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本实用新型涉及发光二极管封装件，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个的上面一部分露出的第1区域和使所述第1引线部件及第2引线部件中另一个的上面...
该专利属于首尔半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过首尔半导体股份有限公司授权不得商用。

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