用于基板的超细间距和间隔互连制造技术

一些新颖特征涉及包括第一电介质层、第一互连、第一空腔、以及第二互连的基板。第一电介质层包括第一和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕，其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第一互连的第二侧，其中第一空腔与第一互连交叠。第二互连包括第三侧和第四侧，其中第三侧耦合至第一电介质层的第一表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】用于基板的超细间距和间隔互连 背景优先权要求/权益要求本申请是20 1 3年 8 月 2 9 提交的题为“U1 tra Fine Pitch and SpacingInterconnects for Substrate(用于基板的超细间距和间隔互连)”的美国非临时申请14/014，192的部分接续申请并且要求其优先权，该美国非临时申请通过援引明确纳入于此。领域各种特征涉及包括超细间距和间隔互连的基板。
技术介绍
对减小集成电路(1C)封装和管芯的大小存在着现行的需求。然而，存在与减小此类1C封装和管芯的大小相关联的许多议项和问题。图1解说了包括常规布线和/或互连的基板的示例。具体地，图1解说了基板100的示例，该基板100包括电介质层102、第一互连104、第二互连106、第三互连108、第四互连110、第一焊盘112、第一通孔114、第二焊盘116、第二通孔118、第三焊盘120、第四焊盘122、第五焊盘124、第六焊盘126、第一阻焊层130、以及第二阻焊层132。第一互连104、第二互连106、第三互连108、以及第四互连110被嵌入在电介质层102中。具体地，第一互连104、第二互连106、第三互连108、以及第四互连110被嵌入在电介质层102的第一表面(例如，顶表面)中。如图1中所示，第一互连104、第二互连106、第三互连108、以及第四互连110的诸部分(例如，诸顶部)被暴露并且未被电介质层102覆盖。第一焊盘112耦合至第一通孔114。第一焊盘112和第一通孔114被嵌入在电介质层102中。第二焊盘116耦合至第二通孔118。第二焊盘116和第二通孔116被嵌入在电介质层102中。第三焊盘120、第四焊盘122、第五焊盘124、以及第六焊盘126在电介质层102的第二表面(例如，底表面)上。第三焊盘120耦合至第一通孔114。第四焊盘122耦合至第二通孔118。第一阻焊层130覆盖电介质层102的第一表面(例如，顶表面)的一部分。如图1中所示，第一阻焊层130没有覆盖第一、第二、第三、和第四互连104-110。第二阻焊层132覆盖第三和第四焊盘120-122的诸部分，但是使第五和第六焊盘124-126暴露。由于在(例如，来自管芯的)凸块耦合至基板100的互连104-110时可能发生的短路问题，因而第一、第二、第三和第四互连104-110之间的距离受限于最小间隔。由此，在常规的布线和/或互连下，通过在更小空间中提供若干互连来进一步减小基板的大小是不可能的(例如，通过增加基板的互连密度来减小基板的大小是不可能的)。图2解说了包括常规布线和/或互连的基板的另一示例。具体地，图2解说了基板200的示例，该基板200包括电介质层202、第一互连204、第二互连206、第三互连208、第四互连210、第一焊盘212、第一通孔214、第二焊盘216、第二通孔218、第三焊盘220、第四焊盘222、第五焊盘224、第六焊盘226、第一阻焊层230、以及第二阻焊层232。第一互连204、第二互连206、第三互连208、以及第四互连210在电介质层202的第一表面(例如，顶表面)上。如图2中所示，第一互连204、第二互连206、第三互连208、以及第四互连210的诸部分(例如，顶部和侧部)被暴露。第一焊盘212和第二焊盘216在电介质层202的第一表面(例如，顶表面)上。第一通孔214和第二通孔218被嵌入在电介质层202中。第一焊盘212耦合至第一通孔214。第二焊盘216耦合至第二通孔218。第三焊盘220、第四焊盘222、第五焊盘224、以及第六焊盘226在电介质层202的第二表面(例如，底表面)上。第三焊盘220耦合至第一通孔214。第四焊盘222耦合至第二通孔218。第一阻焊层230覆盖电介质层202的第一表面(例如，顶表面)的一部分。