一种环保型智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板的表面分别设置有第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一基板和第二基板的周边封闭连接，其内部形成内腔，所述内腔内部周围环绕设置有多圈天线，所述内腔内部位于天线中间位置处分别设置有第一芯片载板和第二芯片载板，所述第一芯片载板和第二芯片载板之间间隔有空隙，所述内腔内部位于第一芯片载板和第二芯片载板下端设置有垫板；智能卡进行报废处理时，可从中间对折基板，垫板外露，将垫板取出，便可取出芯片载板及载板上的芯片，再可以取出天线圈，拆解过程简单高效，降低了拆解成本，实现对芯片和天线的回收利用，节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型智能卡
本技术涉及智能卡
，具体涉及一种环保型智能卡。
技术介绍
智能卡(IC卡)是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡内部设置有微电子芯片，需要通过读写器进行数据交互。智能卡分别接触式和非接触式，接触式智能卡简称集成电路卡，是镶嵌集成电路芯片的塑料卡片，芯片一般采用非易失性的存储器、保护逻辑电路、甚至带微处理器CPU，其表面一般设置有外露的接触结构；非接触式只能卡卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。但是，现有技术中的智能卡通过印刷工艺集成加工，芯片和天线等结构固定在卡内部，在智能卡作废处理时，芯片和天线这些可回收的部件难以从卡片基板中取出，分解的成本较大，甚至将智能卡整个丢弃，芯片和天线得不到有效的回收，而且会对环境造成一定的污染。
技术实现思路
为此，本技术提供一种环保型智能卡，以解决现有技术中由于智能卡结构固定，芯片和天线难以分离取出而导致的芯片和天线不能回收利用，智能卡丢弃污染环境的问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板(2)和第二基板(12)，所述第一基板(2)和第二基板(12)的表面分别设置有第一镀膜层(1)和第二镀膜层(13)，其特征在于：所述第一基板(2)和第二基板(12)的周边封闭连接，其内部形成内腔(9)，所述内腔(9)内部周围环绕设置有多圈天线(10)，所述内腔(9)内部位于天线(10)中间位置处分别设置有第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)，所述第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)之间间隔有空隙，所述内腔(9)内部位于第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)下端设置有垫板(11)，所述垫板(11)与第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)以及周边...

【技术特征摘要】
1.一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板(2)和第二基板(12)，所述第一基板(2)和第二基板(12)的表面分别设置有第一镀膜层(1)和第二镀膜层(13)，其特征在于：所述第一基板(2)和第二基板(12)的周边封闭连接，其内部形成内腔(9)，所述内腔(9)内部周围环绕设置有多圈天线(10)，所述内腔(9)内部位于天线(10)中间位置处分别设置有第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)，所述第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)之间间隔有空隙，所述内腔(9)内部位于第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)下端设置有垫板(11)，所述垫板(11)与第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)以及周边的天线(10)相抵，所述第一芯片载板(5)上端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美玲，
申请(专利权)人：上海乾圆电子智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31