发光二极管封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管封装件，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个的上面一部分露出的第1区域和使所述第1引线部件及第2引线部件中另一个的上面一部分露出的第2区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域，所述外壳还包括反射面及倾斜面，所述反射面从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸，所述倾斜面从所述反射面倾斜地延伸至在所述第2区域露出的所述第1引线部件及第2引线部件中另一个的上面。根据本实用新型专利技术，舒缓地形成发光二极管封装件的外壳内侧壁的倾斜角度，能够提高发光二极管封装件的发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管封装件，更详细而言，涉及一种在外壳上形成有反射面的发光二极管封装件。
技术介绍
发光二极管作为把借助电子与空穴的复合而发生的光释放到外部的无机半导体元件，最近正在显示装置、汽车灯、普通照明等多种领域中使用。这种发光二极管具有寿命长、耗电低、响应速度快的优点。因此，利用发光二极管的发光装置在多样的领域被用于光源。以往的发光二极管封装件在发光二极管芯片配置于引线框架上的状态下，被外壳封装。而且，外壳的内侧壁具有预定的角度，以便从发光二极管芯片发光的光能够在封装的外壳的内侧壁反射。此时，发光二极管芯片与引线框架的电气连接可以利用金属线，为了对发光二极管芯片进行引线键合，在发光二极管芯片与外壳的内侧壁之间，需要形成既定以上的空间。可是，在外壳的大小既定的状态下，为了确保供发光二极管芯片贴装的空间，外壳的内侧壁只能近于垂直地形成，因此，存在外壳的内侧壁无法更大地发挥作为反射面的作用的问题。
技术实现思路
技术问题本技术要解决的课题是提供一种能够通过在外壳的内侧壁中的反射而提高发光效率的发光二极管封装件。技术方案本技术提供一种发光二极管封装件，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个的上面一部分露出的第1区域和使所述第1引线部件及第2引线部件中另一个的上面一部分露出的第2区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域，所述外壳还包括反射面及倾斜面，其中所述反射面从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸，所述倾斜面从所述反射面倾斜地延伸至在所述第2区域露出的所述第1引线部件及第2引线部件中另一个的上面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个的上面一部分露出的第1区域和使所述第1引线部件及第2引线部件中另一个的上面一部分露出的第2区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域，所述外壳还包括反射面及倾斜面，其中所述反射面从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸，所述倾斜面从所述反射面倾斜地延伸至在所述第2区域露出的所述第1引线部件及第2引线部件中另一个的上面。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述第2区域被所述反射面包围。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述倾斜面包括第1倾斜面，其从位于所述外壳的外侧的反射面向在所述第2区域露出的所述第1引线部件及第2引线部件中的另一个的上面倾斜地形成。4.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述第1倾斜面的倾斜角度大于所述反射...

【专利技术属性】
技术研发人员：金赫骏，李亨根，
申请(专利权)人：首尔半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR