多工位全自动激光焊接装置制造方法及图纸

技术编号:15075064 阅读:128 留言:0更新日期:2017-04-06 19:59
多工位全自动激光焊接装置,该装置包括一激光器,一激光精密扫描焊接头,激光器发出的激光光束通过光纤传输到激光精密扫描焊接头中,再作用到工件上;一多工位上料盘,可以装载多个工件;多工位上料盘通过一驱动可以进行旋转运动;一CCD单元,对工件焊缝进行自动识别定位,给激光精密扫描焊接头提供信号,确定激光光束作用轨迹;一二维气缸,带动其上的压杆对工件施加或者取消作用力;二维气缸放置在一减震平台上,保证激光精密焊接过程的稳定性。

Multi station automatic laser welding device

Multi station automatic laser welding device, the device comprises a laser, a laser scanning welding head, the laser beam emitted from the laser transmitting through optical fiber to laser scanning precision welding head, and then to the workpiece; a station tray, you can load multiple work pieces; multi station feeding disk through a drive can rotate movement; a CCD unit, the automatic recognition of weld workpiece positioning, provides signals to the precision laser scanning welding head, determine the effect of laser beam trajectory; a two-dimensional cylinder drives the pressing rod on the force applied to a workpiece or cancel; two-dimensional cylinder placed in a damping platform, ensure the stability of precision laser welding process the.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于多工位自动化激光焊接
,涉及多工位全自动激光焊接装置,尤其适用于自动化要求程度高的点焊、连续焊一体化激光焊接。
技术介绍
随着科学技术的进步和发展,激光已经作为一种工具应用在各行各业。由于激光的高亮度高强度的特性,且激光光斑的尺寸可以通过聚焦镜聚焦到微米量级,因此激光加工技术在有着高精度加工要求的行业中备受青睐。在航空航天等应用中,微波器件必须要求高质量的气密性封装以保证其质量和寿命。在这类器件的封装工艺中,激光密封焊接正逐步取代传统焊接工艺。对于微波器件的激光密封焊接,一般分为两个步骤来完成:一是点焊,将盖板与壳体初步固定在一起,防止在连续焊接时发生管壳翘曲变形而影响焊接质量;二是连续焊,沿着盖板和壳体的焊缝轨迹进行焊接,保证微波器件的气密性。为了保证点焊时不会发生管壳移动或者变形,传统的焊接过程都是手动对盖板施加一个压力之后进行点焊,再完成连续焊。这种焊接工艺极大影响了生产效率。
技术实现思路
为了解决常规的激光密封焊接对生产效率的影响,本技术提出多工位全自动激光焊接装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现:本技术提供多工位全自动激光焊接装置,该装置包括激光器、CCD单元、光纤、激光精密扫描焊接头、定位单元、工位上料盘及驱动器,其中所述激光器发出的激光光束通过所述光纤传输到所述激光精密扫描焊接头中,再作用到工件上;所述多工位上料盘,可以装载多个工件;所述驱动器驱动多工位上料盘平面运动;所述CCD单元对工件焊缝进行自动识别定位,向所述激光精密扫描焊接头提供信号,确定激光光束作用轨迹;所述定位单元放置在减震平台上,所述定位单元具有压杆,所述压杆能够对工件施加或者取消作用力。作为本技术的一种改进,所述的多工位上料盘可以通过驱动其进行旋转运动,在完成一个工件的焊接后,旋转所述的多工位上料盘进行下一工件的焊接。作为本技术的一种改进,所述的定位单元具有二维气缸,所述的二维气缸驱动所述压杆。作为本技术的一种改进,所述的压杆在点焊时偏转至工件表面并下压,防止工件移动或翘曲变形,在完成点焊后上提并偏离工件上方,防止在连续焊过程中阻挡激光光束。作为本技术的一种改进,所述的多工位上料盘为条状的一维上料盘或者阵列结构的二维上料盘。作为本技术的一种改进,所述的二维气缸,为气动或电动的。作为本技术的一种改进,所述多工位全自动激光焊接装置在对所述工件的点焊时所述压杆对工件施加作用力。作为本技术的一种改进,所述多工位全自动激光焊接装置在对所述工件的连续焊时,所述压杆对所述工件取消作用力并偏离所述工件。本技术的多工位全自动激光焊接装置,通过定位装置实现自动点焊和连续焊的一体化完成,中间无需停顿,克服了常规焊接系统中需要将点焊和连续焊分为两个步骤进行,提高了生产效率,同时本技术中的多工位上料盘能够进行多工位设置,其形式可以为圆盘形、一维长条形或二维阵列形,提高了激光焊接的自动化程度,优化了生产效率。附图说明图1为本技术的多工位全自动激光焊接装置示意图;图2为多工位上料盘的平面示意图;图3为压杆避开点焊位置示意图;图4为一维上料盘的平面示意图;图5为二维上料盘的平面示意图;图中各标记的含义如下:1:激光器;2:光纤;3:激光精密扫描焊接头;4:激光光束;5:工件;6:多工位上料盘;61:一维上料盘;62:二维上料盘;7:驱动器;8:定位单元;81:压杆;9:减震平台;10:CCD单元;T:压杆的上下运动;AD:压杆的偏转运动;R:多工位圆盘的转动;M:一维上料盘的运动;M1:二维上料盘的X方向运动;M2:二维上料盘的Y方向运动;S:点焊位置;具体实施方式下面结合附图对本技术做详细描述:图1表示本技术的多工位全自动激光焊接装置示意图,本技术的多工位全自动激光焊接装置能够实现多工位自动点焊和连续焊的一体化激光焊接装置,其组成如下:包括激光器1、CCD单元10,光纤2、激光精密扫描焊接头3、定位单元8、多工位上料盘6及驱动器7。其中的光纤2将激光器1发出的激光光束4传输到激光精密扫描焊接头3中,再作用到工件5上;多工位上料盘6可以装载多个工件5,多工位上料盘6可以在驱动器7的作用下完成多工位上料盘6的平面运动,在本技术的一实施方式中,该平面运动可以是如图1所示的R方向的转动,如图2所示,图2是多工位上料盘6和定位单元8的俯视示意图。CCD单元10对工件5的焊缝进行自动识别定位,确定点焊位置和连续焊轨迹,并将该信号提供至激光精密扫描焊接头3。定位单元8放置在减震平台上9上,定位单元8上设置有压杆81,定位单元能够完成压杆的上下运动T和压杆的偏转运动AD,在点焊过程时对工件5施加一定的作用力,完成点焊过程后取消作用力,并偏离激光作用范围;减震平台9保证激光精密焊接的稳定性。需要说明的是,图2中以8工位为例,在实际情况中结合具体工件5的形状和尺寸来决定工位的数量。CCD单元10可以是CCD相机。本技术的图3是压杆避开点焊位置示意图,在完成点焊过程之后,压杆81往上运动取消对工件5所施加的作用力,并如图3、4所示进行偏转运动AD,偏离激光作用的范围。本技术中的上述实施方式仅以举例方式对其技术方案进行说明,并非为限制本技术的保护范围,本技术上述事实例中定位单元8可以是二维气缸8,但并不限于二维气缸8,凡是本领域技术人员在公知常识范围内或本领域常用技术中所采取的取代本技术的二维气缸8的其他等效方案,皆涵盖在本技术的保护范围。为叙述方便,以下描述中的定位单元8皆用具体的二维气缸8来示意。以下就上述实施例,结合本技术的操作过程对本技术的多工位全自动激光焊接装置结构进行说明,本技术的多工位全自动激光焊接装置中,当多工位上料盘6上料完成并放置好后,给二维气缸8一个信号,使压杆81进行偏转运动AD偏转至工件5上方同时并向下运动T,对工件5施加一定的作用力;CCD单元10对工件5的焊缝进行自动识别定位,确定点焊位置S和连续焊轨迹,在CCD单元10的监控下,点焊位置S可以完全避开压杆的位置,以免影响焊接。然后完成点焊,完成点焊后,再给二维气缸8一个信号,使压杆81向上运动T并进行偏转运动AD偏离工件5上方,避开激光光束作用范围,之后再完成连续焊;至此已完成一个工件的焊接,驱动器7收到该完成信号,驱动多工位上料盘6转动固定的角度至下一个槽位处(该固定的角度与工位的数量有关),再给二维气缸8一个信号,重复上述步骤,直至完成所有工件5的激光密封焊接。本实施例中,本技术的多工位全自动激光焊接装置,通过二维气缸8来实现自动点焊和连续焊的一体化完成,中间无需停顿,压杆81在点焊时偏转至工件表面并下压,防止工件移动或翘曲变形,在完成点焊后上提本文档来自技高网...

