本实用新型专利技术提供了一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其包括：卡体顶层、卡体底层；卡体顶层覆盖层压于卡体底层的正上方；卡体底层的顶面铣出有：指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽；卡体底层的顶面设置有将指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽环绕在内的多圈天线；卡体顶层设置有：指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔；指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔均贯穿卡体顶层的底面与顶面。本实用新型专利技术结构布局合理、加工简单、且提供了额外的芯片封装容纳结构，便于电路部件的装配扩展，具有较高的应用价值。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及IC卡结构，具体地，涉及带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置。
技术介绍
双界面卡是由PVC层合芯片线圈而成，基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个IC卡芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合 ISO/IEC 7816 ;非接触符合 ISO/IEC 14443。目前智能卡的封装结构单一，没有提供足够的封装结构以便改进加装其它电路部件，且结构布局不合理。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置。根据本技术提供的一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，包括:卡体顶层、卡体底层；卡体顶层覆盖层压于卡体底层的正上方；卡体底层的顶面铣出有:指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽；卡体底层的顶面设置有将指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽环绕在内的多匝天线；卡体顶层设置有:指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔；指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔均贯穿卡体顶层的底面与顶面；IC卡芯片镶嵌通孔位于卡体底层的IC卡芯片容纳槽的正上方；指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽被卡体顶层所覆盖遮蔽。优选地，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽之间依次通过走线槽连通；或者，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽分别通过一走线槽连通至指纹模块电源转换IC芯片容纳槽。优选地，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽的深度相等。优选地，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽的深度均为0.1mm。优选地，卡体顶层、卡体底层的四角均为圆角结构。优选地，指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔分别位于卡体顶层长度方向上的两端，并且在卡体顶层宽度方向上相错开设置。优选地，天线的匝数为四匝或者五匝。本技术结构布局合理、加工简单、且提供了额外的芯片封装容纳结构，便于电路部件的装配扩展，具有较高的应用价值。【附图说明】通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为卡体底层的结构示意图；图2为卡体底层布置线圈后的结构示意图；图3为卡体顶层的结构示意图；图4为卡体顶层与卡体底层进行层压后结构示意图；图5为卡体底层铁槽不意图；图6为卡体底层芯片摆放示意图；图7为卡体层压完成示意图；图8为卡体层压后铣槽示意图；图9为本技术的制作过程的原理示意图。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。根据本技术提供的一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，包括:卡体顶层11、卡体底层I ;卡体顶层11覆盖层压于卡体底层I的正上方；卡体底层I的顶面铣出有:指纹模块容纳槽2、指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4;卡体底层I的顶面设置有将指纹模块容纳槽2、指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4环绕在内的多圈天线9 ;卡体顶层11设置有:指纹模块镶嵌通孔12、IC卡芯片镶嵌通孔13 ;指纹模块镶嵌通孔12、IC卡芯片镶嵌通孔13均贯穿卡体顶层11的底面与顶面；IC卡芯片镶嵌通孔12位于指纹模块容纳槽2的正上方且形状与指纹模块容纳槽2相匹配；指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4被卡体顶层11所覆盖遮蔽。进一步地，指纹模块容纳槽2、指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4的深度相等。本技术的制作过程包括如下步骤:步骤S1:1C卡装置在双层层压前，卡体底层需要铣出用于安装模块驱动IC芯片和电源转换IC芯片的容纳槽。见图5。步骤S2:铣槽完毕，经过绕线机绕出4-5圈天线，并在IC芯片位置预留天线线圈的两端导线，供13.56Mhz的双界面IC芯片焊接使用。见图2。之后在卡体底层预留槽里放置指纹模块驱动IC和电源转换IC焊接好的半成品电路板，并预留指纹模块焊接导线(左)和IC芯片C4和CS焊接导线(右)。见图6。步骤S3:IC卡装置的卡体顶层的处理:IC卡顶层通过四色印刷出客户需求的图案。图案中要预留之后铣槽的IC卡芯片位置和指纹模块的位置。步骤S4:经过层压后得到IC卡装置。见图7。步骤S5:层压后的卡体经过全自动铣槽机铣出IC芯片槽和指纹模块槽。见图8步骤S6:铣槽后经过全自动碰焊机连接IC芯片和指纹模块的预留导线。之后经过自动封装机封装IC芯片和指纹模块芯片。见图4。以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本技术的实质内容。【主权项】1.一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，包括:卡体顶层(11)、卡体底层(I);卡体顶层(11)覆盖层压于卡体底层(I)的正上方； 卡体底层(I)的顶面铣出有:指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4); 卡体底层(I)的顶面设置有将指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)环绕在内的多匝天线(9)； 卡体顶层(11)设置有:指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13);指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)均贯穿卡体顶层(11)的底面与顶面； IC卡芯片镶嵌通孔(13)位于卡体底层(I)的IC卡芯片容纳槽(5)的正上方； 指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)被卡体顶层(11)所覆盖遮蔽。2.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)之间依次通过走线槽连通；或者，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)分别通过一走线槽连通至指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)。3.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)的深度相等。4.根据权利要求3所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)的深度均为0.1mm。5.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，卡体顶层(11)、卡体底本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，包括：卡体顶层(11)、卡体底层(1)；卡体顶层(11)覆盖层压于卡体底层(1)的正上方；卡体底层(1)的顶面铣出有：指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)；卡体底层(1)的顶面设置有将指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)环绕在内的多匝天线(9)；卡体顶层(11)设置有：指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)；指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)均贯穿卡体顶层(11)的底面与顶面；IC卡芯片镶嵌通孔(13)位于卡体底层(1)的IC卡芯片容纳槽(5)的正上方；指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)被卡体顶层(11)所覆盖遮蔽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱亚伟，
申请(专利权)人：上海乾圆电子智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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