一种直下式背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。本实用新型专利技术通过在PCB板上设置R、G、B倒装晶片，倒装晶片的发光角度可达160°以上，不需要二次光学透镜，可使背光模组超薄化，同时利用R、G、B倒装晶片三基色混光，可达到高NTSC色域，突破NTSC @1931 100%，而且三基色混光不需要荧光粉，不受荧光粉耐热限制。此外，本实用新型专利技术将倒装晶片直接贴在PCB板上，还实现了热阻低、光效高、不需要焊线工艺、可靠性高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED背光技术，特别涉及一种直下式背光模组。
技术介绍
目前，直下式LED背光产品（包括电视机、显示器、广告机、手机、平板电脑等），如图1所示，现有的背光模组包括：背板1，在背板的前侧设置有PCB板2，所述PCB板设置若干LED灯珠3，在LED灯珠前侧设置依次扩散板4、第一膜片5、第二膜片6。所述LED灯珠通过在支架31中固晶LED晶片32，LED晶片32的正负极各通过一根金线33与支架31焊接，再在支架31上方模压二次学秀透镜34。随着显示要求的提高，为了达到高色域的显示效果，主要采用如下方式：1.蓝光晶片+荧光粉LED[YAG（yttriumaluminumgarnet，钇铝石榴石或黄粉）、硅酸盐、氟化物等荧光粉]+二次光学透镜；2.蓝光LED+量子玻璃封装片+二次光学透镜；3.蓝光LED+二次光学透镜+量子膜片。但上述第一种方式的色域很难突破NTSC@1931100%（1931年，国际照明委员会CIE制定了CIE1931RGB系统，规定将700nm的红、546.1nm的绿和435.8nm的蓝作为三原色，后来CIE1931-xy色度图成为描述色彩范围最为常用的图表。）的要求，而且亮度衰减严重；同时，荧光粉耐热不够高，随着工作温度升高，色坐标会出现偏移，导致显色色彩不稳，限制LED功率。上述第二种方式和第三种方式，色域虽然能突破NTSC@1931100%，但是含ROHS管控有害物质“镉”，不环保，会污染土地、水。此外，上述三种方式还存在以下缺点：1、由于都含二次光学透镜（LENS）的背光源，受光学透镜模具一致性、贴装工艺限制，LED视觉效果一致性不高；2、由于需要使用二次光学透镜，扩散板与二次光学透镜之间必须间隔一定的距离，导致背光模组无法做到超薄；3、带有封装的LED含有固晶胶，热阻系数比较大，产品寿命短，发光效率低，亮度不够；4、在生产LED灯珠过程中，LED支架易硫化；5、LED晶片均使用正装晶片，其LED发光角度最大120°，因此必需使用二次光学透镜；6、传统LED晶片需要焊线，可靠性不高。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种直下式背光模组，可省去二次光学透镜，实现超薄、高色域的视觉效果。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。所述的直下式背光模组中，所述背板的内侧还设置有光源驱动板，所述光源驱动板上设置有DC-DC模块和LED驱动模块，各R倒装晶片连接成至少一红光LED灯串、各G倒装晶片连接成至少一绿光LED灯串、各B倒装晶片连接成至少一蓝光LED灯串；DC-DC模块进行电压变换输出相应的电压给LED驱动模块，由LED驱动模块驱动红光LED灯串、绿光LED灯串和蓝光LED灯串发光。所述的直下式背光模组中，所述DC-DC模块包括：开关控制单元、电压变换单元和分压滤波单元，由电压变换单元对输入电压进行升/降压、稳压处理后，来控制开关控制单元导通状态来控制工作电压，并经分压滤波单元滤波后输出给LED驱动模块。所述的直下式背光模组中，所述开关控制单元包括：第一三极管、第二三极管、第三三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一二极管、第二二极管和电感；所述第一二极管的正极通过第一电阻连接电源输入端，第一二极管的负极连接第一三极管的基极、也通过第四电阻连接电压变换单元，所述第一电容的一端连接电源输入端、第二三极管的发射极和第三三极管的集电极，第一电容的另一端通过第二电阻接地，第二三极管的基极和通过第三电阻连接第一三极管的集电极，所述第二三极管的集电极连接第三三极管的基极，第三三极管的发射极连接第二二极管的负极、也通过电感连接电压变换单元，所述第二二极管的正极接地。所述的直下式背光模组中，所述电压变换单元包括：第三二极管、第五电阻、第六电阻、第二电容和升/降压芯片，所述升/降压芯片的第3脚连接第四电阻的一端、升/降压芯片的第5脚和第五电阻的一端，所述第三二极管的正极接地，所述第五电阻的另一端连接所述电感的一端、升/降压芯片的第4脚、第8脚、第六电阻的一端和分压滤波单元，升/降压芯片的第6脚连接第六电阻的另一端、升/降压芯片的第7脚、第2脚和分压滤波单元、也通过第二电容接地。