半导体容器清洗机的运作方法技术

本发明专利技术关于一种半导体容器清洗机的运作方法，主要通过将一半导体容器的开口对准一第一清洁部后置放于该半导体容器清洗机中，开始进行清洗，并于清洗完毕之后以加热和通入极纯净干燥空气或氮气来干燥半导体容器，以完成清洁。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种半导体容器清洗机及其运作方法，尤指一种能对半导体容器进行清洁、加热以及风干的半导体容器清洗机及其运作方法。
技术介绍
随着半导体工业的发达，相关的配件也显得日益重要，其中半导体对于灰尘或是湿气等外在条件十分敏感。有鉴于此，承载半导体的容器，例如承载晶圆的半导体容器相应地需要做到密封且接近无尘的条件，但是在容器的启闭过程中难免会有入尘等情形发生，因此承载半导体的容器需要定期进行清洗，以维持其承载半导体的质量。为解决此问题，人们研发出专门针对半导体容器进行清洗的机台，主张能够通过清洗机自动清洗的方式来清洗半导体容器，然现有的清洗机仅针对机器的部分进行研发，针对人员操作安全并未做相应的考虑。尚且，以往的清洗机在进行液体清洗以及气体干燥时，为节省成本及空间配置，并未使用气体与液体分别独立的管线，因此当其中一方系统发生问题时，容易造成清洗液体与气体产生混杂，导致清洗不完全的情形发生。再者，有部分的清洗机所使用的气体仅使用到纯净干燥气体CDA(Clean Dry Air)。此外，传统清洗机对于半导体容器内部跟外部同时清洗、干燥以及温度控管并不具有相当精准地控管能力。因此本专利技术提供了一种半导体容器清洗机的运作方法，以解决上述问题。
技术实现思路
为解决
技术介绍
所提及的问题，本专利技术的一目的在于提供一种半导体容器清洗机的运作方法，包含以下步骤：(a)提供一半导体容器清洗机；(b)通过该半导体容器清洗机的一控制面板开启该半导体容器清洗机的一壳盖；(c)将一半导体容器的开口对准一第一清洁部后放置于该半导体容器清洗机中；(d)将该半导体容器以一固定件固定并开始旋转；(e)将一清洗液由一第一管线分别输送至该第一清洁部及一第二清洁部，以清洁该半导体容器；(f)清洁完成后，通过一第二管线分别输送一气体至该第一清洁部及该第二清洁部以喷出该气体，并开启至少一第一温度控制器以及至少一第二温度控制器以干燥该半导体容器；(g)停止旋转该半导体容器；以及(h)打开该壳盖，将该半导体容器移出该半导体容器清洗机。其中，该半导体容器清洗机的运作方法还包含在步骤(a)与步骤(b)之间进行以下步骤：该半导体容器清洗机的一安全传感器判断有人员站于该半导体容器清洗机的一站台上，并将该控制面板解锁。【附图说明】图1为本专利技术半导体容器清洗机的运作方法流程图；图2为本专利技术所用的半导体容器清洗机的内壳体示意图；图3(a)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的第二清洁部示意图；图3(b)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的第一清洁部示意图；图3(c)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的第一清洁部结构示意图；图4(a)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的旋转台结构示意图；图4(b)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的半导体容器装设方向的示意图；图4(c)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的半导体容器装设完成的示意图；图5为本专利技术所用的半导体容器清洗机的固定夹示意图；图6(a)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的第一清洁部清洁范围示意图；以及图6(b)为本专利技术所用的半导体容器清洗机的第二清洁部清洁范围示意图。【具体实施方式】为能了解本专利技术的技术特征及实用功效，并可依照说明书的内容来实施，兹进一步以如图式所示的较佳实施例，详细说明如后：请参照图1，图1为本专利技术半导体容器清洗机的运作方法流程图。首先执行步骤(a)，提供一半导体容器清洗机。步骤(a)中所述的半导体容器清洗机可由外壳体、控制面板、控制箱、壳盖、站台及安全传感器所构成。站台和外壳体连接，提供人员站立的场所。站台上设置有安全传感器，
