加工装置制造方法及图纸

加工装置。包括：保持单元(6)，其保持被加工物；切削单元(10)，其对被保持于保持单元(6)上的被加工物实施加工；加工进给单元(9)，其使保持单元(6)与切削单元(10)相对地加工进给；以及摄像单元(13)，其对被加工物的加工结果进行摄像，包括：照明设备(14)，其对被加工物进行照明的加工区域；以及摄像设备(15)，其对加工区域进行摄像，具备以加工区域为中心而从东西南北之中的任意方向进行照明的照明方向选择功能(142)，因此从使形成于晶片(W)上的切削槽(20)与其周围的对比度明确的东西南北之中的任意方向，通过照明设备(14)的LED(141)进行照明并通过摄像设备(15)进行摄像。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对被加工物进行规定的加工的加工装置。
技术介绍
被分割预定线划分而在表面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片例如通过切割装置而被分割为各个器件芯片，分割后的器件芯片被组装入移动电话、个人计算机等各种电气设备中进行使用。切割装置具有：保持晶片的保持单元；以能够旋转的方式安装了用于切削被保持于保持单元上的晶片的切削刀具的切削单元；使保持单元和切削单元加工进给的加工进给单元；以及检测晶片的待加工区域的摄像单元。在该切割装置中，利用切削刀具沿着晶片的分割预定线进行切削，能够将晶片高精度地分割为各个器件芯片。此外，在使用切割装置分割晶片时，由于切削刀具的缺损或表面变钝而可能使得切削状态恶化，因此在切削途中或切削完成后将晶片定位于摄像单元的正下方并对切削槽摄像以确认切削槽的状态(例如，参照下述的专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-298000号公报然而，即使使用上述的摄像单元对切削槽进行摄像，切削槽与切削槽周边的对比度也未变得明确，存在有时无法确认切削槽的状态的情况。这种问题在如下情况下也会产生：利用激光加工装置沿着晶片的分割预定线而形成作为分割起点的烧蚀槽，并确认该烧蚀槽。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于在利用加工装置加工了晶片之后，能够确认形成于晶片上的槽的状态。本专利技术提供一种加工装置，其具有：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其对被保持于该保持单元上的被加工物实施加工；加工进给单元，其使该保持单元与该加工单元相对地进行加工进给；以及摄像单元，其对被加工物的加工结果进行摄像，该摄像单元包括：对被加工物的加工区域进行照明的照明设备；以及对该加工区域进行摄像的摄像设备，该照明设备具备以该加工区域为中心而从东西南北之中的任意方向进行照明的照明方向选择功能。作为上述加工单元的示例，可举出以能够旋转的方式设置有切削刀具的切削单元，在这种情况下，对被加工物实施切削加工。在所述切削单元对被加工物实施切削加工的方向为东西方向的情况下，优选以从东或西、或者东西两方的方向照射光的方式启动所述照明方向选择功能。专利技术的效果本专利技术的加工装置具有摄像单元，该摄像单元包括：对被加工物的加工区域进行照明的照明设备；以及对加工区域进行摄像的摄像设备，照明设备具备以被加工物的加工区域为中心而从东西南北之中的任意方向照明加工区域的照明方向选择功能，因此通过选择形成于被加工物上的切削槽与其周围的对比度较为明确的方向上的光就能够在对切削槽照明的同时利用摄像设备对切削槽进行摄像。因此，能够明确地确认切削槽的状态。此外，本专利技术的加工装置具有切削单元，在例如设切削单元对被加工物进行切削加工的方向为东西方向的情况下，上述照明方向选择功能以与切削槽的长度方向的朝向一致的方式而从东或西或东西两方的方向照射光的方式进行工作，因此能够利用摄像设备鲜明地拍摄切削槽。附图说明图1是表示加工装置的一例的结构的立体图。图2是表示摄像单元的结构的立体图。图3是表示利用切削单元对被加工物进行切削加工的状态的立体图。图4是表示利用摄像单元对形成于被加工物上的切削槽摄像对状态的立体图。图5是表示显示切削槽的状态的监视器的显示例的说明图。