【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种指纹产品封装结构的金线打线方法。
技术介绍
在指纹识别封装领域，为了获得更好的指纹信号，金线线弧高度必须控制在60μm以下。传统半导体封装使用金线进行芯片功能连接，常规焊线制程的线弧高度需要控制在75μm以上。原因是当线弧高度低于75μm时，线弧由于过于紧绷，张力增加，易拉伤线弧，当线弧张力超过线材本身延展力时，会使线弧断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种指纹产品封装结构的金线打线方法，可以使得金线线弧高度最终低于60μm，以便在超低线弧高度的情况下完成指纹产品的封装，获得更好的指纹信号。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板，其特征在于，所述金线的打线方法包括以下步骤：(1)在将焊球焊在焊垫上之后，瓷嘴沿Z方向放出大约35～45μm的金线作为线弧的基础高度；所述Z方向为基板往芯片的垂直向...
【技术保护点】
一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板，其特征在于，所述金线的打线方法包括以下步骤：(1)在将焊球焊在焊垫上之后，瓷嘴沿Z方向放出大约35～45μm的金线作为线弧的基础高度；所述Z方向为基板往芯片的垂直向上的方向；所述瓷嘴为毛细管劈刀；(2)当瓷嘴达到距离焊垫35～45μm时，瓷嘴停止Z方向运动，沿基板往芯片方向放出约5～10μm的金线；(3)停止放线，瓷嘴向Z反方向压低3～5μm，将线弧压出轻微弧度；(...
【技术特征摘要】
1.一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板，其特征在于，所述金线的打线方法包括以下步骤：(1)在将焊球焊在焊垫上之后，瓷嘴沿Z方向放出大约35～45μm的金线作为线弧的基础高度；所述Z方向为基板往芯片的垂直向上的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪俊阳，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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