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半导体封装件及其制造方法技术
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文档序号:13956732
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提供了一种半导体封装件及其制造方法,所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括:成型部,堆叠为使芯片构件嵌入;连接构件,设置在成型部的中部;焊料部,形成在连接构件的一部分上。...
该专利属于三星电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电机株式会社授权不得商用。
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