一种键合线弧高测试夹具及其测试方法技术

技术编号:9222282 阅读:256 留言:0更新日期:2013-10-04 16:41
本发明专利技术公开了一种键合线弧高测试夹具,包括夹具主体,所述夹具主体的上表面设置有倒L型凹槽,所述倒L型凹槽的长斜面与短斜面之间相互垂直。本发明专利技术还公开了利用该夹具的测试方法。通过将待测试的管壳放置在一定倾斜角度的夹具上,可借助显微镜测量键合线投影的长度,根据相应的公式计算出弧高,该方法测量的键合线弧高精度在±20μm,满足电路设计对封装键合线的测量要求,很好地解决微波器件在封装键合过程中的弧高测量问题,且结构简单、成本低,便于使用和维护。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种键合线弧高测试夹具,包括夹具主体(1),其特征在于:所述夹具主体(1)的上表面设置有倒L型凹槽,所述倒L型凹槽的长斜面(11)与短斜面(12)之间相互垂直。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:任春岭多新中陈强沈美根闫锋张如春
申请(专利权)人:江苏博普电子科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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