一种环保型智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板的表面分别设置有第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一基板和第二基板的周边封闭连接，其内部形成内腔，所述内腔内部周围环绕设置有多圈天线，所述内腔内部位于天线中间位置处分别设置有第一芯片载板和第二芯片载板，所述第一芯片载板和第二芯片载板之间间隔有空隙，所述内腔内部位于第一芯片载板和第二芯片载板下端设置有垫板；智能卡进行报废处理时，可从中间对折基板，垫板外露，将垫板取出，便可取出芯片载板及载板上的芯片，再可以取出天线圈，拆解过程简单高效，降低了拆解成本，实现对芯片和天线的回收利用，节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型智能卡
本技术涉及智能卡
，具体涉及一种环保型智能卡。
技术介绍
智能卡(IC卡)是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡内部设置有微电子芯片，需要通过读写器进行数据交互。智能卡分别接触式和非接触式，接触式智能卡简称集成电路卡，是镶嵌集成电路芯片的塑料卡片，芯片一般采用非易失性的存储器、保护逻辑电路、甚至带微处理器CPU，其表面一般设置有外露的接触结构；非接触式只能卡卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。但是，现有技术中的智能卡通过印刷工艺集成加工，芯片和天线等结构固定在卡内部，在智能卡作废处理时，芯片和天线这些可回收的部件难以从卡片基板中取出，分解的成本较大，甚至将智能卡整个丢弃，芯片和天线得不到有效的回收，而且会对环境造成一定的污染。
技术实现思路
为此，本技术提供一种环保型智能卡，以解决现有技术中由于智能卡结构固定，芯片和天线难以分离取出而导致的芯片和天线不能回收利用，智能卡丢弃污染环境的问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板的表面分别设置有第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一基板和第二基板的周边封闭连接，其内部形成内腔，所述内腔内部周围环绕设置有多圈天线，所述内腔内部位于天线中间位置处分别设置有第一芯片载板和第二芯片载板，所述第一芯片载板和第二芯片载板之间间隔有空隙，所述内腔内部位于第一芯片载板和第二芯片载板下端设置有垫板，所述垫板与第一芯片载板和第二芯片载板以及周边的天线相抵，所述第一芯片载板上端设置有接触式芯片，所述第一基板表面开设有第一容纳槽，所述接触式芯片嵌入在第一容纳槽中，所述第二芯片载板表面开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽内部嵌入设置有非接触式芯片。进一步地，所述第一芯片载板和第二芯片载板沿第一基板中心线对称设置。进一步地，所述垫板位于第一芯片载板和第二芯片载板之间空隙部位采用柔韧性材料制成。进一步地，所述垫板表面设置成光滑平面。本技术具有如下优点：本技术在智能卡基板内部设置有空腔，在空腔周边设置天线圈，空腔内部位于天线圈中部设置有两个芯片载板，两个芯片载板之间间隔设置，且芯片载板底部设置有垫板，在对报废的智能卡进行回收时，可将智能卡从中间对折，基板断开，垫板外露，将垫板取出，便可取出两个芯片载板及载板上的芯片，再可以取出天线圈，拆解过程简单高效，降低了拆解成本，实现对芯片和天线的回收利用，有效防止丢弃的智能卡污染环境，节能环保。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。图1为本技术的横向截面图；图2为本技术的纵向截面图；图3为本技术的内部结构俯视图；图4为本技术的拆解图。图中：1-第一镀膜层、2-第一基板、3-第一容纳槽、4-接触式芯片、5-第一芯片载板、6-第二芯片载板、7-第二容纳槽、8-非接触式芯片、9-内腔、10-天线、11-垫板、12-第二基板、13-第二镀膜层。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图4所示，一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板2和第二基板12，第一基板2和第二基板12的表面分别设置有第一镀膜层1和第二镀膜层13，第一基板2和第二基板12的周边封闭连接，其内部形成内腔9，内腔9内部周围环绕设置有多圈天线10，内腔9内部位于天线10中间位置处分别设置有第一芯片载板5和第二芯片载板6，内腔9内部位于第一芯片载板5和第二芯片载板6下端设置有垫板11，垫板11与第一芯片载板5和第二芯片载板6以及周边的天线10相抵，保证智能卡内部组件相对的稳定。第一芯片载板5上端设置有接触式芯片4，第一基板2表面开设有第一容纳槽3，接触式芯片4嵌入在第一容纳槽3中，第二芯片载板6表面开设有第二容纳槽7，第二容纳槽7内部嵌入设置有非接触式芯片8。这里需要说明的是，芯片载板设置有两个，保证智能卡整体的相对平衡；接触式芯片4和非接触式芯片8可以根据智能卡的实际功能需求同时存在，也可以单独存在。第一芯片载板5和第二芯片载板6沿第一基板2中心线对称，中心线最好是智能卡长边上的中心线，第一芯片载板5和第二芯片载板6之间间隔有空隙，这样，方便从中间将智能卡对折，使智能卡的对折线平齐，便于芯片载板取出。垫板11位于第一芯片载板5和第二芯片载板6之间空隙部位采用柔韧性材料制成，这样在智能卡对折时，第一基板2和第二基板12折断，垫板11由于具有韧性不会断裂，便于将垫板11从内腔9中拉出，或者直接向两侧拉动第一基板2和第二基板12，垫板11由于中间连接，便可直接从内腔9中拉出。垫板11表面经过光滑处理，便于垫板11拉出。在回收智能卡时，只需将智能卡从中间位置处对折，第一基板2和第二基板12折断，垫板11外露，将垫板11拉出，第一芯片载板5和第二芯片载板6缺乏支撑便会松动，便可将第一芯片载板5和第二芯片载板6拉出，对芯片进行回收，第一芯片载板5和第二芯片载板6拉出后，便可将环绕的天线10拉出，有效快速的将天线10分离，拆解过程方便，实现了节能环保。虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本专利技术作了详尽的描述，但在本专利技术基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本专利技术精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本专利技术要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板(2)和第二基板(12)，所述第一基板(2)和第二基板(12)的表面分别设置有第一镀膜层(1)和第二镀膜层(13)，其特征在于：所述第一基板(2)和第二基板(12)的周边封闭连接，其内部形成内腔(9)，所述内腔(9)内部周围环绕设置有多圈天线(10)，所述内腔(9)内部位于天线(10)中间位置处分别设置有第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)，所述第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)之间间隔有空隙，所述内腔(9)内部位于第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)下端设置有垫板(11)，所述垫板(11)与第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)以及周边的天线(10)相抵，所述第一芯片载板(5)上端设置有接触式芯片(4)，所述第一基板(2)表面开设有第一容纳槽(3)，所述接触式芯片(4)嵌入在第一容纳槽(3)中，所述第二芯片载板(6)表面开设有第二容纳槽(7)，所述第二容纳槽(7)内部嵌入设置有非接触式芯片(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板(2)和第二基板(12)，所述第一基板(2)和第二基板(12)的表面分别设置有第一镀膜层(1)和第二镀膜层(13)，其特征在于：所述第一基板(2)和第二基板(12)的周边封闭连接，其内部形成内腔(9)，所述内腔(9)内部周围环绕设置有多圈天线(10)，所述内腔(9)内部位于天线(10)中间位置处分别设置有第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)，所述第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)之间间隔有空隙，所述内腔(9)内部位于第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)下端设置有垫板(11)，所述垫板(11)与第一芯片载板(5)和第二芯片载板(6)以及周边的天线(10)相抵，所述第一芯片载板(5)上端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美玲，
申请(专利权)人：上海乾圆电子智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31