沉积用掩模制造方法技术

技术编号:13328638 阅读:69 留言:0更新日期:2016-07-11 18:50
本发明专利技术的实施方式公开沉积用掩模制造方法,该方法包括:将光致抗蚀剂层涂覆到衬底的一面并经过曝光及显影工艺以在衬底的一面形成光致抗蚀剂图案的步骤;对通过光致抗蚀剂图案暴露的所述衬底进行湿法蚀刻(wet etching)以在衬底的一面形成多个图案槽的步骤;以及对衬底中作为一面的相反侧的另一面进行切削以使多个图案槽贯通衬底进而形成多个图案孔的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及沉积用掩模制造方法
技术介绍
通常,作为有源发光型显示元件,作为平板显示器之一的有机发光显示装置不仅具有视角宽、对比度优异的优点,而且还具有能够通过低电压驱动、呈轻量的扁平状并且响应速度快的优点,由此作为下一代显示元件而备受瞩目。这种发光元件根据形成发光层的物质划分为无机发光元件和有机发光元件,并且相比于无机发光元件,有机发光元件具有亮度、响应速度等特性优秀、能够以彩色显示的优点,因此对其的开发最近广为进行。有机发光显示装置通过真空沉积法形成有机膜和/或电极。然而,随着有机发光显示装置逐渐被高分辨率化,沉积工艺中所用的掩模的开放式狭缝(openslit)的宽度逐渐变窄并且其散布也需要被进一步减小。此外,为了制造高分辨率有机发光显示装置,需要减少或去除阴影现象(shadoweffect)。为此,目前在衬底与掩模紧贴的状态下进行沉积工艺,并且正在兴起用于改善衬底与掩模的附接度的技术的开发。上述的
技术介绍
是专利技术人为得出本专利技术而拥有的技术信息或者在本专利技术的得出过程中习得的技术信息,并不一定是在本专利技术的实施方式的申请前已公开于一般公众的公知技术。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供沉积用掩模制造方法。本专利技术的实施方式公开了沉积用掩模制造方法,该方法包括:将光致抗蚀剂层涂覆到衬底的一面并经过曝光工艺和显影工艺在衬底的一面形成光致抗蚀剂图案的步骤;对通过光致抗蚀剂图案暴露的所述衬底进行湿法蚀刻(wetetching)以在衬底的一面形成多个图案槽的步骤;以及对衬底中作为一面的相反侧的另一面进行切削以使多个图案槽贯通衬底进而形成多个图案孔。在本实施方式中,在形成多个图案槽的步骤与形成多个图案孔的步骤之间,还可以包括在多个图案槽中形成聚合物(polymer)的步骤。在本实施方式中,在形成多个图案孔的步骤之后,还可以包括去除聚合物的步骤。在本实施方式中,其特征可在于,作为对衬底的另一面进行切削的方法,对衬底的另一面进行研磨(polishing)加工。在本实施方式中,其特征可在于,作为对衬底的另一面进行切削的方法,使用激光对衬底的另一面进行加工。在本实施方式中,其特征可在于,在形成多个图案孔的步骤中,图案孔形成为在从衬底的一面侧至衬底的另一面侧的方向上逐渐变窄。在本实施方式中,在形成多个图案孔的步骤之后,还可以包括清洗衬底的步骤。本专利技术的另一实施方式公开了沉积用掩模制造方法,该方法包括:将第一光致抗蚀剂层涂覆到衬底的一面并经过曝光工艺和显影工艺在衬底的一面形成第一光致抗蚀剂图案的步骤;将第二光致抗蚀剂层涂覆到作为衬底的一面的相反侧的另一面并经过曝光工艺和显影工艺在衬底的另一面形成宽度小于所述第一光致抗蚀剂图案的宽度的第二光致抗蚀剂图案的步骤;对通过第一光致抗蚀剂图案和第二光致抗蚀剂图案暴露的衬底的一面和另一面进行湿法蚀刻(wetetching),以在所述衬底的一面形成多个第一图案槽并且在衬底的另一面形成宽度小于多个第一图案槽的宽度的多个第二图案槽的步骤;以及对衬底的另一面进行切削以使多个第一图案槽贯通衬底进而形成多个图案孔的步骤。在本实施方式中,在形成多个第一图案槽和多个第二图案槽的步骤与形成多个图案孔的步骤之间,还可以包括在多个第一图案槽和多个第二图案槽中形成聚合物(polymer)的步骤。在本实施方式中,在形成多个图案孔的步骤之后,还可以包括去除聚合物的步骤。在本实施方式中。其特征可在于,作为对衬底的另一面进行切削的方法,对衬底的另一面进行研磨加工。在本实施方式中,其特征可在于,作为对衬底的另一面进行切削的方法,对衬底的另一面进行激光加工。在本实施方式中,其特征可在于,在形成多个图案孔的步骤中,图案孔形成为在从衬底的一面侧至衬底的另一面侧的方向上逐渐变窄。在本实施方式中,在形成多个图案孔的步骤之后,还可以包括清洗衬底的步骤。本专利技术的又一实施方式公开了沉积用掩模制造方法,该方法包括:将光致抗蚀剂层涂覆到衬底的一面并经过曝光工艺和显影工艺在衬底的一面形成光致抗蚀剂图案的步骤;对通过光致抗蚀剂图案暴露的衬底进行湿法蚀刻(wetetching)以在衬底的一面形成多个图案槽的步骤;以及使用激光对图案槽进行加工以形成贯通衬底的多个图案孔。在本实施方式中,其特征可在于,在形成多个图案孔的步骤中,图案孔形成为在从衬底的一面侧至衬底的另一面侧的方向上逐渐变窄。在本实施方式中,在形成多个图案孔的步骤之后,还可以包括清洗衬底的步骤。通过下面的附图、权利要求书和专利技术的详细说明,除了上述以外的其他方面、特征、优点将变得明确。根据以如上所述方式构成的本专利技术的一个实施方式,沉积用掩模制造方法能够制造去除了坎的掩模,从而减少了沉积时的阴影现象(shadoweffect)。当然,本专利技术的范围并非由这种效果限定。附图说明图1至图7是阶段性示出根据本专利技术实施方式的沉积用掩模的制造方法的剖面图。图8至图13是阶段性示出根据本专利技术另一实施方式的沉积用掩模的制造方法的剖面图。具体实施方式本专利技术可以实施多种变型并且可以具有多种实施方式,并且旨在附图中示出特定实施方式并对其进行详细说明。通过参照结合附图详细说明的实施方式,本专利技术的效果和特征以及实现其的方法将变得明确。然而,本专利技术并不限于下面所公开的实施方式,而是可以多种形态实现。在下面的实施方式中,“第一”、“第二”等的措辞并不具有限定的含义,而是以将一个构成要素与其他构成要素区分开的目的使用。此外,除非文中另有明确指示,否则单数的表述包括复数的表述。此外,“包括”或“具有”等的措辞是指说明书中所述记载的特征或构成要素的存在,而不是提前排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。此外,为了说明的便利,附图中构成要素的大小可以被夸大或被缩小。例如,为了说明的便利,附图中所示的各构件的大小和厚度被任意示出,因此本专利技术并不一定限定于图中所示。此外,当能够以不同的方式实现某些实施方式时,特定的工艺可以按照与所说明的顺序不同的顺序执行。例如,连续说明的两个工艺可以实质上同时执行,也可以按照与所说明的顺序相反的顺序进行。下面,将参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明,并且在参照附图进行说明时,将对相同或对应的构成要素赋予相同的附图标记,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉积用掩模制造方法,包括以下步骤:将光致抗蚀剂层涂覆到衬底的一面并经过曝光工艺和显影工艺在所述衬底的所述一面形成光致抗蚀剂图案;对通过所述光致抗蚀剂图案暴露的所述衬底进行湿法蚀刻以在所述衬底的所述一面形成多个图案槽;以及对所述衬底中作为所述一面的相反侧的另一面进行切削以使所述多个图案槽贯通所述衬底进而形成多个图案孔。

