半成品面包或面饼包装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半成品面包或面饼包装设备，用于包装半成品的承载膜两端分别通过放卷辊和收卷辊支撑，沿着所述承载膜运动方向依次设有第一喷洒机构、工作台、第二喷洒机构和热合封装组件，所述第一喷洒机构和第二喷洒机构位于承载膜上方，所述工作台位于承载膜一侧，所述承载膜穿过所述热合封装组件，还包括第一激光感应机构、第二激光感应机构以及第三激光感应机构。该设备能够极大的提高包装效率，并能够避免包装好的面包与塑料薄膜发生沾粘，方便消费者去除薄膜包装，并且具有将塑料膜紧密封接且不会产生裂缝及皱折的功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及包装机械领域，具体是一种半成品面包或面饼包装设备及其包装方法。
技术介绍
面包在生产包装时，通过需要进行翻面对两面做处理，一般是对两面抹油或者撒面粉，达到避免与包装材料沾粘的目的，目前食品加工过程中，这类工作大都是人工完成，这使得生产效率低下，并且增大了劳动力成品，且包装品质难以得到保证。封口机是将充填有包装物的容器进行封口的机械，在产品装入包装容器后，为了使产品得以密封保存，保持产品质量，避免产品流失，需要对包装容器进行封口，这种操作是在封口机上完成的，现有设备在封口完成后会将封口后的薄膜运送至切膜机进行切膜加工或者人工手动切膜，这样就增加了劳动时间且加工不同步，效率减慢，同时由于薄膜自身特性在摩擦中容易带静电吸附灰尘，造成封口的包装内带有灰尘，产品清洁度低，进而会影响企业声誉，降低企业效益。另外，传统的塑料膜包装方式，系完全利用电热线（电热片）的高温熔化塑料膜，使其固定，因此熔接线会有收缩产生皱折，连带拉力因素使包装袋表面容易发生拉皱现象，而破坏美观。申请号201410301628.5，名称是一种薄膜袋封口处理装置公开了一种薄膜袋封口处理装置，包括机架、封口装置和传送装置，封口装置包括上压膜、下压膜和基座，基座位于上压膜和下压膜的中间，在基座上与上压膜和下压膜的相对应处各设有一个模腔，在上压膜的空腔内设有多个压辊，在压辊内设有加热元件，下压膜与上压膜的结构一样，上压膜和下压膜分别与气缸相连，传送装置包括导轨、支撑座和托盘，导轨位于封口装置的下方，导轨上设有滑块，滑块上设有支撑座，支撑座上设有两个托盘。通过传送装置将待封口的包装袋传送到封口装置中上压膜与基座之间的模腔内和下压膜与基座之间的模腔内，上压膜和下压膜内的多个压辊对包装袋进行封口处理，使包装袋的封口效果好。申请号200710014713.3，名称是塑料薄膜热合封口机公开了一种塑料薄膜热合封口机,它包括机架,塑料薄膜送料装置,热合装置,间歇出料装置,展平装置,收料装置,驱动上述装置工作的动力装置和传动装置;送料辊在送料辊驱动装置的驱动下,带动原材料卷成轴状的原料辊旋转,长带状原料就被向前输送;所述拨料杆链轮旋转,固定安装在所述拨料杆链轮上的转臂同时旋转,带动摆臂摆动,固定安装在所述拨料杆轴上且与所述摆臂铰接的摆杆来回往复摆动,使长塑料带间歇运动,在停止的瞬间热合刀头下压,完成热合;热合完成的长塑料带经过展平装置的碾压和展平,使热合缝更加规整和牢固,并方便所述收料装置收料。上述两个专利申请中，切刀均是利用电热线（或电热片）产生的热熔接塑料膜，因切刀是直接对塑料膜进行封接，所以使用不久后切刀的刀口处，会粘附过多塑料膜残屑，而形成更有碍美观的皱折，此是包装上最大的缺陷。因此，上述传统封刀结构产生的缺点，专业人员针对上述问题提供一改良方案，其改良后的封刀结构虽具有一定的功效，但仍有不尽理想之处，具有下述的缺点：一、封刀座的封接头上的两端面，为防止因热而沾附到塑料膜的残屑，而预先经表面处理，将一层硬铬层镀于其端面及上，使其具有抗粘性而不易粘附塑料膜残屑，但使用不久后或多或少还会粘附少许残屑，而此时操作员即会用铁片对封接头的端面及残屑刮除，然而，存在不明表面处理原委误用铁器将镀铬层像铁器上的油漆般刮起或铲除而使整个封刀座及该整个造价昂贵的封刀座结构报废，而造成无法弥补的损失。二、封刀座须需先经表面处理将硬铬镀于其上，其加工手续繁琐，增加制造成本。