【技术保护点】
多工位全自动激光焊接装置,该装置包括激光器、CCD单元、光纤、激光精密扫描焊接头、定位单元、工位上料盘及驱动器,其中:所述激光器发出的激光光束通过所述光纤传输到所述激光精密扫描焊接头中,再作用到工件上;所述多工位上料盘,可以装载多个工件;所述驱动器驱动多工位上料盘平面运动;所述CCD单元对工件焊缝进行自动识别定位,向所述激光精密扫描焊接头提供信号,确定激光光束作用轨迹;所述定位单元放置在减震平台上,所述定位单元具有压杆,所述压杆能够对工件施加或者取消作用力。

【技术特征摘要】
1.多工位全自动激光焊接装置,该装置包括激光器、CCD单元、光纤、激光精密扫描焊接头、定位单元、工位上料盘及驱动器,其中:
所述激光器发出的激光光束通过所述光纤传输到所述激光精密扫描焊接头中,再作用到工件上;
所述多工位上料盘,可以装载多个工件;所述驱动器驱动多工位上料盘平面运动;
所述CCD单元对工件焊缝进行自动识别定位,向所述激光精密扫描焊接头提供信号,确定激光光束作用轨迹;
所述定位单元放置在减震平台上,所述定位单元具有压杆,所述压杆能够对工件施加或者取消作用力。
2.如权利要求1所述的多工位全自动激光焊接装置,其特征在于所述的多工位上料盘可以通过驱动器进行旋转运动,在完成一个工件的焊接后,旋转所述的多工位上料盘进行下一工件的焊接。
3.如权利要求1所述的多工位全自动激光焊接装置,其特征在于所述的定位单元具有二维气缸...

【专利技术属性】
技术研发人员:李纪东李俊杨顺凯易飞跃韩钊
申请(专利权)人:北京万恒镭特机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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