如图2中所示，第一阻焊层230没有覆盖第一、第二、第三、和第四互连204-210。第二阻焊层232覆盖第三和第四焊盘220-222的诸部分，但是使第五和第六焊盘224-226暴露。如同图1的示例中一样，由于在(例如，来自管芯的)凸块耦合至基板200的互连204-210时可能发生的短路问题，因而第一、第二、第三和第四互连204-210之间的距离受限于最小间隔。由此，在常规的布线和/或互连下，通过在更小空间中提供若干互连来进一步减小基板的大小是不可能的(例如，通过增加基板的互连密度来减小基板的大小是不可能的)。因此，存在对提供更大互连密度而同时避免在基板的更小区域中提供更多数目的互连和/或布线时可能发生的短路问题的新颖基板的需求。理想地，此类新颖基板不仅提供更好的互连间隔和/或间距，而且还能够容易地且节省成本地生产/制造。概述各种特征涉及包括超细间距和间隔互连的基板。第一示例提供了一种基板，其包括第一电介质、第一互连、第一空腔、以及第二互连。第一电介质层包括第一表面和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕，其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第一互连的第二侧，其中第一空腔与第一互连交叠。第二互连包括第三侧和第四侧，其中第三侧耦合至第一电介质层的第一表面。根据一方面，该基板包括第三互连、第二空腔、以及第四互连。第三互连被嵌入在第一电介质层中。第三互连包括第五侧和第六侧。第五侧被第一电介质层围绕，其中第六侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第二空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第三互连的第六侧，其中第二空腔与第三互连交叠。第四互连在第一电介质层的第一表面上。第四互连包括第七侧和第八侧，其中第七侧耦合至第一电介质层的第一表面。根据一个方面，第一互连与第三互连之间的横向间隔约为30微米(μπι)或更小。根据一方面，第一互连与第二互连之间的横向间隔约为10微米(μπι)或更小，其中第一互连和第二互连是毗邻互连。根据一个方面，该基板包括第三互连和第四互连。第三互连在第一电介质层的第一表面上。第三互连耦合至第一互连。第四互连在第一电介质层的第一表面上。第四互连耦合至第二互连。根据一方面，第三和第四互连是焊盘。根据一个方面，第一和第二互连是迹线。根据一方面，该基板包括第二电介质层。根据一个方面，该基板被纳入以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。第二示例提供了一种用于制造基板的方法。该方法形成包括第一表面和第二表面的第一电介质层。该方法在第一电介质层内形成第一互连，其中形成第一互连包括:在第一电介质层中形成第一互连的第一侧以使得第一侧被第一电介质层围绕;在第一电介质层中形成第一互连的第二侧以使得第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触，其中第二侧是在第一电介质层中偏离第一电介质层的第一表面形成的，以使得第一电介质层中的第一空腔在第一电介质层的第一表面与第一互连的第二侧之间形成。该方法在第一电介质层的第一表面上形成第二互连，其中形成第二互连包括:在第一电介质层的第一表面上形成第二互连的第三侧，以及在第一电介质层之外形成第二互连的第四侧。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，包括：包括第一表面和第二表面的第一电介质层；嵌入在所述第一电介质层中的第一互连，所述第一互连包括第一侧和第二侧，所述第一侧被所述第一电介质层围绕，其中所述第二侧的至少一部分不与所述第一电介质层接触；穿过所述第一电介质层的所述第一表面到达所述第一互连的所述第二侧的第一空腔，其中所述第一空腔与所述第一互连交叠；以及包括第三侧和第四侧的第二互连，其中所述第三侧耦合至所述第一电介质层的所述第一表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CK·金，R·库玛，O·J·比奇厄，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US