一种同MASK镭射加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了镭射加工技术领域的一种同MASK镭射加工装置，包括镭射加工机台，所述镭射加工机台的内腔顶部设置有镭射底座，所述镭射底座的底部设置有镭射头，所述镭射加工机台的内腔底部设置有基座，所述基座的顶部设置有支撑杆，所述支撑杆的顶部设置有运动工作台，所述运动工作台的顶部设置有吸附层，所述吸附层的顶部安装有PDI板，所述PDI板的内腔设置有涂布半固化胶片，所述PDI板的顶部和底部均设置有铜箔，所述PDI板内腔均匀开设有盲孔，所述盲孔的顶部设置有铜窗，镭射加工时，参数取决于盲孔孔径及介质厚度，因盲孔上下孔径大小不同，选择的MASK大小也不一样，若使用相同的MASK能有效提升镭射产能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及镭射加工
，具体为一种同MASK镭射加工装置。
技术介绍
随着PCB行业大举扩充产能，行业内竞争日益激烈，哪个企业产品在保证质量的前提下能更大的提升产能，就能在同行中占较大优势，承接更多订单。HDI板需经过多次镭射钻盲孔，怎样优化镭射参数，缩短镭射加工时，提高镭射产能成为关键，故本项目通过研究三菱镭射钻孔机同MASK加工方式以提升产能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种同MASK镭射加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种同MASK镭射加工装置，包括镭射加工机台，所述镭射加工机台的内腔顶部设置有镭射底座，所述镭射底座的底部设置有镭射头，所述镭射加工机台的内腔底部设置有基座，所述基座的顶部设置有支撑杆，所述支撑杆的顶部设置有运动工作台，所述运动工作台的顶部设置有吸附层，所述吸附层的顶部安装有PDI板，且PDI板位于镭射头的正下方，所述PDI板的内腔设置有涂布半固化胶片，所述PDI板的顶部和底部均设置有铜箔，所述PDI板内腔均匀开设有盲孔，所述盲孔的顶部设置有铜窗。优选的，所述运动工作台的内腔设置有轴承，且轴承套接在支撑杆的外壁。优选的，所述盲孔为梯形形状。优选的，所述基座为石英玻璃。与现有技术相比，本技术的有益效果是：镭射加工时，参数取决于盲孔孔径及介质厚度，因盲孔上下孔径大小不同，选择的MASK大小也不一样，若使用相同的MASK能有效提升镭射产能为达到最佳的盲孔孔型，镭射加工采用切换MASK加工，加工发数与业界相当，即PP1067为两发修孔，PP1080为三发修孔，使用相同的MASK能有效提升镭射产能。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术PDI板结构示意图；图3为本技术基座结构示意图。图中：1镭射加工机台、2镭射底座、3镭射头、4基座、5运动工作台、51轴承、6吸附层、7PDI板、71涂布半固化胶片、72铜箔、73盲孔、74铜窗、8支撑杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种同MASK镭射加工装置，包括镭射加工机台1，所述镭射加工机台1的内腔顶部设置有镭射底座2，所述镭射底座2的底部设置有镭射头3，所述镭射加工机台1的内腔底部设置有基座4，所述基座4的顶部设置有支撑杆8，所述支撑杆8的顶部设置有运动工作台5，所述运动工作台5的顶部设置有吸附层6，所述吸附层6的顶部安装有PDI板7，且PDI板7位于镭射头3的正下方，所述PDI板7的内腔设置有涂布半固化胶片71，所述PDI板7的顶部和底部均设置有铜箔72，所述PDI板7内腔均匀开设有盲孔73，所述盲孔73的顶部设置有铜窗74。其中，所述运动工作台5的内腔设置有轴承51，且轴承51套接在支撑杆8，可以使得运动工作台转动，从而增加了镭射光线对PDI板7的覆盖面，所述盲孔73为梯形形状，此形状为标准盲孔73的形状，所述基座4为石英玻璃，该材料为导电材质构成，且连接至地，避免镭射光经基座4反射而伤害PDI板7。工作原理：镭射头3发出镭射，对PDI板7进行加工，第一步为开铜窗74，因为第一发能量最大，用于破孔，使树脂气化将表面铜箔72爆开，使用MASK1，发出一发，LASERHEAD行程一次，第二步，也就是后续几发能量递减，使树脂和玻织布熔融、气化，可用于修孔，使用MASK2，发出两发，LASERHEAD行程一次，采用同MASK可减少切换MASK时间且可以减少LASERHEAD行程。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同MASK镭射加工装置，包括镭射加工机台(1)，其特征在于：所述镭射加工机台(1)的内腔顶部设置有镭射底座(2)，所述镭射底座(2)的底部设置有镭射头(3)，所述镭射加工机台(1)的内腔底部设置有基座(4)，所述基座(4)的顶部设置有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的顶部设置有运动工作台(5)，所述运动工作台(5)的顶部设置有吸附层(6)，所述吸附层(6)的顶部安装有PDI板(7)，且PDI板(7)位于镭射头(3)的正下方，所述PDI板(7)的内腔设置有涂布半固化胶片(71)，所述PDI板(7)的顶部和底部均设置有铜箔(72)，所述PDI板(7)内腔均匀开设有盲孔(73)，所述盲孔(73)的顶部设置有铜窗(74)。

【技术特征摘要】
1.一种同MASK镭射加工装置，包括镭射加工机台(1)，其特征在于：所述镭射加工机台(1)的内腔顶部设置有镭射底座(2)，所述镭射底座(2)的底部设置有镭射头(3)，所述镭射加工机台(1)的内腔底部设置有基座(4)，所述基座(4)的顶部设置有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的顶部设置有运动工作台(5)，所述运动工作台(5)的顶部设置有吸附层(6)，所述吸附层(6)的顶部安装有PDI板(7)，且PDI板(7)位于镭射头(3)的正下方，所述PDI板(7)的内腔设置有涂布半固化胶片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫陇周，王飞，龚森林，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42