导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底的制造方法技术

提供一种导电性衬底，其包括：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；以及黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底的制造方法。
技术介绍
电容式触摸面板通过对由接近面板表面的物体所引起的电容的变化进行检测，从而将在面板表面上接近的物体的位置信息转换成电气信号。由于用于电容式触摸面板的导电性衬底被设置在显示器的表面上，因此对于导电性衬底的配线材料要求其反射率较低、难以视觉确认。因此，作为用于电容式触摸面板的配线材料，使用反射率较低、难以视觉确认的材料，在透明衬底或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1中公开了一种触摸面板用的透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜在高分子薄膜上形成作为透明导电膜的ITO(氧化铟锡)膜。另一方面，近些年具有触摸面板的显示器的大画面化正在进展，与其对应地，对于触摸面板用的透明导电性薄膜等导电性衬底也寻求大面积化。然而，ITO由于其电阻值较高且易产生劣化，因此存在不适合大型面板的问题。因此，例如如专利文献2、3所公开的那样，正在研究使用铜等金属箔来代替ITO膜。然而，例如在将铜用于金属层时，由于铜具有金属光泽，因此存在由于反射而带来的眩光而使显示器的视觉确认性降低的问题。因而，正在研究一种导电性衬底，其形成由铜等金属箔构成的金属层，同时形成对金属层表面上的光反射进行抑制的黑化层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国特开2003-151358号公报专利文献2：日本国特开2011-018194号公报专利文献3：日本国特开2013-069261号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题然而，以往黑化层均利用干式法来进行成膜，存在为了形成可充分抑制由金属箔构成的金属层的金属光泽的厚膜的黑化层而需要时间、生产性较低的问题。鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的目的在于提供一种导电性衬底，其能够抑制金属层表面上的光的反射，并且可生产性良好地制造。用于解决技术问题的方案为了解决上述问题，本专利技术提供一种导电性衬底，其包括：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；以及黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上。专利技术的效果根据本专利技术，可提供一种导电性衬底，其能够抑制金属层表面上的光的反射，并且可生产性良好地制造。附图说明图1A是本专利技术的实施方式的导电性衬底的剖面图。图1B是本专利技术的实施方式的导电性衬底的剖面图。图2A是本专利技术的实施方式的图案化的导电性衬底的结构说明图。图2B是图2A的A-A’线的剖面图。图3A是本专利技术的实施方式的具有网状配线的层叠导电性衬底的结构说明图。图3B是图3A的B-B’线的剖面图。图4是本专利技术的实施方式的具有网状配线的导电性衬底的剖面图。具体实施方式以下，对本专利技术的导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底的制造方法的一个实施方式进行说明。(导电性衬底)本实施方式的导电性衬底可包括：透明基材；金属层，其形成在透明基材
的至少一个面上；以及黑化层，其通过湿式法而形成在金属层上。需要说明的是，本实施方式中的所谓的导电性衬底包括对金属层等进行图案化之前的在透明基材表面具有金属层及黑化层的衬底、以及对金属层等进行图案化的衬底、也即配线衬底。另外，对金属层及黑化层进行图案化后的导电性衬底由于包括透明基材未被金属层覆盖的区域因而可透过光，成为透明导电性衬底。在此，首先对本实施方式的导电性衬底中包括的各部件进行说明。作为透明基材并无特别限定，优选使用使可见光穿透的树脂衬底(树脂薄膜)或玻璃衬底等。作为使可见光穿透的树脂衬底的材料，例如可优选使用聚酰胺树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯树脂、聚二甲酸乙二醇酯树脂、环烯烃树脂、聚亚酰胺树脂等树脂。特别地，作为使可见光穿透的树脂衬底的材料，可更优选使用PET(聚乙烯对苯二甲酸酯)、COP(环烯烃聚合物)、PEN(聚二甲酸乙二醇酯)、聚亚酰胺、聚碳酸酯等。关于透明基材的厚度并无特别限定，可根据作为导电性衬底时所要求的强度、电容、或光的穿透率等任意选择。作为透明基材的厚度，例如可以设为10μm以上200μm以下。特别是用于触摸面板的用途时，透明基材的厚度优选设为20μm以上120μm以下，更优选设为20μm以上100μm以下。在用于触摸面板的用途的情况下，例如特别当寻求对显示器整体的厚度进行薄化的用途时，透明基材的厚度优选为20μm以上50μm以下。透明基材的全透光率以较高者为佳，例如全透光率优选30％以上，更优选60％以上。通过使透明基材的全透光率为上述范围，从而能够充分地确保例如用于触摸面板的用途时的显示器的视觉确认性。需要说明的是，透明基材的全透光率可利用JIS K 7361-1中规定的方法来评价。接着，对金属层进行说明。对于构成金属层的材料并无特别限定，可以选择具有取决于用途的电传导率的材料，例如以Cu和选自Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W的至少一种以上的金属的铜合金、或包含铜的材料为佳。另外，金属层也可以为
由铜构成的铜层。对于在透明基材上形成金属层的方法并无特别限定，为了降低光的穿透率，以不在透明基材与金属层之间配置黏着剂为佳。换言之，以金属层直接形成在透明衬底的至少一个面上为佳。需要说明的是，当如下所述在透明基材与金属层之间配置黏着层时，以直接形成在黏着层的上表面上为佳。为了在透明基材的上表面上直接形成金属层，金属层以具有金属薄膜层为佳。另外，金属层可具有金属薄膜层和金属镀层。例如可以利用干式镀敷法在透明基材上形成金属薄膜层，以该金属薄膜层为金属层。由此，能够不经由黏着剂而直接在透明基材上形成金属层。需要说明的是，作为干式镀敷法，例如可较佳地使用溅射法、蒸镀法、或离子镀敷法等。特别是从膜厚控制容易的观点来看，使用溅射法更佳。另外，当对金属层的膜厚进行增厚时，可以通过以金属薄膜层为供电层利用作为湿式镀敷法的一种的电镀法来形成金属镀层，从而将金属薄膜层和金属镀层作为金属层。通过金属层具有金属薄膜层和金属镀层，从而在此情形中也能够不经由黏着剂而在透明基材上直接形成金属层。对于金属层的厚度并不特别限定，当将金属层用作配线时，可根据对该配线供给的电流大小或配线宽度等来任意选择。然而，若金属层变厚，则有时会产生在为了形成配线图案而进行蚀刻时由于蚀刻需要时间因此容易产生侧边蚀刻、难以形成细线等的问题。因此，金属层的厚度以5μm以下为佳，以3μm以下更佳。从特别地降低导电性衬底的阻抗值、可充分地供给电流的观点来看，例如金属层的厚度以50nm以上为佳，以60nm以上更佳，以150nm以上最佳。需要说明的是，当金属层如上所述具有金属薄膜层和金属镀层时，以金属薄膜层的厚度和金属镀层的厚度的合计为上述范围为佳。另外，如下所述，通过对金属层进行湿式处理、无电解镀敷法，从而当以形成的金属层的一部分为黑化层时，除了黑化层以外的作为金属层余下部分的厚度为此处所说的金属层的厚度。如下所述例如可以将金属层图案化成所需的配线图案而用作配线。并且，由于金属层能够比以往的用作透明导电膜的ITO进一步降低电阻值，因此可
通过设置金属层而减小导电性衬底或透明导电性衬底的电阻值。接着对黑化层进行说明。黑化层可以形成在金属层的上表面上。特别地以黑化层横跨金属层的上表面整面而形成为佳。换言之，黑化层以覆盖金属层的上表面的方式而形成为佳。需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性衬底，其包括：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；以及黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.31 JP 2014-017974;2014.08.29 JP 2014-176201.(修改后)一种导电性衬底，其包括：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上；以及黏着层，其通过干式镀敷法形成在所述透明基材与所述金属层之间，并且为含有氧的Ni-Cu合金层。2.根据权利要求1所述的导电性衬底，其中，所述金属层及所述黑化层被图案化。3.一种层叠导电性衬底，其层叠了多片根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦宏树，志贺大树，须田贵广，西山芳英，
申请(专利权)人：住友金属矿山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP