【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体键合
，尤其涉及一种晶体键合夹具。
技术介绍
晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合，最终形成更稳定的化学键，达到真正意义上的结合为一体。目前的手工键合适用于小截面且无楔角晶体间的键合，但是对于大截面或者存在楔角的晶体键合，此方法效率低，成品率低，且难以达到产品指标要求。
技术实现思路
本技术克服了现有技术中的缺点，提供了一种结构简单，能够有效解决该问题的晶体键合夹具。本技术通过以下技术方案实现:—种晶体键合夹具，包括止动块、支撑座、容置槽、推杆承座、推杆、挤压模块、螺丝和底座组成，止动块、支撑座、推杆承座通过螺丝与底座相连。所述的容置槽前后两部分通过螺纹连接，内槽底部修准平面精度。容置槽推入支撑座中，顶住止动件，将支撑座上的螺丝旋紧，完成容置槽的固定。将晶体推入容置槽中，旋动推杆，带动挤压模块前进顶住晶体，继续压迫至晶体成功光胶后取出晶体。本技术的有效益果在于:可以实现大截面或存在楔角的晶体键合，拓宽了键合晶体的广品类型，提尚晶体键合质量和效率。【附图说明】图1是本技术晶体键合夹具的安装结构示意图；图2是本技术晶体键合夹具的主视图；图3是本技术晶体键合夹具的工作效果图。【具体实施方式】下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。如图1和图2所示，一种晶体键合夹具，包括止动块101、支撑座102、容置槽103、推杆承座104、推杆105、挤压模块106、螺丝107、底座108组成，所述止动块101、支撑座102、推杆承座1...
【技术保护点】
一种晶体键合夹具，包括止动块（101）、支撑座（102）、容置槽（103）、推杆承座（104）、推杆（105）、挤压模块（106）、螺丝（107）、底座（108）组成，其特征在于：所述的止动块（101）、支撑座（102）和推杆承座（104）通过螺丝（107）固定于底座（108）上，容置槽（103）放入需键合的晶体并固定后，推杆（105）进给带动挤压模块（106）使晶体慢慢靠近，光胶后烘烤实现键合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑文瑞，叶青，吴季，陈伟，
申请(专利权)人：福建福晶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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