半导体封装件及其制造方法技术

提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年4月23日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0057227号韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的公开内容通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
为了制造紧凑、高性能半导体封装件，最近的趋势是研发一种电子组件安装在基板的上表面和下表面上的结构。然而，在将电子组件安装在基板的上表面和下表面上的情况下，成型部形成在基板的上表面和下表面上。结果，难以形成外连接端子。此外，外连接端子主要设置在成型部的下表面的外部区域上。此外，随着模块尺寸增大，由于引脚仅设置在外部区域上导致基板易于受到应力的影响。此外，由于成型部与镀层之间的粘附性减小导致难以将铜图案插入到成型部上，因此通过基板中的电子组件接收和处理的信号特性下降。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
以简化形式来介绍选择的专利技术构思，以下在具体实施方式中进一步描述该专利技术构思。本
技术实现思路
无意限定所要求保护的主题的主要特征和必要特征，也无意被用于帮助确定所要求保护的主题的范围。根据实施例，提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯片构件，安装在基板的上表面、下表面或者上表面和下表面二者上；成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。所述连接构件可部分地暴露于成型部的外部。所述焊料部可被设置为暴露于连接构件的外部。所述成型部可包括堆叠在基板的上表面上的第一成型部以及堆叠在基板的下表面上的第二成型部。所述连接构件可堆叠在第二成型部上，并且呈板形。所述连接构件可通过辅助连接导体连接到基板。第二成型部的边缘可形成有主连接导体。所述连接构件可通过无电镀覆或使用导电膏图案化形成。所述成型部可由环氧塑封料(EMC)形成。所述芯片构件可部分地暴露于第一成型部的外部。所述芯片构件可部分地暴露于第二成型部的外部。所述焊料部可形成在第二成型部的中部。根据另一实施例，提供一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括：在基板上安装至少一个芯片构件；形成密封芯片构件的成型部；在成型部上堆叠连接构件；在连接构件上重新堆叠成型部；在连接构件的一部分上形成焊料部。所述方法还可包括：将连接构件部分地暴露于成型部的外部。所述方法还可包括：将位于连接构件上的焊料部设置为暴露于连接构件的外部。在成型部上堆叠连接构件的步骤可包括：对成型部进行部分地蚀刻；在通过蚀刻形成的槽上形成连接构件。可通过无电镀覆或使用导电膏图案化来形成连接构件。在连接构件上重新堆叠成型部的步骤可包括：将成型部堆叠为使连接构件嵌入；通过激光钻孔形成暴露孔，以使连接构件部分地暴露。其它特征和方面将通过以下的具体实施方式、附图和权利要求而明显。附图说明通过下面结合附图进行的实施例的描述，这些和/或其它方面将变得明显，并且更易于理解，在附图中：图1是示出根据实施例的半导体封装件的示意性截面图；图2是示出根据实施例的半导体封装件的仰视透视图；图3和图4是示出根据实施例的在半导体封装件中安装基板和芯片构件
的工艺流程图；图5是示出根据实施例的形成半导体封装件的成型部的工艺流程图；图6是示出根据实施例的对半导体封装件的成型部进行蚀刻的工艺流程图；图7是示出根据实施例的形成半导体封装件的连接构件的工艺流程图；图8是示出根据实施例的重新堆叠半导体封装件的第二成型部以使连接构件嵌入的工艺流程图；图9是根据实施例的用于描述将半导体封装件的连接构件局部暴露的工艺流程图；图10是示出根据实施例的形成半导体封装件的焊料部的工艺流程图；图11示出了根据实施例的制造半导体封装件100的方法。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清晰、说明及便利，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式，以帮助读者获得在此描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改及其等同物对于本领域普通技术人员将是明显的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，并且其并不局限于在此所阐述的，而是除了必须以特定顺序出现的操作外，可做出对于本领域的普通技术人员将是明显的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省去对于本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为限制于在此描述的示例。更确切地说，已经提供了在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。无论图号如何，相同或相应的元件都将被给定相同的标号，并且将不重复相同或相应元件的任何冗余描述。在本公开的整个说明书中，当描述的特定相关传统技术被确定为避开本公开的观点时，将省略有关的详细描述。可在描述各种元件时使用诸如“第一”和“第二”的术语，但是上述元件不应被上述术语限制。上述术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。在附图中，
可夸大、省略或简要地示出一些元件，所述元件的尺寸并不一定反映这些元件的实际尺寸。图1是示出根据实施例的半导体封装件的示意性截面图。图2是示出根据实施例的半导体封装件的仰视透视图。参照图1和图2，根据实施例的半导体封装件100包括基板110、芯片构件120、成型部130、连接构件140和焊料部150。基板110是用于将芯片构件120安装在其至少一个表面上的元件，并且为各种类型的基板(例如，陶瓷基板、印刷电路板和柔性基板)中的任何一种。此外，可在基板110的上表面和下表面中的一个表面或两个表面上形成用于安装芯片构件120的安装电极(未示出)以及用于将安装电极彼此电连接的布线图案(未示出)。此外，基板110是包括多个层的多层基板，用于形成电连接的电路图案(未示出)可形成在多个层中的每两个层之间。此外，导电过孔112将形成在基板110的上表面和下表面上的安装电极和形成在基板110上的电路图案电连接。芯片构件120安装在基板110的至少一个表面上，并且包括诸如无源元件和有源元件的各种元件。无源元件可包括电阻器、电感器和电容器中的至少一个。有源元件可以是提供功率增益(供应任何能量或者控制基板110内的电流流动)的任何电子元件。任何元件可被用作芯片构件120，只要该元件可安装在基板110上即可。这些芯片构件120安装在基板110的上表面和下表面两者上。此外，基于芯片构件120的尺寸和形状以及半导体封装件100的设计，芯片构件120以各种形式设置在基板110的上表面和下表面上。此外，芯片构件120以倒装芯片的形式安装在基板110上，或者通过结合线电结合到基板110。成型部130堆叠在基板110上，以将芯片构件120嵌入在其中。此外，成型部130包括：第一成型部132，堆叠在基板110的上表面上；第二成型部134，堆叠在基板110的下表面上。也就是说，成型部130对安装在基板110的上表面和下表面上的芯片构件120进行密封。此外，对安装在基板110上的芯片构件120之间的间隙进行填充，以防止芯片构件120之间发生电短路，成型部130围绕芯片构件120的外部，以
将芯片构件120固定在基板110上。因此，防止芯片构件120因外部冲击而损坏和分离。成型部130由包括树脂材料(例如，诸如环氧塑封料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：芯片构件，安装在基板的上表面、下表面或者上表面和下表面二者上；成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

【技术特征摘要】
2015.04.23 KR 10-2015-00572271.一种半导体封装件，包括：芯片构件，安装在基板的上表面、下表面或者上表面和下表面二者上；成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述连接构件部分地暴露于成型部的外部。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述焊料部被设置为暴露于连接构件的外部。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述成型部包括堆叠在基板的上表面上的第一成型部以及堆叠在基板的下表面上的第二成型部。5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述连接构件堆叠在第二成型部上，并且呈板形。6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述连接构件通过辅助连接导体连接到基板。7.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，第二成型部的边缘形成有主连接导体。8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述连接构件通过无电镀覆形成或使用导电膏图案化形成。9.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述成型部由环氧塑封...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳锺仁，沈杞柱，俞度在，李奇柱，金镇洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR