一种功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件,涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括框架和位于框架下方的引线脚；所述框架上设置有载片区，载片区上设置有芯片；所述框架外设置有塑封体，且框架的表面上设置有加固齿；所述引线脚为4个，且分别为输入脚、控制脚、参照脚和输出脚；所述输入脚与框架连接，且控制脚、参照脚和输出脚分别通过引线与芯片连接。本实用新型专利技术在原有3只引线脚的基础上增加一个参照脚进行参照或备用，当输入脚、控制脚等因有电压相互影响时，可灵活用参照脚予以区隔，同时可以通过参照脚对电压、电流的取值进行参照设置，增加了器件的功能特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体电子元器件制造
，具体而言，涉及一种功率器件。
技术介绍
信息产业的飞速发展为电子元器件行业带来机遇。人们开始越来越关注小元器件的发展，新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。现有的功率器件常规都是3只管脚，通常由控制、输入、输出等组成，输入脚通常电压较高，控制脚和输出脚通常都是低电压操控，当输入脚为较高电压时，容易导致输入脚和控制脚等脚打火，打火会导致管脚功能相互影响导致同时若由于电路设计需要，需要以器件管脚作为电压或电流参照等也不能实现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种功率器件，以解决上述问题。为实现本技术目的，采用的技术方案为：一种功率器件，包括框架和位于框架下方的引线脚；所述框架上设置有载片区，载片区上设置有芯片；所述框架外设置有塑封体，且框架的表面上设置有加固齿；所述引线脚为4个，且分别为输入脚、控制脚、参照脚和输出脚；所述输入脚与框架连接，且控制脚、参照脚和输出脚分别通过引线与芯片连接。进一步的，所述输入脚与控制脚之间的间隙大于控制脚与参照脚之间的间隙，且控制脚与参照脚之间的间隙等于参照脚与输出脚之间的间隙。进一步的，所述框架的上方设置有散热片，且散热片与框架的衔接处设置有结合孔。进一步的，所述结合孔为长腰孔。进一步的，所述加固齿为V型齿。进一步的，所述塑封体与框架精密配合。进一步的，所述载片区通过精压成型，且芯片与引线均为焊装。本技术的有益效果是，1.通过在原有3只引线脚的基础上增加一个参照脚进行备用，可以通过参照脚对电压的取值进行参照，同时根据电路或器件功能需要，可以将参照脚赋予新的功能，或者将参照脚作为空置，起到隔离输入和控制脚之间的作用，避免电压或电流之间的相互干扰。2.将输入脚和控制脚间隔距离设置的较大，能避免输入脚与控制脚的电压干扰，控制脚与参照脚之间的间距等于参照脚与输出脚之间的间距，可以减少器件体积。3.通过在框架与散热片的衔接处设置有结合孔，使框架在进行塑封时让塑封料在包封过程中贯穿此孔，增强器件塑封体和框架的结合强度。4.过在框架的外表面上设置加固齿，使器件塑封体与框架上的加固齿完全配合，增强了框架与塑封体的结合强度，和气密性，避免器件在加工或使用过程中受液体或湿气影响，提高了抗潮湿等级。附图说明图1是本技术提供的功率器件的主视图；图2是本技术提供的功率器件的左视图；附图中标记及相应的零部件名称：1、框架，2、引线脚，21、输入脚，22、控制脚，23、参照脚，24、输出脚，3、载片区，4、芯片，5、引线，6、散热片，7、结合孔，8、塑封体，9、加固齿。具体实施方式下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。图1、图2所示出了本技术提供的一种功率器件，包括框架1和位于框架1下方的引线脚2，引线脚2为空管脚，直接联络PCB上的焊锡，促进器件散热。所述框架1上设置有载片区3，载片区3上设置有芯片4，芯片4通过焊料焊装在载片区3上。所述引线脚2为4个，且分别为输入脚21、控制脚22、参照脚23和输出脚24，输入脚21为高电压脚，控制脚22、参照脚23和输出脚24均为低电压脚。所述输入脚21与框架1连接，且控制脚22、参照脚23和输出脚24分别通过引线5与芯片4连接，引线5的两端均通过焊料焊接安装。所述输入脚21与控制脚22之间的间隙大于控制脚22与参照脚23之间的间隙，且控制脚22与参照脚23之间的间隙等于参照脚23与输出脚24之间的间隙，不仅能避免输入脚21与控制脚22的电压干扰，同时可以减少器件体积。所述框架1的上方设置有散热片6，且散热片6与框架1的衔接处设置有结合孔7，使框架1在进行塑封时让塑封料在包封过程中贯穿结合孔7，增强器件塑封体8和框架1的结合强度。且结合孔7为长腰孔，还可以为矩形孔、圆形孔、三角行孔和梯形孔等。所述框架1外设置有塑封体8，塑封体8将框架1进行封存，且塑封体8同时能对引线脚2的上部进行保护。框架1的表面上设置有加固齿9，加固齿9为V型齿，目的是增强树脂和载片结合强度；且加固齿9还可以为U型齿、梯形齿等，且加固齿9为并排设置，加固齿9有规律的排布在框架1的表面上。所述塑封体8与框架1精密配合，增强了器件与塑封体8的结合强度和气密性，避免器件在加工或使用过程中受液体或湿气影响，提高器件的抗潮湿等级。所述载片区3通过精压成型，确保了载片区3的平整度，且载片区3容纳芯片4的尺寸为6×5mm，提高了器件的可靠性，且芯片4与引线5均为焊装，使芯片4与引线5的安装更加稳固。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率器件，其特征在于，包括框架和位于框架下方的引线脚；所述框架上设置有载片区，载片区上设置有芯片；所述框架外设置有塑封体，塑封体与框架精密配合，且框架的表面上设置有加固齿；所述引线脚为4个，且分别为输入脚、控制脚、参照脚和输出脚；所述输入脚与框架连接，且控制脚、参照脚和输出脚分别通过引线与芯片连接；所述载片区通过精压成型，且芯片与引线均为焊装。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件，其特征在于，包括框架和位于框架下方的引线脚；所述框架上设置有载片区，载片区上设置有芯片；所述框架外设置有塑封体，塑封体与框架精密配合，且框架的表面上设置有加固齿；所述引线脚为4个，且分别为输入脚、控制脚、参照脚和输出脚；所述输入脚与框架连接，且控制脚、参照脚和输出脚分别通过引线与芯片连接；所述载片区通过精压成型，且芯片与引线均为焊装。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科，蔡少峰，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51