标号说明1：加工装置，2：装置基座，2a：上表面，3：料盒，4：暂存区域，5：搬入搬出单元，6：保持单元，6a：保持面，7：第1搬送单元，8：罩部，9：加工进给单元，10：切削单元，100：主轴，101：主轴外壳，102：切削刀具，103：刀具罩，11：清洗区域，12：第2搬送单元，13：摄像单元，14：照明设备，140：基台，141：LED，142：照明方向选择部，15：摄像设备，150：CCD相机，151：显微镜，152：物镜，16：监视器，17、18：轴，20：切削槽。具体实施方式图1所示的加工装置1是将被加工物分割为各个器件的切削装置的一例。加工装置1具有装置基座2，在装置基座2的前部配设有用于收纳多个被加工物的料盒3。在装置基座2的上表面2a上具有：供被加工物暂存的暂存区域4；从料盒3中搬出切削前的被加工物并向料盒3搬入切削后的被加工物的搬入搬出单元5；保持被加工物的保持单元6；以及在暂存区域4与保持单元6之间搬送被加工物的第1搬送单元7。保持单元6具有吸引保持被加工物的吸引部6a，未图示的吸引源上连接着吸引部6a。保持单元6的周围被罩部8覆盖。在图1所示的装置基座2的内部，配设有用于使保持单元6在X轴方向(东西方向)上加工进给的加工进给单元9，基于加工进给单元9被驱动，从而能够使保持单元6与罩部8一起在X轴方向上往返移动。在装置基座2的X轴方向的一侧(东侧)，配设有用于对被保持于保持单元6上的被加工物实施切削加工的切削单元10。切削单元10至少具有：具有在与X轴方向正交的Y轴方向(南北方向)上的轴心的主轴100；以能够旋转的方式围绕支承主轴100的主轴外壳101；安装于主轴100的前端上的切削刀具102；以及覆盖切削刀具102的刀具罩103。切削单元10被未图示的电动机驱动而使得主轴100旋转，能够在使切削刀具102旋转的同时切入被加工物中进行切削。在装置基座2的中央处配设有：对切削后的被加工物进行清洗的清洗区域11；以及将切削后的被加工物从保持单元6搬送至清洗区域11的第2搬送单元12。在保持单元6的移动路径的上方具有用于拍摄切削单元10对被加工物的加工结果的摄像单元13。如图2所示，摄像单元13构成为包括：对被加工物的待切削的加工区域进行照明的照明设备14；以及与照明设备14连结以对加工区域进行摄像的摄像设备15。摄像设备15至少构成为包括：对被加工物的加工区域进行摄像的CCD相机150；显微镜151；以及安装于显微镜151上的物镜152。另外，摄像设备15还作为检测加工前的被加工物的待加工区域的位置的校准用的设备而发挥功能。照明设备14具有：环状的基台140；以包围物镜152的周围的方式呈环状配设于基台140的下部的多个LED141；以及选择最适于以被加工物的加工区域为中心而从东西南北之中的任意方向照明加工区域的LED141以进行照明的照明方向选择部142。照明方向选择部142具有：2个轴17、18；围绕轴17旋转的2个箭头A和A’；以及绕轴18旋转的2个箭头B和B’。4个箭头A、A’、B、B’都能够彼此独立旋转。箭头A、A’、B、B’根据其位置，控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，其具有：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其对被保持于该保持单元上的被加工物实施加工；加工进给单元，其使该保持单元与该加工单元相对地进行加工进给；以及摄像单元，其对被加工物的加工结果进行摄像，该摄像单元包括：对被加工物的加工区域进行照明的照明设备；以及对该加工区域进行摄像的摄像设备，该照明设备具备照明方向选择功能，该照明方向选择功能是以该加工区域为中心而从东西南北之中的任意方向进行照明的功能。

【技术特征摘要】
2014.12.24 JP 2014-2601431.一种加工装置，其具有：
保持单元，其保持被加工物；
加工单元，其对被保持于该保持单元上的被加工物实施加工；
加工进给单元，其使该保持单元与该加工单元相对地进行加工进给；以及
摄像单元，其对被加工物的加工结果进行摄像，
该摄像单元包括：对被加工物的加工区域进行照明的照明设备；以及对该加工区
域进行摄像的摄像设备，
该...

【专利技术属性】
技术研发人员：花岛聪，安田信哉，田中诚，汤泽治信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP