一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组，所述倒装LED芯片的封装器件包括：具有凸台的基板，倒装设置在所述凸台上的LED芯片和设置在LED芯片的非焊线区上的荧光粉层；所述凸台四周的表面设置有用于反射LED芯片发出的光线的第一反射层；所述封装器件还包括用于反射LED芯片发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层，所述第二反射层位于LED芯片上部的荧光粉层上。本实用新型专利技术通过第二反射层不完全遮挡荧光粉层，从而实现均匀照射，无需二次透镜，减小了背光模组的厚度，并降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED显示技术，特别涉及一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组。
技术介绍
现有液晶显示屏采用侧入式和直下式两种入光方式，相比侧入式，直下式入光方式光源的成本低，光效利用率高，所以被广泛应用于中低端低成本液晶显示屏。其中LED直下式液晶电视背光源通过二次透镜对LED出来的光进行二次配光，减少背光模组厚度，提高LED光源的利用率，同时满足背光源照射均匀的要求。然而，由于现有使用二次透镜的方式需要SMT标贴，并且LED和二次透镜要求对位精准，导致其贴片精度要求高，装有二次透镜的LED封装器件，所需PCB较宽，这些导致增加直下式背光方式成本，此外，二次透镜本身仅约有89%的透光率，会使其损失约10%的光。由此可知，利用二次透镜的方式，进一步降低成本的空间很小，并且光效效果有限，很难满足市场对于中低端机要求。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组，无需使用二次透镜，通过在荧光粉层上设置第二反射层，实现均匀照射，降低成本。一种倒装LED芯片的封装器件，包括：具有凸台的基板，倒装设置在所述凸台上的LED芯片和设置在LED芯片的非焊线区上的荧光粉层；所述凸台四周的表面设置有用于反射LED芯片发出的光线的第一反射层；所述封装器件还包括用于反射LED芯片发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层，所述第二反射层位于LED芯片上部的荧光粉层上。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述第二反射层遮挡部分荧光粉层，且从荧光粉层中间到四边遮挡的面积越来越小。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述第二反射层的面积与LED芯片上部的荧光粉层的面积成预定比例。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述凸台四周为斜面。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述预定比例大于或等于，其中，Io为LED芯片正上方的光强，所述ɵ为偏离LED芯片正上方的角度。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述基板的上表面设置有第一反射层。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述凸台为矩形凸台，所述矩形凸台前后左右四个侧边为斜面。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述基板上设置有电极，所述基板上的电极与LED芯片焊线区的焊盘电极对应连接。所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述基板为GaN基板、Si基板、SiN基板和陶瓷基板中的一种。一种直下式背光模组中，包括ＰＣＢ板，所述ＰＣＢ板上设置有多个如上所述的倒装LED芯片的封装器件。相较于现有技术，本技术提供一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组，所述倒装LED芯片的封装器件包括：具有凸台的基板，倒装设置在所述凸台上的LED芯片和设置在LED芯片的非焊线区上的荧光粉层；所述凸台四周的表面设置有用于反射LED芯片发出的光线的第一反射层；所述封装器件还包括用于反射LED芯片发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层，所述第二反射层位于LED芯片上部的荧光粉层上。本技术通过第二反射层不完全遮挡荧光粉层，从而实现均匀照射，无需二次透镜，减小了背光模组的厚度，并降低了成本。附图说明图1为本技术提供的倒装LED芯片的封装器件的截面示意图；图2为本技术提供的倒装LED芯片的封装器件的立体图；图3为本技术提供的倒装LED芯片的封装器件中，LED芯片、荧光粉层和第二反射层的立体图；图4为普通LED芯片发出的光斑的示意图；图5为本技术提供的倒装LED芯片的封装器件发出的光斑的示意图；图6为本技术提供的直下式背光模组中，LED灯条的示意图。具体实施方式本技术提供一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1和图2，本技术公开了一种倒装LED芯片的封装器件，包括：具有凸台４的基板，倒装设置在所述凸台４上的LED芯片３和设置在LED芯片３的非焊线区上的荧光粉层２；所述凸台４四周的表面设置有用于反射LED芯片３发出的光线的第一反射层４１０；所述封装器件还包括用于反射LED芯片３发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层1，所述第二反射层1位于LED芯片３上部的荧光粉层上。图1的实线箭头反应了所述封装器件左侧光线的示意图，LED芯片３侧面发出的光线经第一反射层４１０反射后向斜上方出射；LED芯片３正面发出的光较侧面集中，一部分经过没有第二反射层１覆盖的区域直接往正上方出射，另一部分则被第二反射层１反射后沿各个方向出射；由此分散了ＬＥＤ芯片３中心部分的光，不会出现中心过亮现象，可以使光线更加均匀一致，并且无需使用二次透镜，减小了背光模组的厚度，并降低了成本。所述凸台４四周为斜面，斜面用于将LED芯片3侧面发出的光线以较大的角度反射出去。LED芯片３侧面发出的光经过凸台４的斜面后反射，增大了封装器件出光的面积。所述凸台4的斜面倾斜角度根据应用的背光模组厚度以及所用LED间距来确定，可大于等于０°，小于等于３０°。需要大的出光面积时，可选择大于等于２０°，小于等于２５°。进一步的，所述凸台４为矩形凸台，所述矩形凸台前后左右四个侧边为斜面。矩形凸台便于加工和附着第一反射层４１０。所述基板上设置有电极４２０，所述基板上的电极４２０与LED芯片3焊线区的焊盘电极对应连接；换而言之，基板上沉积有线路，LED芯片３通过焊锡固定在基板上并实现电气连接。具体的，所述电极４２０设置在所述凸台4的顶部。进一步的，所述第二反射层１为白色反射层，优选为TiO2反射层，用于将正面出射的光部分反射回ＬＥＤ芯片内部。如图2和图3所示，所述第二反射层１将正上方一部分荧光粉裸露出来，一部分遮挡住。即，第二反射层1遮挡部分所述荧光粉层，且从荧光粉层中间到四边遮挡的面积越来越小，能够实现二次透镜的效果，并且通过第二反射层1的不完全遮挡，可以使光线更加均匀一致。其中，所述的倒装LED芯片的封装器件中，所述第二反射层１的面积与LED芯片３上部的荧光粉层的面积成预定比例ｂ。所述预定比例ｂ大于或等于，其中，Io为LED芯片３正上方的光强，所述ɵ为偏离LED芯片３正上方的角度，换而言之，所述LED芯片３的顶部水平，所述ɵ为偏离LED芯片３的顶部法线的角度。由于普通的LED为近朗伯光源，其光强空间分布满足I=Io*COSθ。所以普通LED正中心亮度较高，所以需要搭配二次透镜使用。如图4所示，普通倒装LED芯片的出射光光斑较为集中，光强峰值大部分集中在ɵ角小于35度的范围内，即中心光强高，四周光强低，其照射不均匀，出现中心过亮情况，必须通过二次透镜，才能使实现照射均匀。而如图5所示，本技术通过对第二反射层１的反射面积进行设计，使得光强峰值不会集中在ɵ角为３５°的范围内，使得出光均匀化；即使不使用二次透镜也能使其达到二次透镜照射均匀的效果，不会出现中心过亮的情况，甚至其光效效果更为均匀一致。进一步的，所述基板的上表面设置有第一反射层４１０，即第一反射层４１０不仅覆盖在凸台四周，还覆盖在凸台上表面，以增大反射面积，提高光的利用率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED芯片的封装器件，其特征在于，包括：具有凸台的基板，倒装设置在所述凸台上的LED芯片和设置在LED芯片的非焊线区上的荧光粉层；所述凸台四周的表面设置有用于反射LED芯片发出的光线的第一反射层；所述封装器件还包括用于反射LED芯片发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层，所述第二反射层位于LED芯片上部的荧光粉层上。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片的封装器件，其特征在于，包括：具有凸台的基板，倒装设置在所述凸台上的LED芯片和设置在LED芯片的非焊线区上的荧光粉层；所述凸台四周的表面设置有用于反射LED芯片发出的光线的第一反射层；所述封装器件还包括用于反射LED芯片发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层，所述第二反射层位于LED芯片上部的荧光粉层上。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装器件，其特征在于，所述第二反射层遮挡部分所述荧光粉层，且从荧光粉层中间到四边遮挡的面积越来越小。3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装器件，其特征在于，所述第二反射层的面积与LED芯片上部的荧光粉层的面积成预定比例。4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装器件，其特征在于，所述凸台四周为斜面。5.根据权利要求3所述的倒装LED芯片的封装器件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟长军，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44