指纹识别传感器封装结构制造技术

技术编号:10769884 阅读:166 留言:0更新日期:2014-12-12 02:07
本实用新型专利技术提供一种指纹识别传感器封装结构,该封装结构包括:指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃;所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方;所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。本实用新型专利技术中,在指纹识别传感器封装结构中采用超薄玻璃,可以使用户进行指纹识别时,手指表皮更接近于指纹识别传感器,并可以降低整个指纹识别传感器封装结构的厚度,从而在实际应用过程中可以降低采用指纹识别传感器封装结构的电子设备的厚度。另外,超薄玻璃成本低,可以降低整个电子设备的成本。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种指纹识别传感器封装结构,该封装结构包括:指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃;所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方;所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。本技术中,在指纹识别传感器封装结构中采用超薄玻璃,可以使用户进行指纹识别时,手指表皮更接近于指纹识别传感器,并可以降低整个指纹识别传感器封装结构的厚度,从而在实际应用过程中可以降低采用指纹识别传感器封装结构的电子设备的厚度。另外,超薄玻璃成本低,可以降低整个电子设备的成本。【专利说明】指纹识别传感器封装结构
本技术涉及电子感测领域,尤其涉及一种指纹识别传感器封装结构。
技术介绍
随着电子技术和半导体技术的不断发展,指纹识别传感器技术也越来越成熟,越来越多的电子设备中开始使用指纹识别传感器,具体实现过程中,指纹识别传感器被制成封装结构嵌入电子设备中。 现有技术中,指纹识别传感器封装结构中使用蓝宝石作为保护镜片,但是,采用蓝宝石成本太高,而且也会导致指纹识别传感器封装结构的厚度较大,进而导致电子设备的厚度较大。
技术实现思路
本技术提供一种指纹识别传感器封装结构,用于解决指纹识别传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别传感器封装结构,其特征在于,包括:指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃;所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方;所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟唐根初蒋芳
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司南昌欧菲光科技有限公司深圳欧菲光科技股份有限公司苏州欧菲光科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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