技术实现思路
本技术是为了克服现有的热合封装方式包装效率较低，包装好的面包与塑料薄膜容易发生沾粘，塑料膜封装不紧密且会产生裂缝及皱折的技术问题。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：半成品面包或面饼包装设备，用于包装半成品的承载膜两端分别通过放卷辊和收卷辊支撑，沿着所述承载膜运动方向依次设有第一喷洒机构、工作台、第二喷洒机构和热合封装组件，所述第一喷洒机构和第二喷洒机构位于承载膜上方，所述工作台位于承载膜一侧，所述承载膜穿过所述热合封装组件，所述热合封装组件包括机座和下压机架，所述机座上方固定有下热封座，所述下热封座中间为中空结构，并与机座内放置包装箱的空间连通，所述下压机架固定在下压机构上，所述下压机架下方固定有与下热封座相配合的上热封口，上薄膜穿过所述热合封装组件，其一端由位于热合封装组件入口方向上方的上薄膜放卷辊支撑，另一端由收卷辊支撑，所述上热封口包括热合刀模，所述热合刀模包括封刀座体，设于封刀座体上方的固定块，设于固定块上方并推动封导座体升降的推杆，设于封刀座体凹槽内的加热管，该封刀座体底端渐缩成一封接头，且于封接头的中央设有一缺槽，缺槽中央设置封刀片，封刀片两侧边由具有耐热及抗粘的硅材制成的压板紧贴后固设于封接头的缺槽中，并且两压板突出于封接头，所述封刀片的刀口比两侧的压板凸出1-2mm，在压板的外侧形成圆弧形导角。还包括第一激光感应机构、第二激光感应机构以及第三激光感应机构，其中，所述第一激光感应机构用于检测位于第二喷洒机构下方的承载膜上是否有被包装品，包括位于第二喷洒机构处，薄膜上方和下方的激光发射器和激光接收器；所述第二激光感应机构用于检测被包装品的高度，包括位于第一喷洒机处的激光发射器和位于第二喷洒机处的激光接收器；所述第三激光感应机构位于热合封装组件内，用于检测下压机下是否有被包装品。所述机座内放置包装箱空间底面设有纸箱传送带，所述机座两侧开口，其中一侧为供纸箱传送带运出包装箱的通道。所述第一喷洒机构和第二喷洒机构均为粉末喷洒机构。所述第一喷洒机构和第二喷洒机构均为喷油机构。所述纸箱传送带与合格品传送带之间设置称重辊道，所述称重辊道一侧设有侧推杆。所述第一喷洒机构和第二喷洒机构外部均设有防尘罩。本技术半成品面包或面饼包装设备的有益效果是：（1）该设备能够极大的提高包装效率，并能够避免包装好的面包与塑料薄膜发生沾粘，方便消费者去除薄膜包装，并且机械化的包装使得包装尺寸更加统一，提升产品整体质量。（2）本技术主要包括封刀座体，设于封刀座体上方的固定块，设于固定块上并推动封刀座体升降的堆杆，设于封刀座体凹槽内的电热管，设于封刀座体下方的平台，其特征在于该封刀座体底端渐缩成一对接头，且于封接头的中央设一缺槽，一封刀片，其两侧边由具有耐热及抗粘的硅材制成的压板紧贴后固设于封接头的缺槽中，使该两压板略突出于封接头，且使该封刀片的刀口比两侧的压板略凸出1－2mm，在该压板的外侧形成圆弧形导角；由上述构件组合，具有将塑料膜紧密封接且不会产生裂缝及皱折的功效。附图说明下面对本技术说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：图1为半成品面包薄膜包装设备结构示意图；图2为半成品面包薄膜包装设备中包装箱运输结构示意图；图3为本技术热合刀模的结构示意图；其中：A、承载膜；B、上薄膜；11、下压机架；12、上热封口；13、下热封座；14、纸箱传送带；15、第三激光感应机构；16、包装箱；17、称重辊道；18、侧推杆；19、合格品传送带；31、第一喷洒机构；32、第二喷洒机构；33、第一激光感应机构；34、工作台；35为第二激光感应机构；101为封刀座体；102为固定块；103为加热管；104为封刀片；105为压板。具体实施方式参见图1可知，膜载面包或面饼本文档来自技高网...

【技术保护点】
半成品面包或面饼包装设备，用于包装半成品的承载膜两端分别通过放卷辊和收卷辊支撑，沿着所述承载膜运动方向依次设有第一喷洒机构、工作台、第二喷洒机构和热合封装组件，所述第一喷洒机构和第二喷洒机构位于承载膜上方，所述工作台位于承载膜一侧，所述承载膜穿过所述热合封装组件，所述热合封装组件包括机座和下压机架，所述机座上方固定有下热封座，所述下热封座中间为中空结构，并与机座内放置包装箱的空间连通，所述下压机架固定在下压机构上，所述下压机架下方固定有与下热封座相配合的上热封口，上薄膜穿过所述热合封装组件，其一端由位于热合封装组件入口方向上方的上薄膜放卷辊支撑，另一端由收卷辊支撑，其特征在于，所述上热封口包括热合刀模，所述热合刀模包括封刀座体，设于封刀座体上方的固定块，设于固定块上方并推动封导座体升降的推杆，设于封刀座体凹槽内的加热管，该封刀座体底端渐缩成一封接头，且于封接头的中央设有一缺槽，缺槽中央设置封刀片，封刀片两侧边由具有耐热及抗粘的硅材制成的压板紧贴后固设于封接头的缺槽中，并且两压板突出于封接头，所述封刀片的刀口比两侧的压板凸出1‑2mm，在压板的外侧形成圆弧形导角。

【技术特征摘要】
1.半成品面包或面饼包装设备，用于包装半成品的承载膜两端分别通过放卷辊和收卷辊支撑，沿着所述承载膜运动方向依次设有第一喷洒机构、工作台、第二喷洒机构和热合封装组件，所述第一喷洒机构和第二喷洒机构位于承载膜上方，所述工作台位于承载膜一侧，所述承载膜穿过所述热合封装组件，所述热合封装组件包括机座和下压机架，所述机座上方固定有下热封座，所述下热封座中间为中空结构，并与机座内放置包装箱的空间连通，所述下压机架固定在下压机构上，所述下压机架下方固定有与下热封座相配合的上热封口，上薄膜穿过所述热合封装组件，其一端由位于热合封装组件入口方向上方的上薄膜放卷辊支撑，另一端由收卷辊支撑，其特征在于，所述上热封口包括热合刀模，所述热合刀模包括封刀座体，设于封刀座体上方的固定块，设于固定块上方并推动封导座体升降的推杆，设于封刀座体凹槽内的加热管，该封刀座体底端渐缩成一封接头，且于封接头的中央设有一缺槽，缺槽中央设置封刀片，封刀片两侧边由具有耐热及抗粘的硅材制成的压板紧贴后固设于封接头的缺槽中，并且两压板突出于封接头，所述封刀片的刀口比两侧的压板凸出1-2mm，在压板的外侧形成圆弧形导角。2.根据权利要求1所述的半成品面包或面饼包装设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张太元，
申请(专利权)人：苏州市盛百威包装设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32