具，其特征为，该凹部贯穿该板件。5.如权利要求4所述的用于劈裂半导体元件的治具，其特征为，该治具还包括承载件，其设于该板件上以遮盖该凹部。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孟端，
申请(专利权)人：正恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71