一种激光切划装置制造方法及图纸

一种激光切划装置，该装置包括一激光器，用于发出激光光束；一衍射光学镜片和一聚焦镜，所述激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上、下表面和中间分别形成聚焦点，所述聚焦点的形状为椭圆形，沿工件的厚度方向延伸，所述的工件的中间形成的聚焦点椭圆延伸长度大于所述工件上、下表面形成的聚焦点的椭圆形延伸长度。

A laser cutting device

A laser cutting device, the device comprises a laser for emitting laser beam; a diffraction optical lens and a focusing lens, the laser beam through the diffraction optical lens and the focusing lens, focus on the workpiece surface and the lower surface and the intermediate were formed, the focus is in the shape of an oval that extends along the thickness direction of the workpiece, focal point focal point of the middle part of the oval into the extended length of the workpiece surface and the lower surface of the formation of the oval extension length.

【技术实现步骤摘要】
一种激光切划装置
本专利技术属于激光切划术领域，涉及一种激光切划装置，适用于对所应用激光波长透明的材料，工件较厚，且要求无热影响区，无崩边的激光切划。
技术介绍
随着科学技术的进步和发展，激光已经作为一种工具应用在各行各业。由于激光的高亮度高强度的特性，且激光光斑的尺寸可以通过聚焦镜聚焦到微米量级，因此激光加工技术在有着高精度加工要求的行业中备受青睐，尤其是对于陶瓷、单晶硅和蓝宝石等高、硬、脆等难以加工的切划技术中，激光加工技术尤为受欢迎。以半导体行业为例，晶圆的切片工艺是后道装配工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片键合、引线键合和测试工艺。当芯片尺寸越来越小，集成度越来越高，传统的机械切片技术产能下降，破片率上升，产生的废品率增加。在这种情况下，激光切划技术得以显现优势。由于激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。因此激光晶圆切片技术得到大力的发展。虽然，激光这个技术在很大程度上缓解了上述缺陷，然而在激光技术使用时，其热影响区过大及熔渣喷溅污染的问题仍未妥善解决，这些缺点足以影响或破坏芯片的性能，特别是透明材料，对熔渣污染问题尤为明显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切划装置，包括一激光器，用于发出激光光束；一衍射光学镜片和一聚焦镜，所述激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上、下表面和中间分别形成聚焦点，所述聚焦点的形状为椭圆形，沿工件的厚度方向延伸，所述的工件的中间形成的聚焦点椭圆延伸长度大于所述工件上、下表面形成的聚焦点的椭圆形延伸长度。

【技术特征摘要】
1.一种激光切划装置，包括一激光器，用于发出激光光束；一衍射光学镜片和一聚焦镜，所述激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上、下表面和中间分别形成聚焦点，所述聚焦点的形状为椭圆形，沿工件的厚度方向延伸，所述的工件的中间形成的聚焦点椭圆延伸长度大于所述工件上、下表面形成的聚焦点的椭圆形延伸长度。2.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：所述的激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在所述工件上、下表面和中间同时形成切划。3.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：所述激光器的选择与工件的材料有关，要求所述激光光束能够透过所述工件，在所述工件下表面形成聚焦点。4.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：根据所述激光器的频率，调整所述工件水平方向运动的速度，以便使同一面上相邻光斑具有一定的间距或光斑重叠。5.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：还...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京万恒镭特机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11