IC卡的激光挖槽系统及方法技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种IC卡的激光挖槽系统及方法，所述IC卡的激光挖槽系统包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽。本发明专利技术实施例通过采用激光进行挖槽，解决了加工效率低、能耗大、噪音大且操作复杂的问题，进而降低了IC卡的生产成本。

Laser Grooving system and method of IC card

The embodiment of the invention discloses a laser grooving system and method of IC card, the IC card system for laser channel including industrial computer, laser, galvanometer lens assembly, OCR positioning device, cooling platform and plate, among them, the laser, galvanometer lens assembly and OCR positioning device are respectively connected with the computer; cooling the platform for placing the IC card and IC card for cooling plate; transparent and with a chip slot hole for IC card IC card to prevent flattening deformation; OCR positioning device for detecting the position of cooling IC card platform; IPC according to the position information of OCR positioning device detection control mirror lens assembly, and then adjust the laser beam channel. The embodiments of the present invention solves the channel by using laser, low processing efficiency, high energy consumption, high noise and complicated operation, thereby reducing the production cost of IC card.

【技术实现步骤摘要】
IC卡的激光挖槽系统及方法
本专利技术涉及IC卡加工
，尤其涉及一种IC卡的激光挖槽系统及方法。
技术介绍
现有技术中，IC卡的铣槽大多通过特定的刀具切削需要的槽，即采用带有底刃刀具，切削成一个槽，切削方法是以槽中心线直接下刀一定深度，再铣槽、下刀、铣槽（来回铣削），铣到规定的深度，再根据槽宽度精铣到尺寸。铣槽是采用立式铣刀，切削过程中，根据不同的材质和加工的要求，对机床整体的要求也会很高，如刀具的齿数、主轴动力头的转速、切削物的属性和机床整体的结构钢性等。由于IC卡生产量大，受材料厚度的限制和加工要求精度的要求，所以要经常更换铣刀，调整设备精度，所以加工效率不高，另外由于是机械向X、Y、Z三轴运动，所以故障比较多，停机调试维护时间长，整机效率低且运行能耗大，噪音大，对操作人员要求高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种IC卡的激光挖槽系统及方法，以使加工效率高、能耗小、噪音小且操作简单。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提出了一种IC卡的激光挖槽系统，包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽。相应地，本专利技术实施例还提供了一种IC卡的激光挖槽方法，包括：A、将待挖槽的IC卡固定于冷却平台上；B、将带有芯片槽位孔的透明的压板压于待挖槽的IC卡上，定位待挖槽的IC卡的位置；C、根据定位采用CO2激光沿预设扫描路径间隔填充IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第一层，得到初步挖槽的IC卡，其中，CO2激光的扫描速度范围为500mm/s~700mm/s，填充间距范围为0.07mm~0.09mm，功率范围为90W~110W，波长范围为9.13μm~9.95μm，频率范围为9.5kHz~10.5kHz；D、待初步挖槽的IC卡冷却后，根据定位采用UV激光沿预设扫描路径间隔填充初步挖槽的IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第二层，得到完成挖槽的IC卡，其中，UV激光的扫描速度范围为250mm/s~350mm/s，填充间距范围为0.02mm~0.04mm，功率范围为25W~35W，波长范围为300nm~400nm，频率范围为35kHz~45kHz。本专利技术实施例通过提出一种IC卡的激光挖槽系统及方法，所述IC卡的激光挖槽系统包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，通过采用激光进行挖槽，解决了加工效率低、能耗大、噪音大且操作复杂的问题，进而降低了IC卡的生产成本。附图说明图1是本专利技术实施例的IC卡的激光挖槽系统的结构示意图。