用于半导体器件的测试头制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件的测试机领域。
技术介绍
目前，在对半导体器件进行测试时，通常由测试机的测试头与半导体器件进行直接接触，当测试头长时间使用后，需视其磨损状态，对其进行整体更替，大幅增加了测试机的使用成本，带来了极大的不必要的资源浪费。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提出了一种结构精巧、使用效果好且稳定性好，使用后可有效降低测试机使用成本的用于半导体器件的测试头。本技术的技术方案为：包括由合金钢制成的安装座和测试头，所述安装座的一端开设有球窝，所述测试头呈球形、且容置于球窝中，所述测试头与球窝之间通过铜进行焊接。所述测试头上还固定连接有呈尖锥状的定位锥，所述球窝中部还开设有与定位锥适配的插槽。所述球窝的内壁上还固定连接有若干凸环。本技术中由于安装座和测试头均采用合金钢制成，而二者之间又采用铜进行焊接，因此，当测试头磨损状况超标时，拆下（可切除或直接加热融化铜材）原有测试头并重新焊入新测试头即可，受各自材料特性影响，在拆除和重新装入的过程中并不会对测试头的性能造成影响。这样，即可在测试头磨损后仅对其进行单独更替，从而大幅缩减测试机的使用成本，具有结构精巧、稳定性好、使用成本低的特点。附图说明图1是本案的结构示意图，图2是本案的优化实施方式示意图，图3是本案的进一步实施方式示意图；图中1是安装座，10是凸环，2是测试头，20是定位锥，3是铜。具体实施方式本技术如图1-3所示，包括由合金钢制成的安装座1和测试头2，所述安装座1的一端开设有球窝，所述测试头2呈球形、且容置于球窝中，所述测试头2与球窝之间通过铜3进行焊接。所述测试头2上还固定连接有呈尖锥状的定位...
【技术保护点】
用于半导体器件的测试头，其特征在于，包括由合金钢制成的安装座和测试头，所述安装座的一端开设有球窝，所述测试头呈球形、且容置于球窝中，所述测试头与球窝之间通过铜进行焊接。
【技术特征摘要】
1.用于半导体器件的测试头，其特征在于，包括由合金钢制成的安装座和测试头，所述安装座的一端开设有球窝，所述测试头呈球形、且容置于球窝中，所述测试头与球窝之间通过铜进行焊接。2.根据权利要求1所述的用于半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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