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本发明公开了一种指纹产品封装结构的金线打线方法，所述指纹产品封装结构包括：一基板；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；所述芯片和基板之间用胶带粘接；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂，所述芯片通过金线键合技术电性连接至所述基板。本发明所述指纹产...
该专利属于力成科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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