本发明专利技术公开了一种晶圆夹持装置，可在晶圆卡盘高速旋转时自动夹持晶圆，而在晶圆卡盘低速停止时自动复位。其技术方案为：晶圆夹持装置，包括座子和夹持部件，座子上有一缺口，夹持部件以可活动的方式安装在座子的缺口处，在作用力下前后摆动。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆卡盘上的辅助部件，尤其涉及在晶圆卡盘高速旋转时实现晶圆夹持功能的装置。
技术介绍
晶圆卡盘用于承载晶圆，在某些工艺中晶圆卡盘需要高速旋转，例如，在晶圆清洗设备腔体中，为了清洗晶圆上残留的液体，需要晶圆卡盘带动晶圆高速旋转。而晶圆若不能很稳固的固定在卡盘上，那么在高速旋转时就容易松动，导致晶圆和固定晶圆的部件发生摩擦，造成晶圆上的划痕。此外，在其他的工艺中，固定不够平稳的晶圆在高速旋转中也容易影响到该工艺的实施效果。
技术实现思路
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。本专利技术的目的在于解决上述问题，提供了一种晶圆夹持装置，可在晶圆卡盘高速旋转时自动夹持晶圆，而在晶圆卡盘低速停止时自动复位。本专利技术的技术方案为:本专利技术揭示了一种晶圆夹持装置，包括座子和夹持部件，座子上有一缺口，夹持部件以可活动的方式安装在座子的缺口处，在作用力下前后摆动。根据本专利技术的晶圆夹持装置的一实施例，夹持部件的内部填充一重块。根据本专利技术的晶圆夹持装置的一实施例，该重块的材质为不锈钢。根据本专利技术的晶圆夹持装置的一实施例，夹持部件的外壳的材质为塑料。根据本专利技术的晶圆夹持装置的一实施例，晶圆夹持装置安装在晶圆卡盘的边缘，当晶圆卡盘的旋转速度高于一限值时，夹持部件通过离心力作用夹持晶圆，当晶圆卡盘的旋转速度低于该限值时，夹持部件通过自身重力作用复位。本专利技术对比现有技术有如下的有益效果:本专利技术的晶圆夹持装置在卡盘高速旋转时通过离心力作用夹持晶圆，在卡盘低速停止时，该装置又可以通过自身重力作用复位。【附图说明】图1是本专利技术的晶圆夹持装置的较佳实施例的总视图。图2示出了图1实施例中的夹持部件的总视图。图3示出了夹持部件的正视图。图4示出了夹持部件的剖视图。【具体实施方式】在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本专利技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。图1是本专利技术的晶圆夹持装置的较佳实施例的总视图。请参见图1，本实施例的晶圆夹持装置包括座子I和夹持部件2，座子I上有一缺口 10，夹持部件2以可活动的方式安装在座子的缺口 10处，在作用力下前后摆动。图2、图3和图4分别示出了夹持部件的总视图、正视图和剖视图。请同时参见图2至图4，夹持部件2的内部填充如图4所示的一重块22，而材质为不锈钢。夹持部件2的外壳的材质密度低于内部填充物的材质密度，例如外壳21为塑料材质(PVT)。两层材质的设计会为夹持部件2的摆动更有效。晶圆夹持装置的工作原理为:夹持装置安装在晶圆卡盘的边缘，当晶圆卡盘的旋转速度高于一限值时，夹持部件通过离心力作用夹持晶圆，当晶圆卡盘的旋转速度低于该限值时，夹持部件通过自身重力作用复位。晶圆夹持装置在晶圆卡盘边缘的分布是等距分布的，数量可以为多个，通常为偶数个，较佳的是6个。提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。【主权项】1.一种晶圆夹持装置，包括座子和夹持部件，其特征在于，座子上有一缺口，夹持部件以可活动的方式安装在座子的缺口处，在作用力下前后摆动。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，夹持部件的内部填充一重块。3.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，该重块的材质为不锈钢。4.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，夹持部件的外壳的材质为塑料。5.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，晶圆夹持装置安装在晶圆卡盘的边缘，当晶圆卡盘的旋转速度高于一限值时，夹持部件通过离心力作用夹持晶圆，当晶圆卡盘的旋转速度低于该限值时，夹持部件通过自身重力作用复位。【专利摘要】本专利技术公开了一种晶圆夹持装置，可在晶圆卡盘高速旋转时自动夹持晶圆，而在晶圆卡盘低速停止时自动复位。其技术方案为：晶圆夹持装置，包括座子和夹持部件，座子上有一缺口，夹持部件以可活动的方式安装在座子的缺口处，在作用力下前后摆动。【IPC分类】H01L21/687【公开号】CN105529295【申请号】CN201410513082【专利技术人】吴均, 焦欣欣, 金一诺, 王坚, 王晖 【申请人】盛美半导体设备（上海）有限公司【公开日】2016年4月27日【申请日】2014年9月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆夹持装置，包括座子和夹持部件，其特征在于，座子上有一缺口，夹持部件以可活动的方式安装在座子的缺口处，在作用力下前后摆动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴均，焦欣欣，金一诺，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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