一种原位反应热压合成TaC-TaSi2陶瓷复合材料制造技术

技术编号:1470180 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及陶瓷基复合材料及制备方法,具体为一种原位反应热压合成TaC-TaSi↓[2]陶瓷复合材料及其制备方法。TaC和TaSi↓[2]两种成分相被原位生成,按体积百分含量计,0<TaSi↓[2]<100%。具体制备方法是:首先,以钽粉、硅粉和石墨粉为原料,在树脂罐中干燥条件下球磨12~48小时,过筛后装入石墨模具中冷压成型(5~20MPa),在真空或通有氩气的热压炉内烧结,升温速率为10~15℃/分钟,烧结温度为1600~1700℃、保温烧结时间为1~2小时、烧结压强为30~40MPa。本发明专利技术可以在较低的温度下快速制备出高致密度、力学性能优良的TaC-TaSi↓[2]陶瓷复合材料。

An in-situ reaction hot pressing synthesis TaCTaSi2 ceramic composites

The invention relates to a ceramic based composite material and a preparation method thereof, in particular to a TaCTaSi: synthesis of in-situ reaction hot pressing 2 ceramic composite material and preparation method thereof. TaC and TaSi: 2. The two components are generated in situ, by volume percentage, 0 < TaSi < 100%: 2. The preparation method is: firstly, the tantalum powder, silicon powder and graphite powder as raw material, dry resin tank by ball milling in 12 ~ 48 hours after sieving in graphite mold cold pressing (5 ~ 20MPa), sintering in vacuum hot pressing furnace with argon or within the heating rate is 10 ~ 15 C / min, the sintering temperature is 1600 to 1700 DEG C, insulation sintering time is 1 ~ 2 hours, sintering pressure is 30 ~ 40MPa. The invention can quickly prepare high density and excellent mechanical properties of TaC - TaSi: 2 ceramic composites at low temperature.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷基复合材料及制备方法,具体为一种原位反应热压合成 TaC-TaSi2陶瓷复合材料及其制备方法。技术背景过渡族金属碳化物TaC具有NaCl型晶体结构,由于共价键的存在它具有高的 弹性模量(560GPa),高的硬度(15GPa)和极高的熔点(3985°C)。利用其高 的熔点,TaC可作为高温抗烧蚀材料,例如应用为航空和航天发动机喷管的喉衬 材料。洛克希德'马丁公司(美国)曾研制出一种几乎不烧蚀的、纯m成型的 TaC陶瓷喉衬(致密度为95。/。),相比于传统的碳-碳材料,生产周期大大缩短(航 空兵器,2(2004)48)。但不可忽视的是TaC的烧结性能不好,需要在高于1900。C 条件下致密化,并且其抗氧化性能也不理想,在氧化气氛中很容易形成疏松的表 面氧化层。而钽的另一种化合物TaSi2具有和MoSi2与NbSi2相似的晶体结构,优良 的高温强度和高温抗氧化性(Mater. Sci.Eng. A, 239/240(1997)600),可在1600 。C以上使用,是极具潜力的高温结构材料。并且TaSi2的熔点为2040。C,在较低温 度下就能烧结致密化。 一方面目前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种原位反应热压合成TaC-TaSi↓[2]陶瓷复合材料,其特征在于:两种成分相原位反应生成,按体积百分含量计,0<TaSi↓[2]<100%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周延春胡春峰包亦望
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所
类型:发明
国别省市:89[中国|沈阳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利