【技术特征摘要】
2014.12.17 KR 10-2014-01825481.一种沉积用掩模制造方法,包括以下步骤:
将光致抗蚀剂层涂覆到衬底的一面并经过曝光工艺和显影工艺在
所述衬底的所述一面形成光致抗蚀剂图案;
对通过所述光致抗蚀剂图案暴露的所述衬底进行湿法蚀刻以在所
述衬底的所述一面形成多个图案槽;以及
对所述衬底中作为所述一面的相反侧的另一面进行切削以使所述
多个图案槽贯通所述衬底进而形成多个图案孔。
2.如权利要求1所述的沉积用掩模制造方法,在形成所述多个图
案槽的步骤与形成所述多个图案孔的步骤之间,还包括:在所述多个
图案槽中形成聚合物的步骤。
3.如权利要求2所述的沉积用掩模制造方法,在形成所述多个图
案孔的步骤之后,还包括:去除所述聚合物的步骤。
4.如权利要求1所述的沉积用掩模制造方法,其特征在于,作为
对所述衬底的所述另一面进行切削的方法,对所述衬底的所述另一面
进行研磨加工。
5.如权利要求1所述的沉积用掩模制造方法,其特征在于,作为
对所述衬底的所述另一面进行切削的方法,使用激光对所述衬底的所
述另一面进行加工。
6.如权利要求1所述的沉积用掩模制造方法,其特征在于,在形
成所述多个图案孔的步骤中,所述图案孔形成为在从所述衬底的所述
一面侧至所述衬底的所述另一面侧的方向上逐渐变窄。
7.如权利要求1所述的沉积用掩模制造方法,在形成所述多个图

\t案孔的步骤之后,还包括:清洗所述衬底的步骤。
8.一种沉积用掩模制造方法,包括以下步骤:
将第一光致抗蚀剂层涂覆到衬底的一面并经过曝光工艺和显影工
艺在所述衬底的所述一面形成第一光致抗蚀剂图案;
将第二光致抗蚀剂层涂覆到衬底中作为所述一面的相反侧的另一
面并经过曝光工艺和显影工艺以在所述衬底的所述另一面形成宽度小
于所述第一光致抗蚀剂图案的宽度的第二光致抗蚀剂图案;
对通过所述第一光致抗蚀剂图案和所述第二光致抗蚀剂图案暴露
的所述衬底的所述一面和所述另一面进行湿法蚀刻,以在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩政洹
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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