通过内部电路与控制面板连接，当安全传感器感应到有人员站立于站台上时，才会解锁控制面板，以提供人员进行操作。安全传感器可为对射式安全光栅、反射式安全光栅或漫射式安全光栅。控制面板设于外壳体上，该控制面板上设有警示器以及紧急停止按钮。当危险发生时，例如管线破裂等其他可能危及人员安全或导致半导体容器清洗机损坏等情况发生时，警示器会以声音(例如蜂鸣器)或光学(例如警示灯)的方式通知人员，人员可通过按压紧急停止按钮，来中止半导体容器清洗机的运作。控制箱中设有气控配置装置、水路配置装置以及开盖马达。气控配置装置主要控制半导体容器清洗机清洗完半导体容器60后将其干燥时所用的气体输送。半导体容器清洗机主要是将半导体容器60于图2中的内壳体10中进行清洗。当清洗完成后，半导体容器60使用极纯净干燥气体(Extreme Clean Dry Air,XCDA)或氮气进行干燥。水路配置装置主要用以控制本专利技术的半导体容器清洗机在清洗过程所需的清洗液输送，本专利技术的半导体容器清洗机在清洗时所用的清洗液为纯水或掺杂有界面活性剂的纯水。步骤(a)中所述的该半导体容器清洗机作为本专利技术实施之用，然实际上只要能依照本专利技术运作方法实施的半导体容器清洗机，皆包含于本专利技术的范围内。接着执行步骤(b)，通过前述该半导体容器清洗机的该控制面板开启该半导体容器清洗机的该壳盖。由上述步骤(a)对半导体容器清洗机的描述可知，壳盖设置于外壳体上，人员可通过控制面板开启之。接着执行步骤(c)，将半导体容器60的开口对准第一清洁部31后放置于该半导体容器清洗机中。请同时参照图3(a)、图3(b)及图3(c)，其分别为本专利技术所用的半导体容器清洗机的第二清洁部11的示意图、第一清洁部31的示意图以及第一清洁部31的结构示意图。内壳体10位于壳盖打开后相对应开口内部。接着如图3(a)所示，为方便说明设于内壳体10中的组件，在此未将内壳体10的外壁绘出。内壳体10设有第二清洁部11，该第二清洁部11包括至少一第二温度控制器211、至少一第二温度传感器212以及至少一第二清洁喷管213。该至少一第二清洁喷管213包含至少一清洗液喷管213’及至少一气体喷管213”，其种类配置可由人员自行决定，本专利技术并不加以限制。其中每一支清洗液喷管213’内埋设有第一管线，而每一支气体喷管213”内埋设有第二管线(图未示出)，第一管线与水路配置装置连接且第二管线与气控配置装置连接。第一管线用以提供清洗液，该清洗液可为纯水或掺杂有界面活性剂的纯水。第二管线用以提供气体，该气体可为极纯净干燥气体(Extreme Clean Dry Air,XCDA)或氮气，该清洗液通过该第一管线输送至每一该至少一清洗液喷管213’，该气体通过该第二管线输送至每一该至少一气体喷管213”。于本专利技术的较佳实施例中，内壳体10设有四个第二温度控制器211、两个第二温度传感器212及六个第二清洁喷管213，而第二清洁喷管213又可依据其种类，如图3(a)所示各分为三支清洗液喷管213’及三支气体喷管213”。其中，第二温度控制器211主要用于气体干燥的步骤(f)使用，其可控制并加热整个内壳体10内的腔体，以使半导体容器60外部的干燥更迅速确实；而第二温度传感器212主要用于侦测半导体容器60外部的温度是否有过高或是过
低的情形发生，当有不符合常理的温度出现时，可通过前述控制面板上设有的警示器通知人员并予以警告；第二清洁喷管213则主要用于提供半导体容器60外部清洗时的清洗液并于干燥时释出XCDA或氮气。此外，本实施例中每支第二清洁喷管213的外观虽相同，但本专利技术实际上会依本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体容器清洗机的运作方法，其特征在于，包含以下步骤：(a)提供一半导体容器清洗机；(b)通过该半导体容器清洗机的一控制面板开启该半导体容器清洗机的一壳盖；(c)将一半导体容器的开口对准一第一清洁部后放置于该半导体容器清洗机中；(d)将该半导体容器以一固定件固定并开始旋转；(e)将一清洗液由一第一管线分别输送至该第一清洁部及一第二清洁部，以清洁该半导体容器；(f)清洁完成后，通过一第二管线分别输送一气体至该第一清洁部及该第二清洁部以喷出该气体，并开启至少一第一温度控制器以及至少一第二温度控制器以干燥该半导体容器；(g)停止旋转该半导体容器；以及(h)打开该壳盖，将该半导体容器移出该半导体容器清洗机。

【技术特征摘要】
2015.03.20 TW 1041090471.一种半导体容器清洗机的运作方法，其特征在于，包含以下步骤：(a)提供一半导体容器清洗机；(b)通过该半导体容器清洗机的一控制面板开启该半导体容器清洗机的一壳盖；(c)将一半导体容器的开口对准一第一清洁部后放置于该半导体容器清洗机中；(d)将该半导体容器以一固定件固定并开始旋转；(e)将一清洗液由一第一管线分别输送至该第一清洁部及一第二清洁部，以清洁该半导体容器；(f)清洁完成后，通过一第二管线分别输送一气体至该第一清洁部及该第二清洁部以喷出该气体，并开启至少一第一温度控制器以及至少一第二温度控制器以干燥该半导体容器；(g)停止旋转该半导体容器；以及(h)打开该壳盖，将该半导体容器移出该半导体容器清洗机。2.如权利要求1所述的半导体容器清洗机的运作方法，其特征在于，还包含在步骤(a)与步骤(b)之间进行以下步骤：该半导体容器清洗机的一安全传感器判断有人员站于该半导体容器清洗机的一站台上，并将该控制面板解锁。3.如权利要求1所述的半导体容器清洗机的运作方法，其特征在于，步骤(e)中的该清洗液为纯水或掺杂有界面活性剂的纯水。4.如权利要求1所述的半导体容器清洗机的运作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏晋，邱顺盛，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71