指纹产品封装结构的金线打线方法技术

本发明专利技术公开了一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板。本发明专利技术所述指纹产品封装结构的金线打线方法相较于现有技术具有如下优点：采用多段式放线，每个放线阶段都精确控制，在前4个阶段放出适量线之后，通过后2个阶段再进行高度及强度控制，可以有效达到超低弧高，小于60μm，且不会出现断裂及损伤，有效获得更好的指纹信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种指纹产品封装结构的金线打线方法。
技术介绍
在指纹识别封装领域，为了获得更好的指纹信号，金线线弧高度必须控制在60μm以下。传统半导体封装使用金线进行芯片功能连接，常规焊线制程的线弧高度需要控制在75μm以上。原因是当线弧高度低于75μm时，线弧由于过于紧绷，张力增加，易拉伤线弧，当线弧张力超过线材本身延展力时，会使线弧断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种指纹产品封装结构的金线打线方法，可以使得金线线弧高度最终低于60μm，以便在超低线弧高度的情况下完成指纹产品的封装，获得更好的指纹信号。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板，其特征在于，所述金线的打线方法包括以下步骤：(1)在将焊球焊在焊垫上之后，瓷嘴沿Z方向放出大约35～45μm的金线作为线弧的基础高度；所述Z方向为基板往芯片的垂直向上的方向；所述瓷嘴为毛细管劈刀；垂直放出的金线能最大程度上减少瓷嘴在放线过程中对金线的损伤，以最大化保持金线的韧性，避免后续的线弧动作破坏线弧结构。(2)当瓷嘴达到距离焊垫35～45μm时，瓷嘴停止Z方向运动，开始沿基板往芯片方向放出约5～10μm的金线；该段金线用于保证最终线弧形成后，线弧最高点在焊垫上方。反向放线量过小，线弧会呈现出前倾的现象，线弧内部张力增加，容易拉断线弧；反向放线量过大，线弧过于松弛，易造成线弧高度不稳。(3)停止放线，瓷嘴向Z反方向，即向芯片往基板的垂直向下的方向压低3～5μm，将线弧压出轻微弧度；(4)继续沿Z方向放出10～15μm的金线；(5)停止放线，沿芯片往基板方向移动5～10μm，使瓷嘴再次回到焊垫正上方；(6)利用瓷嘴向下压10～15μm，使最终的金线线弧高度达到＜60μm。同时，在下压过程中，折叠处通过压力进行结合，极大增加折叠处的金线强度，从而达到本专利技术的目的：既将线弧高度控制在60μm以下，也不会出现断裂现象。有益效果：本专利技术所述指纹产品封装结构的金线打线方法相较于现有技术具有如下优点：采用多段式放线，每个放线阶段都精确控制，在前4个阶段放出适量线之后，通过后2个阶段再进行高度及强度控制，可以有效达到超低弧高，小于60μm，且不会出现断裂及损伤，有效获得更好的指纹信号。附图说明图1为本专利技术所述指纹产品封装结构的结构示意图；图2为本专利技术所述指纹产品封装结构的金线打线方法的流程示意图；图3为本专利技术所述指纹产品封装结构的金线微观结构示意图；其中，1、基板；2、芯片；3、胶带；4、金线；5、绝缘树脂。具体实施方式以下结合附图及优选实施例对本专利技术的技术方案作进一步的说明。实施例：如图1～图3所示：本实施例所揭示的一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板1；一芯片2，堆叠于所述基板1的顶面上；所述芯片2和基板1之间用胶带3粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂5，所述芯片2通过金线4键合技术电性连接至所述基板，所述金线4的打线方法包括以下步骤：(1)在将焊球焊在焊垫上之后，瓷嘴沿Z方向放出大约35～45μm的金线作为线弧的基础高度；所述Z方向为基板往芯片的垂直向上的方向；所述瓷嘴为毛细管劈刀；垂直放出的金线能最大程度上减少瓷嘴在放线过程中对金线的损伤，以最大化保持金线的韧性，避免后续的线弧动作破坏线弧结构。(2)当瓷嘴达到距离焊垫35～45μm时，瓷嘴停止Z方向运动，沿基板往芯片方向放出约5～10μm的金线；该段金线用于保证最终线弧形成后，线弧最高点在焊垫上方。反向放线量过小，线弧会呈现出前倾的现象，线弧内部张力增加，容易拉断线弧；反向放线量过大，线弧过于松弛，易造成线弧高度不稳。(3)停止放线，瓷嘴向Z反方向压低3～5μm，将线弧压出轻微弧度；(4)继续沿Z方向放出10～15μm的金线；(5)沿芯片往基板方向移动5～10μm，使瓷嘴再次回到焊垫正上方；(6)利用瓷嘴向下压10～15μm，使最终的金线线弧高度达到＜60μm。同时，在下压过程中，折叠处通过压力进行结合，极大增加折叠处的金线强度，从而达到本专利技术的目的：即将线弧高度控制在60μm以下，也不会出现断裂现象。需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本专利技术之较佳实施例，并企图据以对本专利技术作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之实用型精神下所作有关本专利技术之任何修饰或变更，皆仍应包括在本专利技术意图保护之范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板，其特征在于，所述金线的打线方法包括以下步骤：(1)在将焊球焊在焊垫上之后，瓷嘴沿Z方向放出大约35～45μm的金线作为线弧的基础高度；所述Z方向为基板往芯片的垂直向上的方向；所述瓷嘴为毛细管劈刀；(2)当瓷嘴达到距离焊垫35～45μm时，瓷嘴停止Z方向运动，沿基板往芯片方向放出约5～10μm的金线；(3)停止放线，瓷嘴向Z反方向压低3～5μm，将线弧压出轻微弧度；(4)继续沿Z方向放出10～15μm的金线；(5)停止放线，沿芯片往基板方向移动5～10μm，使瓷嘴再次回到焊垫正上方；(6)利用瓷嘴向下压10～15μm，使最终的金线线弧高度达到＜60μm。

【技术特征摘要】
1.一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板，其特征在于，所述金线的打线方法包括以下步骤：(1)在将焊球焊在焊垫上之后，瓷嘴沿Z方向放出大约35～45μm的金线作为线弧的基础高度；所述Z方向为基板往芯片的垂直向上的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪俊阳，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32