一种基板顶起装置、基板封装设备及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板顶起装置、基板封装设备及方法。所述基板顶起装置，用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板；包括：旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构；旋转杆能够围绕旋转机构转动；喷嘴设置于旋转杆上；气体提供机构通过喷嘴吹送气体以顶起第一基板。所述基板封装设备，用于对第一基板和第二基板进行封装，基板封装装置包括用于吸附第一基板的机台，还包括本发明专利技术任意一项实施例所提供的基板顶起装置，基板顶起装置喷嘴朝向第一基板设置。所述基板封装方法，在第一基板和第二基板的封装过程中使用本发明专利技术任意一项实施例所提供的基板封装设备。本发明专利技术提供的基板顶起装置、基板封装设备及方法，能够有效防止基板在封装过程中因为向下弯曲而造成的问题。

【技术实现步骤摘要】
201610041128

【技术保护点】
一种基板顶起装置，用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板；其特征在于，包括：旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构；其中：所述旋转杆能够围绕所述旋转机构转动；所述喷嘴设置于所述旋转杆上；所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送气体以顶起第一基板。

【技术特征摘要】
1.一种基板顶起装置，用于在第一基板和第二基板对合时顶起第一基板；
其特征在于，包括：旋转机构、旋转杆、喷嘴、气体提供机构；其中：
所述旋转杆能够围绕所述旋转机构转动；所述喷嘴设置于所述旋转杆上；
所述气体提供机构通过所述喷嘴吹送气体以顶起第一基板。
2.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述喷嘴设置有多
个；所述旋转杆上设置有气路管道；所述喷嘴与所述气路管道连接并沿着所述
气路管道设置。
3.根据权利要求2所述的基板顶起装置，其特征在于，所述气路管道为柔
性气路管道；所述基板顶起装置还包括沿所述旋转杆滑动的滑块，所述喷嘴设
置于所述滑块上，并能够随着喷嘴滑动而移动。
4.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述气体提供机构
通过所述喷嘴吹送保护气体。
5.根据权利要求4所述的基板顶起装置，其特征在于，所述保护气体包括
氮气。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的基板顶起装置，其特征在于，所述
旋转杆上设有刻度。
7.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述旋转杆设置有
至少两个。
8.根据权利要求1所述的基板顶起装置，其特征在于，所述旋转杆上的喷
嘴设置有1-6个。
9.一种基板封装设备，用于对第一基板和第二基板进行封装，所述基板

【专利技术属性】
技术研发人员：孙中元，周翔，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11