食用菌脆片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种食用菌脆片及其制备方法，包括：预先制定食用菌的菇面直径的尺寸级别，并将待加工的食用菌分到各尺寸级别组中；分别将食用菌以相应尺寸级别组的食用菌的2至3倍的清水清洗；将清洗后的食用菌分别浸泡到调味液中，并利用快速入味设备对浸泡到调味液中的食用菌进行入味操作；将入味后的食用菌分别与调味液分离，并在35‑80摄氏度的温度下进行食用菌表面风干；将风干后的食用菌分别送入微波干燥机中在预定温度范围内、0.1Mpa的压力下进行100至120分钟的干燥、杀菌和酥脆处理；对干燥、杀菌和酥脆处理后的食用菌分别送入烘焙设备中进行烘焙。

Edible fungus crisp and preparation method thereof

The present invention discloses a kind of edible fungus crisp and its preparation method, including: to advance the development of mushroom surface diameter size of mushroom and edible fungus and to be processed into each size group respectively; edible fungi edible fungi to corresponding size level groups of 2 to 3 times of water washing; the mushroom after cleaning were immersed into liquid seasoning, and use of equipment to soak fast tasty mushroom seasoning in the tasty operation; edible fungus after tasty respectively with seasoning liquid separation and drying the surface of edible fungi in 35 80 degrees; the dried food bacteria were sent to the microwave dryer at a predetermined temperature range, under the pressure of 0.1Mpa for 100 to 120 minutes of drying, sterilization and processing of edible fungus crisp; drying, sterilization and crisp after treatment were fed into the baking equipment Bake.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及食品加工技术，尤其涉及食用菌脆片休及其制备方法。
技术介绍
我国具有极其丰富的食用菌物种资源。其中，香菇作为世界第二大食用菌，也是我国的特产之一，在民间素有“山珍”之称。香菇味道鲜美，营养丰富，高蛋白，低脂肪，作为常用食品倍受人们的青睐。香菇还是一种药用价值很高的中药，清热解毒，降低血压，其中香菇多糖在提高人体免疫力方面有一定的功效。目前，以香菇为食用菌的一个例子，我国主要的香菇制品的加工方式主要有以下几种：(1)鲜香菇直接干燥为干香菇；(2)采用萃取法提取香菇多糖；(3)香菇酱油等调味品；(4)香菇口味饮品；(5)香菇脆片等休闲食品。市面上主要存在的香菇脆片的加工工艺方法有真空干燥或真空膨化、真空低温油炸、真空冷冻干燥三种。传统的真空膨化及油炸方式不利于香菇营养成分的保持，且不利于人体健康；真空冷冻干燥方式成本比较高，不利于工业生产。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种全新的非油炸的食用菌休闲食品深加工工艺。根据本专利技术的一个方面，提供了一种食用菌脆片的制备方法，包括步骤：预先制定食用菌的菇面直径的一个或多个尺寸级别，并将待加工的食用菌按照其菇面直径分到相应的尺寸级别组中；分别将每一个寸级别组的食用菌以相应尺寸级别组的食用菌的2至3倍的清水清洗30-62秒；将清洗后的每一个尺寸级别组的食用菌分别浸泡到调味液中，并利用快速入味设备对浸泡到调味液中的食用菌进行入味操作；将入味后的每一个尺寸级别组的食用菌分别与调味液分离，并在35-80摄氏度的温度下进行食用菌表面风干；将风干后的每一个尺寸级别组的食用菌分别放置在料盘上，送入微波干燥机中在35至65摄氏度的温度范围内、0.09值0.1Mpa的压力下进行100至120分钟的干燥、杀菌和酥脆处理；对干燥、杀菌和酥脆处理后的每一级别组的食用菌分别送入烘焙设备中进行烘焙。其中，预先制定食用菌的菇面直径的至少一个尺寸级别，并将待加工的食用菌分到各尺寸级别组中之前，所述方法还包括：将待加工的食用菌的菌杆尾部剪除，清除待加工的食用菌表面的异物；去除异色的待加工的食用菌。所述调味液包括：含重量比为8-22％的白砂糖的糖水；含重量比为0.7-2.2％的食盐的盐水；含重量比为6-30％的奶油的奶油液。其中，所述待加工的食用菌为食用菌菇盖展开70-80％时所采摘的食用菌。其中，所述食用菌为以下任意一种：香菇，平菇，金针菇，杏鲍菇，猴头菇，草菇，口蘑。所述方法还包括步骤：将烘焙后的每一个级别组的食用菌分别按照预定重量承重，并将称重后的食用菌装入小包装封装。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种前述方法制备的食用菌脆片。根据本专利技术的食用菌脆皮及其制备方法，采用全新的非油炸的食用菌深加工工艺和微波真空干燥烘焙法，在工艺过程中不添加任何添加剂，既保持了食用菌例如香菇的营养成分又能吃出食用菌例如香菇本身的味道与香脆，最大限度的维持了食用菌的色、香、味，使因受热变性造成的营养成分的损失降到最低。利用本专利技术的方法生产出的产品，含水量很低，仅为4.1％，非常易于保存。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照实施例，对本专利技术进一步详细说明。本专利技术针对食用菌提出了一种制备食用菌脆片作为休闲食品的方法。本专利技术中，食用菌包括但不限于香菇，平菇，金针菇，杏鲍菇，猴头菇，草菇，口蘑。为了便于说明，以下以香菇为例，说明本专利技术的制备方法。为了制备香菇脆片，需要对香菇原料进行预处理。首先，在香菇成长的过程中，当香菇的菇盖展开到其完全展开的70-80％左右时，采摘菇盖展开70-80％左右的香菇作为香菇原料。菇盖展开到70-80％的香菇，其菇形、菇质、风味均较优。一般地，菇盖完全展开后才采摘的香菇，在制备香菇脆片的后续烘烤过程中会发生菇盖边缘向上翻卷的现象，从而会形成薄菇，这样的菇质比较差。接下来，优选地，为了使制备的香菇脆片有更好品尝的口感，对准备好的原料进行去柄和异物及异色处理。香菇菌杆部分由于在失水时会变得过硬，因此需要去除香菇菌杆长度。本专利技术中，将待加工的香菇的菌杆的尾部剪除。香菇菌杆尾部的剪除可以例如用剪刀剪去。进一步，还可以通过设备或者通过人工目视，去除香菇菇面上的木屑、杂质等异物，并将异色的香菇挑除去除。接着，根据预先制定的食用菌例如香菇的菇面直径的一个或多个尺寸级别，并将待加工的香菇按照其菇面直径分到相应的尺寸级别组中。本专利技术中，根据菇面的直径大小进行分级，有利于在后续的烘烤过程中使得香菇的失水均匀。之后，将分级好的香菇，用清水进行清洗。较佳地，分别将每一个寸级别组的食用菌以相应尺寸级别组的食用菌的2至3倍的清水清洗20-62秒，最优地清洗30秒。本专利技术中，在对香菇清洗时，不宜清洗时间过长，防止吸水过饱造成烘烤困难，失水不均。接下来，对香菇进行快速入味处理。具体地，将清洗后的每一个尺寸级别组的食用菌分别浸泡到调味液中，并利用快速入味设备对浸泡到调味液中的食用菌进行入味操作。本专利技术中，所述调味液包括含重量比为8-22％的白砂糖的糖水,含重量比为0.7-2.2％的食盐的盐水,含重量比为6-30％的奶油的奶油液等。在进行浸泡处理时，以使香菇全部浸泡为准。而且，利用快速入味设备对香菇进行加工20-25分钟，使香菇即快速有效的入味。下一步，将入味后的每一个尺寸级别组的食用菌分别与调味液分离，并在35-65摄氏度的温度下进行食用菌表面风干。例如，将入味后的香菇和调味液分离后，再将香菇投放到传动网带上进行滤水，并在35～65摄氏度的低温下进行香菇的表水风干至表面水份部分去除。通过风干处理，可以减少后期的干燥压力。本专利技术中，风干处理时间可长可短，以去表水为准完全。接下来，将风干后的每一个尺寸级别组的食用菌分别放置在料盘上，送入微波干燥机中在35至65摄氏度的温度范围内、0.09至0.1Mpa的压力下进行100至120分钟的干燥、杀菌和酥脆处理。根据本专利技术，干燥、杀菌、酥化环节为食用菌脆片制备中的最重要的环节，风干后的香菇装料盘后，依照不同口感设置工作温度在35～65度范围内以及0.09至0.1Mpa的压力下，每批次加工时间约为1个半至2小时，在微波干燥机内同时完成干燥、杀菌、酥脆三个过程。对干燥、杀菌和酥脆处理后的每一级别组的食用菌分别送入烘焙设备中进行烘焙。具体地，利用烘焙设备对干燥酥化后的香菇进行烘焙以增加产品酥脆感和香味感，时间和温度根据产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种食用菌脆片的制备方法，包括步骤：预先制定食用菌的菇面直径的一个或多个尺寸级别，并将待加工的食用菌按照其菇面直径分到相应的尺寸级别组中；分别将每一个寸级别组的食用菌以相应尺寸级别组的食用菌的2至3倍的清水清洗30‑62秒；将清洗后的每一个尺寸级别组的食用菌分别浸泡到调味液中，并利用快速入味设备对浸泡到调味液中的食用菌进行入味操作；将入味后的每一个尺寸级别组的食用菌分别与调味液分离，并在35‑80摄氏度的温度下进行食用菌表面风干；将风干后的每一个尺寸级别组的食用菌分别放置在料盘上，送入微波真空干燥机中在35至65摄氏度的温度范围内、0,09‑0.1Mpa的压力下进行100至120分钟的干燥、杀菌和酥脆处理；对干燥、杀菌和酥脆处理后的每一级别组的食用菌分别送入烘焙设备中进行烘焙。

【技术特征摘要】
1.一种食用菌脆片的制备方法，包括步骤：
预先制定食用菌的菇面直径的一个或多个尺寸级别，并将待加工的食用菌按
照其菇面直径分到相应的尺寸级别组中；
分别将每一个寸级别组的食用菌以相应尺寸级别组的食用菌的2至3倍的清
水清洗30-62秒；
将清洗后的每一个尺寸级别组的食用菌分别浸泡到调味液中，并利用快速入
味设备对浸泡到调味液中的食用菌进行入味操作；
将入味后的每一个尺寸级别组的食用菌分别与调味液分离，并在35-80摄氏
度的温度下进行食用菌表面风干；
将风干后的每一个尺寸级别组的食用菌分别放置在料盘上，送入微波真空干
燥机中在35至65摄氏度的温度范围内、0,09-0.1Mpa的压力下进行100至120
分钟的干燥、杀菌和酥脆处理；
对干燥、杀菌和酥脆处理后的每一级别组的食用菌分别送入烘焙设备中进行
烘焙。
2.根据权利要求1所述的方法，在预先制定食用菌的菇面直径的至少3个...

【专利技术属性】
技术研发人员：高杰，卢佳，晁婷，
申请(专利权)人：中国农业科学院农产品加工研究所，北京中农加科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11