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用于基板的超细间距和间隔互连制造技术
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文档序号:13164892
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一些新颖特征涉及包括第一电介质层、第一互连、第一空腔、以及第二互连的基板。第一电介质层包括第一和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕,其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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