LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置。所述LED照明装置包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中，所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。根据本实用新型专利技术的能够调光的交流驱动方式的LED照明装置，形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装，从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用。

【技术实现步骤摘要】
LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置
本技术的实施例涉及交流驱动方式的LED照明装置及包含于其的LED驱动用系统级封装。
技术介绍
通常，为了利用交流电压驱动LED照明装置，将电路构成为把交流电压转换为整流电压，随着所述整流电压的大小变动调整发光的LED发光元件的个数。最近除单纯地提供预定的光输出的LED照明装置之外还广泛使用能够根据用户的需求提供多种等级的光输出的能够调光的LED照明装置。但这种交流驱动方式的照明装置用整流电压驱动发光元件，因此不容易实现调光功能，调光控制方面具有难以确保线性度的问题。另外，为解决这种缺点，可以在交流驱动方式的照明装置设置多种电路元件，而这种情况下所述电路元件分别独立封装并安装在基板上，因此具有产品尺寸增大且费用上升的问题。
技术实现思路
技术问题本技术实施例的目的在于提供一种能够调光的交流驱动方式的LED照明装置，是形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装(SystemInPackage：SIP)，从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用的LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置。技术方案为达成上述目的，本技术实施例的LED照明装置包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。并且，所述驱动模块可包括：驱动控制部，其判断输入的所述驱动电压的大小并根据驱动电压(Vin)的大小控制各所述发光元件组的驱动；驱动电流控制器，其连接于各所述发光元件组，根据所述驱动控制部的控制对各发光元件组中流动的驱动电流执行恒定电流控制。并且，所述驱动模块还可以包括：内部电源部，其利用输入的驱动电压生成在所述驱动模块内部使用的内部电源；发光元件组驱动电流设定部，其根据发光元件驱动电流设定用电阻的电阻值按各动作区间设定各发光元件组的驱动电流值；照光控制部，其将分别对应于多个照光等级的信号提供给所述驱动控制部及/或发光元件组驱动电流设定部。并且，所述功能模块可包括接收从所述整流器输出的驱动电压，根据接收的驱动电压检测当前选择的照光水准的照光水准检测部。并且，所述功能模块还可以包括在所述发光元件组被施加过电压、过电流中的至少任意一种的状态下保护所述发光元件组的浪涌保护部。并且，所述电阻元件可以是具有高电阻值的分泄电阻，防止所述驱动模块消耗高电能。并且，所述系统级封装的构成要素中发热最高的所述驱动模块及电阻元件可以在所述封装内的区域配置成相隔距离达到最大值。并且，形成有所述系统级封装的构成要素的单一基板还形成有放热部，所述系统级封装的驱动模块及电阻元件可以与所述放热部相接。并且，所述放热部以彼此分离的图案的形式形成于与所述驱动模块及电阻元件对应的所述单一基板的下部面，所述LED照明装置还可以包括形成于所述单一基板使得所述驱动模块及电阻元件分别与对应的放热部相接的多个通路孔。并且，所述系统级封装还可以包括输入输出用于控制所述发光元件组的动作的第一信号的第一信号针及输入输出用于控制所述驱动模块的驱动的第二信号的第二信号针。并且，所述第一信号针与第二信号针可以彼此分离配置，所述第一信号针配置在单一基板的第一侧末端的状态下，所述第二信号针可以配置在作为所述第一侧的相反侧的第二侧末端。并且，本技术实施例的LED照明装置驱动用系统级封装，是用于驱动包括整流交流电压生成驱动电压的整流器及多个发光元件组的LED照明装置的系统级封装，包括：驱动模块，其包括判断输入的所述驱动电压的大小并根据驱动电压(Vin)的大小控制各所述发光元件组的驱动的驱动控制部及连接于各所述发光元件组且根据所述驱动控制部的控制对各发光元件组中流动的驱动电流执行恒定电流控制的驱动电流控制器；功能模块，其包括接收从所述整流器输出的驱动电压，并根据输入的驱动电压检测当前选择的照光水准的照光水准检测部；电阻元件，其具有高电阻值，能够防止所述驱动模块消耗高电能，其中所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。技术效果根据上述本技术的能够调光的交流驱动方式的LED照明装置，形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装，从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用。附图说明图1为本技术实施例的LED照明装置的框图；图2a至图2c为说明本技术实施例的LED照明装置的驱动方法的示意图；图3为显示本技术实施例的LED照明装置的对应于时间的整流电压、LED驱动电流、输入电流及LED发光部的光输出关系的波形图；图4为说明图1所示驱动电流控制器的动作的简要电路图；图5为简要显示本技术实施例的系统级封装的构成的框图；图6为显示本技术实施例的系统级封装的针配置及内部电路元件的配置关系的简要平面图；图7为图6的特定区域I-I′的剖面图；图8为本技术另一实施例的LED照明装置的框图；图9为简要显示本技术另一实施例的系统级封装的构成的框图；图10为简要显示本技术另一实施例的系统级封装的针配置及内部电路元件的配置关系的平面图。具体实施方式以上技术的
技术介绍
部分记载的内容只是用于辅助理解本技术技术思想的
技术介绍
，因此不得将其理解为相当于本技术
的技术人员已知的现有技术。以下记载以说明为目的公开多个具体内容以便于理解多种实施例。但多种实施例可以没有这些具体内容或以一个以上的等同方式实施，这是显而易见的。其他实施例中，为了避免对多种实施例的理解难度，用框图表示公知结构和装置。为明确说明，附图中层、膜、板、区域等的大小或相对大小可能会扩大显示。另外，相同的附图标记表示相同的构成要素。整篇说明书中，当记载了某元件或层“连接于”另一元件或层的情况下不仅包括直接连接的情况，还包括其之间具有其他元件或层的间接连接情况。但如果记载了某部分与其他部分“直接连接”则表示该部分与另一部件之间没有其他元件。“X、Y及Z中至少任意一个”及“选自由X、Y及Z构成的组的至少任意一个”可理解为一个X、一个Y、一个Z或X、Y及Z中两个或其以上的任意组合(例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ)。其中，“及/或”包括该构成中一个或其以上的所有组合。其中，第一、第二等术语可用于说明多种元件、要素、区域、层及/或部分，但这些元件、要素、区域、层及/或部分不限于这些术语。这些术语用于区分一个元件、要素、区域、层及/或部分与其他元件、要素、区域、层及/或部分。因此，一个实施例中的第一元件、要素、区域、层及/或部分在另一实施例中可称为第二元件、要素、区域、层及/或部分。“下”、“上”等空间上的相对术语可用于说明的目的，以此说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。其在这些图中用于显示一个构成要素相对于其他构成要素的关系，而非表示绝对位置。例如，将附图所示装置翻过来的情况下，被描述为位于其他元件或特征的“下”方向的元件便位于其他元件或特征的“上”方向。因此，一个实施例中的“下”这一术语可包括上下两个方向。不仅如此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明装置，其特征在于，包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；以及系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中，所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。

【技术特征摘要】
2016.12.23 US 62/438,5551.一种LED照明装置，其特征在于，包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；以及系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中，所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述驱动模块包括：驱动控制部，其判断输入的所述驱动电压的大小并根据驱动电压(Vin)的大小控制各所述发光元件组的驱动；以及驱动电流控制器，其连接于各所述发光元件组，根据所述驱动控制部的控制对各发光元件组中流动的驱动电流执行恒定电流控制。3.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于，所述驱动模块还包括：内部电源部，其利用输入的驱动电压生成在所述驱动模块内部使用的内部电源；发光元件组驱动电流设定部，其根据发光元件驱动电流设定用电阻的电阻值按各动作区间设定各发光元件组的驱动电流值；以及照光控制部，其将分别对应于多个照光等级的信号提供给所述驱动控制部及发光元件组驱动电流设定部中的至少任意一个。4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述功能模块包括：照光水准检测部，其接收从所述整流器输出的驱动电压，根据接收的驱动电压检测当前选择的照光水准。5.根据权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于，所述功能模块还包括：浪涌保护部，其在所述发光元件组被施加过电压、过电流中的至少任意一种的状态下保护所述发光元件组。6.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述电阻元件为具有高电阻值的分泄电阻，能够防止所述驱动模块消耗高电能。7.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述系统级封装的构成要素中发热最高的所述驱动模块及电阻元件在所述封装内的区域配置成相隔距离达到最大值。8.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：形成有所述系统级封装的构成要素的单一基板还形成有放热部。9.根据权利要求8所述的LED照明装置，其特征在于：所述系统级封装的驱动模块及电阻元件与所述放热部相接。10.根据权利要求9所述的LED照明装置，其特征在于：所述放热部以彼此分离的图案的形式形成于与所述驱动模块及电阻元件对应的所述单一基板的下部面。11.根据权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈成昊，韩相昱，李亨镇，
申请(专利权)人：首尔半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR