本实用新型专利技术提供一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，包括：厚度检测站、可移动底座、产品转换限位块、生产位置限位块和锁紧装置，所述厚度检测站固定在可移动底座上，所述厚度检测站的下方对称开设有两个长方形凹槽，所述可移动底座的上表面对称开设有两个U形槽，所述锁紧装置活动安装在两个U形槽内，所述锁紧装置的位置与长方形凹槽的位置前后方向一致。所述可移动底座的下表面的两边对称安装有产品转换限位块，所述生产位置限位块安装在可移动底座的正前方；本实用新型专利技术通过整体模块的移动移动装置，简化厚度检测站的校正过程，提高效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种检测校正系统，具体的说是一种IC模块涂胶厚度检测校正系统。
技术介绍
IC模块涂胶厚度检测系统经过长时期重复性测量，内部光栅尺会产生误差，从而造成IC模块厚度测量的误差，因此需要作业员每隔一段时间，对厚度检测系统进行校正。由于厚度检测系统配有多个厚度测量头，作业员必须先把IC模块带子从厚度检测系统移除，再逐一进行测量，步骤繁琐而且耗时。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，本技术是通过下述技术方案解决上述技术问题的:一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，包括:厚度检测站1、可移动底座2、产品转换限位块3、生产位置限位块4和锁紧装置5，所述厚度检测站I包括:厚度检测头11、夹具12和厚度测量平台13、安装板14，所述安装板14的上方均匀安装有夹具12，所述夹具12上夹持有厚度检测头11，所述厚度测量平台13固定在安装板14侧面，所述安装板14的侧面开设有两个长方形凹槽6，所述安装板14底部固定在可移动底座2上，所述可移动底座2的正前方安装有生产位置限位块3，所述可移动底座2的上表面开设有两个U形槽7，所述可移动底座2下表面的左右两侧对称安装有产品转换限位块3，所述U形槽7内活动安装有锁紧装置5，所述锁紧装置5的位置与长方形凹槽6的位置前后方向一致。优选的，还包括有PLC控制端，所述PLC控制端通过驱动器与厚度检测站I连接。优选的，所述厚度检测头11的个数为8个，所述厚度检测头11位于所述厚度测量平台13上方，所述厚度检测头11通过通讯模块与PLC控制端连接。优选的，所述两个U形槽7与两个长方形凹槽6位置相对应。本技术厚度检测站固定于可移动底座，当进行校正时，作业员无须移除IC模块带子，而只是把整体厚度测量站往后移动，并通过PLC的通讯，一次性校正所有的厚度测量头，通过生产位置限位块，作业员可以在校正结束之后，快速把厚度测量站恢复到作业位置，然后进行生产，针对不同的IC模块产品的产品转换，校正系统两侧的产品转换限位块可以协助作业员把厚度检测站调教到正确的工作位置。本技术的有益效果:本技术通过整体模块的移动移动装置，简化厚度检测站的校正过程，提高效率。【附图说明】图1为本技术的结构图；图中:1-厚度检测站:11-厚度检测头;12-夹具；13-厚度测量平台；14-安装板；2-可移动底座;3-产品转换限位块;4-生产位置限位块;5-锁紧装置;6-长方形凹槽;7-U形槽。【具体实施方式】以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实例。如图1所示，一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，包括:厚度检测站1、可移动底座2、产品转换限位块3、生产位置限位块4和锁紧装置5，所述厚度检测站I包括:厚度检测头11、夹具12和厚度测量平台13、安装板14，所述安装板14的上方均匀安装有夹具12，所述夹具12上夹持有厚度检测头11，所述厚度测量平台13固定在安装板14侧面，所述安装板14的侧面开设有两个长方形凹槽6，所述安装板14底部固定在可移动底座2上，所述可移动底座2的正前方安装有生产位置限位块3，所述可移动底座2的上表面开设有两个U形槽7，所述可移动底座2下表面的左右两侧对称安装有产品转换限位块3，所述U形槽7内活动安装有锁紧装置5，所述锁紧装置5的位置与长方形凹槽6的位置前后方向一致。在本实施例中，优选的，还包括有PLC控制端，所述PLC控制端通过驱动器与厚度检测站I连接。在本实施例中，优选的，所述厚度检测头11的个数为8个，所述厚度检测头11位于所述厚度测量平台13上方，所述厚度检测头11通过通讯模块与PLC控制端连接。在本实施例中，优选的，所述两个U形槽7与两个长方形凹槽6位置相对应，以上所述仅为本技术的优选实施例方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。【主权项】1.一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，包括:厚度检测站(1)、可移动底座(2)、产品转换限位块(3)、生产位置限位块(4)和锁紧装置(5)， 所述厚度检测站(I)包括:厚度检测头(11)、夹具(12)和厚度测量平台(13)、安装板(14)， 所述安装板(14)的上方均匀安装有夹具(12)，所述夹具(12)上夹持有厚度检测头(11)，所述厚度测量平台(13)固定在安装板(14)侧面，所述安装板(14)的侧面开设有两个长方形凹槽(6)， 所述安装板(14)底部固定在可移动底座(2 )上， 所述可移动底座(2)的正前方安装有生产位置限位块(3)， 所述可移动底座(2 )的上表面开设有两个U形槽(7 )， 所述可移动底座(2)下表面的左右两侧对称安装有产品转换限位块(3)，所述U形槽(7)内活动安装有锁紧装置(5)，所述锁紧装置(5)的位置与长方形凹槽(6)的位置前后方向一致。2.根据权利要求1所述的一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，其特征在于，还包括有PLC控制端，所述PLC控制端通过驱动器与厚度检测站(I)连接。3.根据权利要求1所述的一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，其特征在于，所述厚度检测头(11)的个数为8个，所述厚度检测头(11)位于所述厚度测量平台(13)上方，所述厚度检测头(11)通过通讯模块与PLC控制端连接。4.根据权利要求1所述的一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，其特征在于，所述两个U形槽(7)与两个长方形凹槽(6)位置相对应。【专利摘要】本技术提供一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，包括：厚度检测站、可移动底座、产品转换限位块、生产位置限位块和锁紧装置，所述厚度检测站固定在可移动底座上，所述厚度检测站的下方对称开设有两个长方形凹槽，所述可移动底座的上表面对称开设有两个U形槽，所述锁紧装置活动安装在两个U形槽内，所述锁紧装置的位置与长方形凹槽的位置前后方向一致。所述可移动底座的下表面的两边对称安装有产品转换限位块，所述生产位置限位块安装在可移动底座的正前方；本技术通过整体模块的移动移动装置，简化厚度检测站的校正过程，提高效率。【IPC分类】G01B21/08【公开号】CN205384007【申请号】CN201620106691【专利技术人】吕龙, 陈伟扬, 李卓卿 【申请人】纽豹智能识别技术(无锡）有限公司【公开日】2016年7月13日【申请日】2016年2月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种IC模块涂胶厚度检测校正系统，包括：厚度检测站（1）、可移动底座（2）、产品转换限位块（3）、生产位置限位块（4）和锁紧装置（5），所述厚度检测站（1）包括：厚度检测头（11）、夹具（12）和厚度测量平台（13）、安装板(14)，所述安装板(14)的上方均匀安装有夹具（12），所述夹具（12）上夹持有厚度检测头（11），所述厚度测量平台（13）固定在安装板(14)侧面，所述安装板(14)的侧面开设有两个长方形凹槽（6），所述安装板(14)底部固定在可移动底座（2）上，所述可移动底座（2）的正前方安装有生产位置限位块（3），所述可移动底座（2）的上表面开设有两个U形槽（7），所述可移动底座（2）下表面的左右两侧对称安装有产品转换限位块（3），所述U形槽（7）内活动安装有锁紧装置（5），所述锁紧装置（5）的位置与长方形凹槽（6）的位置前后方向一致。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕龙，陈伟扬，李卓卿，
申请(专利权)人：纽豹智能识别技术无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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