指纹识别传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种指纹识别传感器封装结构，包括基板、设置于所述基板的上表面的传感器集成芯片以及设置于所述传感器集成芯片的上表面的盖板，所述传感器集成芯片的上表面通过固态胶与所述盖板连接。本实用新型专利技术实施例中，使用固态胶来替代液态胶，在贴合过程中不产生气泡，以及可保持均匀的固态胶厚度，从而不会影响指纹识别效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及指纹识别传感器，特别涉及一种指纹识别传感器封装结构。
技术介绍
目前，指纹识别传感器越来越多地应用于便携设备，例如智能手机、平板电脑等。指纹识别传感器封装结构通常包括芯片本体及与芯片本体贴合的盖板。目前主要采用液态胶水将盖板贴合于芯片本体。采用液态胶水通常具有两个管控难点:1、点胶和贴合过程易产生气泡，产生的气泡会直接影响指纹识别的效果；2.胶水的厚度的均匀性难以管控，胶水厚度不均会影响指纹识别效果。
技术实现思路
本技术实施例提供一种指纹识别传感器封装结构，以解决上述技术问题。本技术实施例提供的指纹识别传感器封装结构，包括基板、设置于所述基板的上表面的传感器集成芯片以及设置于所述传感器集成芯片的上表面的盖板，所述传感器集成芯片的上表面通过固态胶与所述盖板连接。其中，所述指纹识别传感器封装结构还包括设置于所述基板的上表面且包裹所述传感器集成芯片的封装元件。其中，所述传感器集成芯片的上表面水平于所述封装元件的上表面。其中，所述传感器集成芯片的上表面高于所述封装元件的上表面。其中，所述封装元件的上表面通过所述固态胶与所述盖板连接。其中，所述固态胶为固态光学胶。其中，所述指纹识别传感器封装结构为具有金属环的指纹识别传感器封装结构。其中，所述指纹识别传感器封装结构为不具有金属环的指纹识别传感器封装结构。其中，所述盖板为陶瓷盖板、玻璃盖板或蓝宝石盖板。本技术实施例中，使用固态胶来替代液态胶，在贴合过程中不产生气泡，以及可保持均匀的固态胶厚度，从而不会影响指纹识别效果。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术第一种实施例中指纹识别传感器封装结构的剖视结构示意图。图2是本技术第二种实施例中指纹识别传感器封装结构的剖视结构示意图。图3是本技术第三种实施例中指纹识别传感器封装结构的剖视结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参考图1，本技术第一种实施例提供一种指纹识别传感器封装结构100，包括基板11、设置于基板11的上表面111的传感器集成芯片12以及设置于传感器集成芯片的上表面121的盖板13。传感器集成芯片12的上表面121通过固态胶14与盖板13连接。盖板13可为陶瓷盖板、玻璃盖板或蓝宝石盖板。固态胶14可为用于手机全屏幕贴合的胶，可包括但不限于固态光学胶。在传感器集成芯片12的上表面121，固态胶14可为一层薄膜。本实施例中，使用固态胶14来替代液态胶，在贴合过程中不产生气泡，以及可保持均匀的固态胶厚度，从而不会影响指纹识别效果。指纹识别传感器封装结构100还包括设置于基板11的上表面111的封装元件15。可通过焊接或粘贴技术将封装元件15连接于基板11的上表面111。封装元件15包裹传感器集成芯片12，以保护传感器集成芯片12。封装元件15的上表面151可通过固态胶14与盖板13连接。本实施例中，传感器集成芯片12的上表面121水平于封装元件15的上表面151。如此，传感器集成芯片12可通过固态胶14与盖板13充分接触，从而保证指纹识别的准确性。本实施例中，指纹识别传感器封装结构100为不具有金属环的指纹识别传感器封装结构。参考图2，本技术第二种实施例提供另一种指纹识别传感器封装结构200。与第一种实施例类似，本实施例中，指纹识别传感器封装结构200包括基板21、设置于基板21的上表面211的传感器集成芯片22以及设置于传感器集成芯片22的上表面221的盖板23。传感器集成芯片22的上表面221通过固态胶24与盖板23连接。固态胶24可为用于手机全屏幕贴合的胶，可包括但不限于固态光学胶。在传感器集成芯片22的上表面221，固态胶24可为一层薄膜。指纹识别传感器封装结构200还包括设置于基板21的上表面211的封装元件25。可通过焊接或粘贴技术将封装元件25连接于基板21的上表面211。封装元件25包裹传感器集成芯片22，以保护传感器集成芯片22。封装元件25的上表面251可通过固态胶24与盖板23连接。与第一种实施例的不同之处在于，本实施例中，传感器集成芯片22的上表面221略高于封装元件25的上表面251。较佳地，两者的高度差不大于0.5_。如此，传感器集成芯片22可通过固态胶24与盖板23充分接触，从而保证指纹识别的准确性。参考图3，本技术第三种实施例提供一种另一种指纹识别传感器封装结构300。与第一种实施例不同之处在于，本实施例中，指纹识别传感器封装结构300为具有金属环36的指纹识别传感器封装结构。应当注意的是，本技术中，无论指纹识别传感器封装结构是否具有金属环，传感器集成芯片与盖板都是通过固态胶连接。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种指纹识别传感器封装结构，包括基板、设置于所述基板的上表面的传感器集成芯片以及设置于所述传感器集成芯片的上表面的盖板，其特征在于，所述传感器集成芯片的上表面通过固态胶与所述盖板连接。2.如权利要求1所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述指纹识别传感器封装结构还包括设置于所述基板的上表面且包裹所述传感器集成芯片的封装元件。3.如权利要求2所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述传感器集成芯片的上表面水平于所述封装元件的上表面。4.如权利要求2所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述传感器集成芯片的上表面高于所述封装元件的上表面。5.如权利要求2所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述封装元件的上表面通过所述固态胶与所述盖板连接。6.如权利要求1至5任意一项所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述固态胶为固态光学胶。7.如权利要求1至5任意一项所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述指纹识别传感器封装结构为具有金属环的指纹识别传感器封装结构。8.如权利要求1至5任意一项所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述指纹识别传感器封装结构为不具有金属环的指纹识别传感器封装结构。9.如权利要求1至5任意一项所述的指纹识别传感器封装结构，其特征在于，所述盖板为陶瓷盖板、玻璃盖板或蓝宝石盖板。【专利摘要】本技术实施例提供一种指纹识别传感器封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别传感器封装结构，包括基板、设置于所述基板的上表面的传感器集成芯片以及设置于所述传感器集成芯片的上表面的盖板，其特征在于，所述传感器集成芯片的上表面通过固态胶与所述盖板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王灿朗，黄大帅，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44