图2是本专利技术实施例的IC卡的激光挖槽方法的流程示意图。附图标号说明工控机10激光器20振镜透镜组件30OCR定位装置40冷却平台50压板60激光罩70。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术实施例中若有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。请参照图1，本专利技术实施例的IC卡的激光挖槽系统主要包括工控机10、激光器20、振镜透镜组件30、OCR定位装置40、冷却平台50及压板60。激光器20、振镜透镜组件30及OCR定位装置40均与工控机10连接。冷却平台50用于放置IC卡和冷却IC卡，优选地，冷却平台50为水循环冷却平台50。压板60用于压平IC卡使IC卡与冷却平台50紧密接触，防止IC卡受热后变形，且压板60为透明压板60并带有芯片槽位孔。OCR定位装置40用于检测冷却平台50上的IC卡位置。OCR定位装置40包括：拍摄冷却平台50上的IC卡图像的相机；与相机及工控机10连接，根据图像定位冷却平台50上的IC卡位置信息，并将位置信息发送至工控机10的处理器。工控机10根据OCR定位装置40检测的位置信息，控制振镜透镜组件30进而调整激光光束进行挖槽。作为一种实施方式，激光器20为发出CO2激光及UV激光的激光器。作为一种实施方式，IC卡的激光挖槽系统还包括：罩于激光光束外的激光罩70；及与工控机10连接，往激光罩70里充循环的惰性气体的充气装置。请参照图2，本专利技术实施例的IC卡的激光挖槽方法包括步骤A、B、C、D。A、将待挖槽的IC卡固定于冷却平台50上；B、将带有芯片槽位孔的透明的压板60压于待挖槽的IC卡上，定位待挖槽的IC卡的位置；C、根据定位采用CO2激光沿预设扫描路径间隔填充IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第一层，得到初步挖槽的IC卡，其中，CO2激光的扫描速度范围为500mm/s~700mm/s，填充间距范围为0.07mm~0.09mm，功率范围为90W~110W，波长范围为9.13μm~9.95μm，频率范围为9.5kHz~10.5kHz。优选地，CO2激光的扫描速度为600mm/s，填充间距为0.08mm，功率为100W。优选地，CO2激光的波长为9.3μm，频率为10kHz。D、待初步挖槽的IC卡冷却后，根据定位采用UV激光沿预设扫描路径间隔填充初步挖槽的IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第二层，得到完成挖槽的IC卡，其中，UV激光的扫描速度范围为250mm/s~350mm/s，填充间距范围为0.02mm~0.04mm，功率范围为25W~35W，波长范围为300nm~400nm，频率范围为35kHz~45kHz。优选地，UV激光的扫描速度为300mm/s，填充间距为0.03mm，功率为30W。优选地，UV激光的波长为355nm，频率为40kHz。例如，PVC/ABS卡基厚度只有0.8mm，甚至更薄，而SIM卡封装槽位第一层尺寸为11.3mm*8.5mm，深度为0.28±0.03mm；第二层槽是6mm直径的圆，深度是0.52±0.03mm，激光是靠高热雾化物质达到雕刻效果，PVC/ABS材料的软化点在78度左右，通常情况下要雕刻所述深度的槽位，卡槽背面就会遇高温产生软化变形，通过本专利技术实施例的IC卡的激光挖槽方法，可使激光源、功率、波长和时间完美配合，有效地解决激光雕刻卡槽的技术困难，完美解决变形问题，同时，本专利技术实施例采用激光进行雾化，使IC卡槽位的位置精度控制达到±0.05MM，极大的提高了雕刻的精度。本专利技术实施例可采用多台激光器同时加工，自动化控制加工全过程，大大提高IC卡的加工效率。本专利技术实施例至少具有如下技术效果：1）效率高。铣刀方式是单个锣头单个槽位，工作时间是1.6秒，但是由于铣刀使用寿命比较短（只有7万多个槽位的使用寿命，这样就每天都要更换铣刀），要经常更换铣刀，调试机器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC卡的激光挖槽系统，其特征在于，包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽。

【技术特征摘要】
1.一种IC卡的激光挖槽系统，其特征在于，包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽。2.如权利要求1所述的IC卡的激光挖槽系统，其特征在于，所述激光器为发出CO2激光及UV激光的激光器。3.如权利要求1所述的IC卡的激光挖槽系统，其特征在于，还包括：罩于激光光束外的激光罩；及与工控机连接，往激光罩里充循环的惰性气体的充气装置。4.如权利要求1所述的IC卡的激光挖槽系统，其特征在于，所述OCR定位装置包括：拍摄冷却平台上的IC卡图像的相机；与相机及工控机连接，根据图像定位冷却平台上的IC卡位置信息，并将位置信息发送至工控机的处理器。5.如权利要求1所述的IC卡的激光挖槽系统，其特征在于，所述冷却平台为水循环冷却平台。6.一种IC卡的激光挖槽方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5中任一项所述的IC卡的激光挖槽系统中，包括：A、将待挖槽的IC卡固定于冷却平台上；B、将带有芯片槽位孔的透明的压板压于待挖槽的IC卡上，定位待挖槽的IC卡的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建平，
申请(专利权)人：深圳华创兆业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44