制造具有多层囊封的传导基板的半导体封装的方法及结构技术

制造具有多层囊封的传导基板的半导体封装的方法及结构。在一个实施例中，半导体封装包括具有精细节距的多层囊封传导基板。该多层囊封传导基板包括：彼此间隔开的传导引线；第一囊封物，其安置在引线之间；第一传导层，其电连接到多个引线；传导柱，其安置在该第一传导层上；第二囊封物，其囊封第一传导层和传导柱；以及第二传导层，其电连接到传导柱并且在第二囊封物中暴露。半导体裸片电连接到该第二图案化传导层。第三囊封物至少覆盖该半导体裸片。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉参考本申请主张2016年6月3日在美国专利局递交的标题为“制造具有多层囊封的传导基板的半导体封装的方法及结构”的第15/173,281号美国专利申请案以及2015年7月1日在韩国知识产权局递交的第10-2015-0094305号韩国专利申请的优先权，以及它们在35U.S.C.§119下的全部权益，这些专利申请的内容以引用的方式全文并入本文中。
本专利技术大体上涉及电子元件，并且更具体地说，涉及半导体封装、其结构及制造半导体封装的方法。
技术介绍
一般而言，用于半导体装置封装的引线框是通过相对于金属条带执行机械冲压或化学蚀刻过程制造的。更具体地说，引线框同时充当用于将半导体裸片连接到外部电路的互连结构以及用于将半导体封装固定到外部装置的框。根据半导体裸片的高密度和高度集成以及组件安装方法，引线框可具有多种形状。为了将半导体裸片电连接到引线框，半导体封装被配置成使用传导凸块或导线将半导体裸片的接合垫连接到引线框。引线框分成框(或裸片垫)和引线，并且半导体裸片连接到引线以交换电信号。随着电子装置的小型化和高性能的持续需要，也需要精细间距多层互连结构框。相应地，希望具有形成包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括：多层囊封传导基板，其包括：彼此间隔开的多个引线；第一囊封物，其安置在所述多个引线之间；第一传导层，其电连接到所述多个引线；传导柱，其安置在所述第一传导层上；第二囊封物，其囊封所述第一传导层和所述传导柱；以及第二传导层，其电连接到所述传导柱并且邻近所述第二囊封物安置；半导体裸片，其电耦合到所述第二传导层；以及第三囊封物，其至少囊封所述半导体裸片。

【技术特征摘要】
2015.07.01 KR 10-2015-0094305;2016.06.03 US 15/1731.一种半导体封装，其特征在于，包括：多层囊封传导基板，其包括：彼此间隔开的多个引线；第一囊封物，其安置在所述多个引线之间；第一传导层，其电连接到所述多个引线；传导柱，其安置在所述第一传导层上；第二囊封物，其囊封所述第一传导层和所述传导柱；以及第二传导层，其电连接到所述传导柱并且邻近所述第二囊封物安置；半导体裸片，其电耦合到所述第二传导层；以及第三囊封物，其至少囊封所述半导体裸片。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：所述第一囊封物的底部表面突出到所述多层囊封传导基板的底部部分多于所述多个引线的底部表面；以及所述半导体封装进一步包括附接到所述多个引线的所述底部表面的焊料结构。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括：传导柱，其安置在所述第二传导层上；以及第四囊封物，其囊封所述第二传导层和所述传导柱，其中所述传导柱暴露在所述第四囊封物中，其中：所述半导体裸片电耦合到所述传导柱；传导凸块形成在所述半导体裸片下面；以及所述传导凸块电连接到所述传导柱。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：所述第一传导层重叠到所述第一囊封物上；至少一个传导柱安置在所述第一传导层上，其中所述第一传导层重叠所述第一囊封物；所述第一囊封物包括第一模制化合物；以及所述第二囊封物包括第二模制化合物。5.一种半导体封装的制造方法，其特征在于，包括：提供多层囊封传导基板，所述多层囊封传导基板包括：彼此间隔开的传导引线；第一囊封物，其安置在所述传导引线之间；第一传导层，其电连接到所述传导引线；传导柱，其安置在所述第一传导层上；第二囊封物，其囊封所述第一传导层和所述传导柱，其中所述传导柱暴露于所述第二囊封物的外部；以及第二传导层，其电连接到所述传导柱并且邻近所述第二囊封物安置；将半导体裸片电耦合到所述第二传导层；以及形成至少覆盖在所述半导体裸片处的第三囊封物。6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，提供所述多层囊封传导基板包括：提供具有顶部表面和相对的底部表面的主框架；从所述顶部表面移除所述主框架的第一部分以形成框和从所述框突出的所述传导引线；用所述第一囊封物第...

【专利技术属性】
技术研发人员：班文贝，金本吉，金锦雄，郑季洋，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US