所述的直下式背光模组中，所述分压滤波单元包括第七电阻、第八电阻和第三电容，所述第七电阻的一端连接电感的一端、第六电阻的一端、第三电容的一端和LED驱动模块的输入端，第七电阻的另一端连接升/降压芯片的第2脚、还通过第八电阻接地，第三电容的另一端接地。所述的直下式背光模组中，所述LED驱动模块包括与数量与红光LED灯串、绿光LED灯串、蓝光LED灯串之和相同的电源信号调制单元和隔离单元，所述DC-DC模块输出的电压经电源信号调制单元调试为相应LED灯串的驱动电压或驱动电流经隔离单元隔离处理后驱动相应的LED灯串。所述的直下式背光模组中，所述电源信号调制单元包括电感线圈、第四三极管、第五三极管、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第四二极管、双向触发二极管和第四电容，所述第九电阻的一端连接第七电阻的一端、电感的一端、第四三极管的集电极和隔离单元，所述第九电阻的另一端连接第四二极管的正极和双向触发二极管的一端、还通过第四电容接地，所述第四二极管的负极连接电感线圈的第二绕组的一端、电感线圈的第三绕组的一端、第十三电阻的一端和第五三极管的集电极，所述电感线圈的第二绕组的另一端通过第十电阻连接第四三极管的基极，第四三极管的发射极连接第十三电阻的另一端，所述电感线圈的第三绕组的另一端连接隔离单元，双向触发二极管的另一端连接电感线圈的第一绕组的一端、还通过第十一电阻连接第五三极管的基极，所述电感线圈的第一绕组的另一端接地，所述第五三极管的发射极通过第十二电阻接地。所述的直下式背光模组中，所述隔离单元包括变压器、第六二极管、第五电容、第六电容、第七电容和第十四电阻，所述变压器的初级绕组的一端连接电感线圈的第三绕组的另一端，变压器的初级绕组的另一端通过第五电容连接第四三极管的集电极、第七电阻的一端和电感的一端、也通过第六电容接地；所述变压器的次级绕组的一端连接第六二极管的正极，第六二极管的负极通过第十四电阻连接相应LED灯串的正极、还通过第七电容接地，所述变压器的次级绕组的另一端接地。所述的直下式背光模组中，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片按列排列，各列芯片交替排列成矩形阵列。相较于现有技术，本技术提供的直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。本技术通过在PCB板上设置R、G、B倒装晶片，倒装晶片的发光角度可达160°以上，不需要二次光学透镜，可使背光模组超薄化，同时利用R、G、B倒装晶片三基色混光，可达到高NTSC色域，突破本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。

【技术特征摘要】
1.一种直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。2.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于，所述背板的内侧还设置有光源驱动板，所述光源驱动板上设置有DC-DC模块和LED驱动模块，各R倒装晶片连接成至少一红光LED灯串、各G倒装晶片连接成至少一绿光LED灯串、各B倒装晶片连接成至少一蓝光LED灯串；DC-DC模块进行电压变换输出相应的电压给LED驱动模块，由LED驱动模块驱动红光LED灯串、绿光LED灯串和蓝光LED灯串发光。3.根据权利要求2所述的直下式背光模组，其特征在于，所述DC-DC模块包括：开关控制单元、电压变换单元和分压滤波单元，由电压变换单元对输入电压进行升/降压、稳压处理后，来控制开关控制单元导通状态来控制工作电压，并经分压滤波单元滤波后输出给LED驱动模块。4.根据权利要求3所述的直下式背光模组，其特征在于，所述开关控制单元包括：第一三极管、第二三极管、第三三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一二极管、第二二极管和电感；所述第一二极管的正极通过第一电阻连接电源输入端，第一二极管的负极连接第一三极管的基极、也通过第四电阻连接电压变换单元，所述第一电容的一端连接电源输入端、第二三极管的发射极和第三三极管的集电极，第一电容的另一端通过第二电阻接地，第二三极管的基极和通过第三电阻连接第一三极管的集电极，所述第二三极管的集电极连接第三三极管的基极，第三三极管的发射极连接第二二极管的负极、也通过电感连接电压变换单元，所述第二二极管的正极接地。5.根据权利要求4所述的直下式背光模组，其特征在于，所述电压变换单元包括：第三二极管、第五电阻、第六电阻、第二电容和升/降压芯片，所述升/降压芯片的第3脚连接第四电阻的一端、升/降压芯片的第5脚和第五电阻的一端，所述第三二极管的正极接地，所述第五电阻的另一端连接所述电感的一端、升/降压芯片的第4脚、第8脚、第六电阻的一端和分压滤波单元，升/降压芯片的第6脚连接第六电阻的另一端、升/降压芯片的第7脚、第2脚和分压滤波单元、也通过第二电容接地。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44